Dati PCB - Processo di produzione del foro della spina della resina PCB e Slotting PCB

Il foro della spina di resina di Scheda PCB è un processo ampiamente utilizzato e favorito negli ultimi anni, especially for high-precision PCB multistrato boards e prodotti con grande spessore. Alcuni problemi che non possono essere risolti utilizzando il foro verde della spina dell'olio e premendo il riempimento della resina si spera di essere risolti dal foro della spina della resina. A causa delle caratteristiche della resina stessa, Le persone devono ancora superare molte difficoltà nella produzione del circuito stampato per rendere migliore la qualità del foro della spina in resina.

1. La produzione dello strato esterno deve soddisfare i requisiti del film negativo, e il rapporto di diametro dello spessore del foro passante deve essere di 6:1.

I requisiti relativi alle pellicole negative devono soddisfare le seguenti condizioni:

1) La larghezza della linea / spazio di linea è abbastanza grande

2) Il foro massimo PTH è inferiore alla capacità massima di tenuta del film asciutto

3) Lo spessore del PCB è inferiore allo spessore massimo richiesto dal film negativo.

4) Plates without special requirements, come: placca d'oro galvanizzata locale, placca oro nichelato, piastra a mezzo foro, scheda di presa stampata, foro PTH senza anello, Piastre con foro PTH, ecc. Fabbricazione dello strato interno di Scheda PCB -- stampaggio -- browning -- perforazione laser -- riduzione di browning -- perforazione dello strato esterno -- affondamento del rame -- galvanizzazione del riempimento del foro del bordo intero -- analisi della fetta -- grafica dello strato esterno -- incisione acida dello strato esterno -- strato esterno AOI -- successivo processo normale.

2. La produzione dello strato esterno deve soddisfare i requisiti del film negativo e il rapporto di diametro dello spessore del foro passante deve essere superiore a 6:1.

Poiché il rapporto di diametro dello spessore del foro passante è superiore a 6:1, i requisiti per lo spessore del rame passante del foro non possono essere soddisfatti utilizzando l'intera piastra per la galvanizzazione del riempimento del foro. Dopo l'intera piastra per l'elettroplaccatura di riempimento del foro, è necessario utilizzare una linea di galvanizzazione ordinaria per placcare il rame del foro passante allo spessore richiesto, Il processo operativo specifico è il seguente: produzione di strato interno -- pressatura -- brunitura -- perforazione laser -- riduzione di brunitura -- perforazione dello strato esterno -- affondamento del rame -- galvanizzazione del riempimento del foro del piatto intero -- galvanizzazione della piastra intera -- analisi della fetta -- grafica dello strato esterno -- incisione acida dello strato esterno -- successivo processo normale.

3. Lo strato esterno non soddisfa i requisiti del film negativo, la larghezza della linea/Il divario di linea è ⥠a, e il rapporto di diametro dello spessore del foro passante dello strato esterno è inferiore o uguale a 6:1. Fabbricazione dello strato interno del circuiti stampati -- stampaggio -- browning -- perforazione laser -- riduzione di browning -- perforazione dello strato esterno -- affondamento del rame -- galvanizzazione del riempimento del foro dell'intera scheda -- analisi della fetta -- grafica dello strato esterno -- galvanizzazione del modello -- incisione alcalina dello strato esterno -- strato esterno AOI -- successivo processo normale.

4. lo strato esterno non soddisfa i requisiti negativi del film e lo spazio di linea/linea è inferiore a a; Oppure larghezza della linea / spazio di linea â ư¥ a, rapporto diametro spessore del foro passante più di 6:1. Produzione di strato interno -- pressatura -- brunitura -- perforazione laser -- riduzione di brunitura -- affondamento del rame -- galvanizzazione del riempimento del foro dell'intera piastra -- analisi di taglio -- riduzione del rame -- perforazione dello strato esterno -- affondamento del rame -- galvanizzazione del piatto intero -- grafica dello strato esterno -- incisione alcalina dello strato esterno -- AOI dello strato esterno -- successiva normale processo. Il processo di fabbricazione del foro della spina della resina della scheda PCB: prima perforare i fori, poi placcare i fori, quindi cuocere il foro della spina della resina e infine macinare (macinare). La resina dopo essere stata lucidata non contiene rame, quindi deve essere trasformata in PAD su uno strato di rame. Questo passaggio è stato fatto prima del processo originale di perforazione PCB. In primo luogo, i fori da tappare sono stati trattati, e poi altri fori sono stati forati, seguendo il processo normale originale. Quando il foro della spina non è collegato correttamente e ci sono bolle nel foro, è probabile che le bolle esplodano quando PCB passa attraverso il forno di stagno perché sono facili da assorbire l'umidità. Nel processo di fare il foro della spina della resina della scheda PCB, se ci sono bolle nel foro, queste bolle saranno scaricate dalla resina durante la cottura, il che causerà la situazione che un lato è concavo e l'altro lato è convesso. Siamo in grado di rilevare direttamente tali prodotti difettosi. Naturalmente, se la scheda PCB appena consegnata è stata cotta durante il caricamento, generalmente, non ci sarà alcuna esplosione della scheda.

5. Cosa fa Scheda PCB media di fessurazione?

La scanalatura può essere disegnata sullo strato meccanico. La larghezza della scanalatura è la larghezza della linea e la forma della scanalatura è lineare. Se hai bisogno di un anello, usa lo strato meccanico per disegnare più archi. Quando si disegna, basta indicare che lo strato meccanico è uno strato scanalato. Tra la corrente forte e debole sul PCB, il materiale PCB può anche resistere a una certa tensione, ma dopo un lungo periodo di utilizzo, il PCB sarà macchiato di polvere e umidità, con conseguente riduzione della resistenza alla tensione, il che significa che la distanza di strisciamento è ridotta. Nota: la distanza di strisciamento si riferisce al fenomeno che la resistenza dell'isolamento diminuisce dopo che la superficie dell'isolante è contaminata e smorzata e la corrente (arco uniforme) è generata in alta tensione. Tra le alte tensioni dei componenti, la scanalatura PCB può essere utilizzata solo per prevenire la distanza insufficiente di strisciamento e l'aumento della corrente di perdita del PCB quando è bagnato. Dopo che la scheda PCB è scanalata, l'isolamento diretto dell'aria viene utilizzato per brevi distanze e la tensione di resistenza del divario elettrico sarà garantita in una certa misura. Sloting sotto il trasformatore è per consentire una migliore dissipazione del calore del trasformatore e ridurre la radiazione EMC causata dalla capacità distribuita. La resistenza dielettrica è la migliore in solido o liquido, come la giunzione del diodo PN, la griglia isolante del tubo MOS, l'olio del trasformatore. Ad esempio, la boccola del trasformatore di potenza non è grande di diametro e la distanza tra la colonna centrale e il guscio del trasformatore non è grande, ma perché è nell'olio del trasformatore e nella ceramica, può resistere a tensione molto alta (la boccola è abbastanza lunga e la superficie è fatta di increspature e scanalature per aumentare la distanza lungo la superficie). Poi arriva la normale temperatura e pressione o gas ad alta pressione. La peggiore resistenza dielettrica è il solido, perché la superficie solida sarà contaminata da polvere e umidità.

Speriamo che alcune conoscenze circa la Scheda PCB Il processo di fabbricazione del foro della spina della resina e la scanalatura del PCB possono aiutarti!