Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Dati PCB

Dati PCB - 5 proprietà importanti dell'interferenza elettromagnetica della scheda PCB da considerare

Dati PCB

Dati PCB - 5 proprietà importanti dell'interferenza elettromagnetica della scheda PCB da considerare

5 proprietà importanti dell'interferenza elettromagnetica della scheda PCB da considerare

2022-08-17
View:297
Author:pcb
p>Si è detto che ci sono solo due tipi di ingegneri elettronici nel mondo: quelli che hanno sperimentato EMI e quelli che non hanno. Con l'aumento di Scheda PCB Tracce delivery, La progettazione di compatibilità elettromagnetica è un problema che i nostri ingegneri elettronici devono considerare. Di fronte a un disegno, durante l'esecuzione di un'analisi EMC di un prodotto e di un progetto, there are five important attributes to consider:
1) Critical Device Size: The physical size of the emitting device that produces the radiation. Radio frequency (RF) current will generate an electromagnetic field that will leak out of the case through the case. La lunghezza della traccia sul PCB come percorso di trasmissione ha un impatto diretto sulla corrente RF.
2) Impedance matching: The impedance of the source and receiver, e l'impedenza di trasmissione tra i due.
3) Time characteristics of the disturbance signal: Is the problem a continuous (periodic signal) event, or only exists in a specific operation cycle (for example, una singola chiave di funzionamento o disturbo di accensione, periodic disk drive operation or network burst transfer).
4) Strength of the interfering signal: How strong is the source energy level, e quanto potenziale ha per causare interferenze dannose.
5) Frequency characteristics of the interference signal: Use the spectrum analyzer to observe the waveform, dove il problema osservato è nello spettro di frequenza, in modo che sia facile trovare il problema.
Inoltre, le abitudini di progettazione di alcuni circuiti a bassa frequenza richiedono attenzione. Per esempio, La mia solita messa a terra a punto singolo è molto adatta per applicazioni a bassa frequenza, ma in seguito trovato che non è adatto per applicazioni di segnale RF, perché ci sono più problemi EMI nelle applicazioni di segnale RF. Si ritiene che alcuni ingegneri applichino la messa a terra a punto singolo a tutti i progetti di prodotto senza rendersi conto che l'utilizzo di questo metodo di messa a terra può creare problemi EMC più o più complessi.

Dovremmo anche prestare attenzione al flusso di corrente all'interno dei componenti del circuito. Con la conoscenza del circuito sappiamo che la corrente scorre da dove la tensione è alta a dove è bassa, e la corrente scorre sempre in un circuito a circuito chiuso attraverso uno o più percorsi, da qui un piccolo anello e una legge molto importante. Per quelle direzioni in cui si misurano le correnti di interferenza, modificare le tracce PCB in modo che non influiscano sul carico o sui circuiti sensibili. Le applicazioni che richiedono un percorso ad alta impedenza dalla sorgente al carico devono considerare tutti i percorsi possibili attraverso i quali la corrente di ritorno può fluire.

C'è anche un Scheda PCB problema di routing. L'impedenza di un filo o di una traccia consiste nella resistenza R e nella reattività induttiva, e ad alte frequenze, non c'è reazione capacitiva. Quando la frequenza di traccia è superiore a 100kHz, il filo o la traccia diventano induttivi. I cavi o le tracce che funzionano sopra l'audio possono diventare antenne RF. Nella specifica EMC, I fili o le tracce non possono funzionare sotto/20 of a certain frequency (the design length of the antenna is equal to λ/4 o Î"/2 of a certain frequency). La traccia diventa un'antenna ad alta efficienza, che rende il debug successivo più complicato.

Poi parlare del layout del Scheda PCB. , considerare le dimensioni della Scheda PCB. Quando la dimensione del Scheda PCB è troppo grande, La capacità anti-interferenza del sistema diminuirà con la crescita delle tracce, e il costo aumenterà. Se la dimensione è troppo piccola, è facile causare problemi di dissipazione del calore e interferenza reciproca. Secondo, determine the location of special components (such as clock components) (the clock traces should not be laid on the ground and not on the top and bottom of key signal lines to avoid interference). Terzo, secondo la funzione del circuito, la disposizione generale del Scheda PCB è effettuata. Nel layout dei componenti, i componenti correlati dovrebbero essere il più vicini possibile, in modo da ottenere un migliore effetto anti-interferenza.