Dati PCB - Problemi comuni e metodi di miglioramento del PCB ENIG

1. ENIG placcatura NG

Analisi delle cause del problema:

1.1 Il cilindro di nichel è troppo attivo; 2. Alta concentrazione o contaminazione del palladio attivato mediante pretrattamento (contaminazione da ferro, ioni di rame o alta temperatura locale accelera l'invecchiamento della medicina liquida), lungo tempo di immersione della piastra, temperatura elevata o lavaggio insufficiente dopo l'attivazione del cilindro (cioè prima del deposito di nichel); 3. Le piastre di macinazione nell'operazione precedente sono troppo profonde per assorbire il palladio, i rulli sull'apparecchiatura non vengono accuratamente puliti prima delle piastre di macinazione e la pressione dell'acqua è insufficiente per lavare la polvere di rame rimanente sul bordo della linea (non completamente inciso via), e i depositi residui di rame e nichel dopo l'incisione sono inclini alla placcatura di infiltrazione. 4. L'alta concentrazione di palladio colloide attivato è stata ottenuta dopo il pretrattamento PTH.

Misure di miglioramento corrispondenti:

1.2 Controllare rigorosamente il carico del cilindro del nichel da 0,3 a 0,8 dm2/L e stabilizzatore appropriato, invertire il cilindro quando la corrente di protezione dell'anodo è > 0,8A; 2. controllare rigorosamente la concentrazione del liquido del serbatoio attivato, il tempo di immersione, la temperatura di lavoro, il tempo di lavaggio, il piatto completamente lavato dopo l'attivazione e cercare di evitare l'inquinamento del liquido del serbatoio; 3. le schede di controllo di qualità prima della nichelizzazione dovrebbero essere ispezionate e incise per garantire nessun rame residuo, attrezzature pulite della spazzola, profondità di micro-incisione, profondità abrasiva del bordo e pressione dell'acqua devono essere sufficienti (1000-1500 '' per la spazzolatura ordinaria del bordo morbido e 800-1000 'per la spazzolatura del bordo duro, ora le spazzole sono spesso utilizzate per mantenere l'aspetto e la qualità costanti); 4. La concentrazione di palladio colloide attivato nel pretrattamento del carburo di rame PTH dovrebbe essere controllata correttamente.

2. Perditura di ENIG

Analisi delle cause del problema:

2.1. La concentrazione di palladio attivata è troppo bassa, tempo di attivazione di immersione, temperatura insufficiente, contaminazione attivata o piastra lasciata nel lavandino troppo a lungo prima della deposizione di nichel (passivazione); 2. la superficie di rame è contaminata da colla residua o da trattamento sporco (rimozione dello stagno, contaminazione esterna o contaminazione del processo precedente); 3. quantità eccessiva di stabilizzatore d'acqua della medicina cinese nel lavandino del nichel, bassa temperatura, attività inadeguata (strato di nichel scuro, colore oro rosso scuro sulla superficie dopo l'affondamento dell'oro), carico insufficiente, metallo o inquinamento organico o agitazione troppo intenso sono inclini a "placcatura di perdita". La superficie di rame viene ossidata male o lavata male dopo lo sviluppo. Il PH della scanalatura del nichel e la superficie del rame sono contaminati da solfuro o aggiunti impropriamente.

Misure di miglioramento corrispondenti:

2.1. controllare la concentrazione di palladio nei fluidi attivati, il tempo di immersione, la temperatura di lavoro, ridurre la contaminazione degli ioni di rame (da sostituire quando gli ioni di rame attivati sono superiori a 100PPM), e garantire che le piastre rimangano nel lavandino per troppo tempo prima dell'affondamento del nichel; 2. assicurarsi che non ci siano residui sulla superficie di rame della piastra e che la superficie di rame sia trattata in modo pulito quando la nichelatura è pretrattata; 3. il controllo dei parametri di funzionamento della scanalatura di riduzione del nichel, assicurando l'attività di pre-nickelizzazione, aumentando la piastra di rame ausiliaria nella scanalatura per aumentare il carico, evitando l'inquinamento metallico o organico e controllando correttamente la mescolanza non dovrebbe essere troppo intenso.

3. ENIG Immersion Gold PCB strato di nichel "sbiancamento" (strato di nichel sotto-strato, spessore dello strato di nichel è insufficiente)

Analisi delle cause del problema:

Lo ione di nichel metallico della scanalatura del nichel è troppo basso o troppo alto, la temperatura è bassa, il valore PH è basso, l'attività è insufficiente, il tempo è insufficiente, il carico è grande, il contenuto di fosforo è alto (la linea o il bordo del foro è bianco) o il liquido del bagno di nichel < o > 4MTO.

Misure di miglioramento corrispondenti:

Quando lo ione di nichel è regolato a un intervallo, controllo della temperatura, valore PH, miglioramento dell'attività, riduzione del carico, riduzione del consumo di fosforo al valore di intervallo ammissibile o nichel raggiunge o supera 4MTO, la prova deve essere rafforzata e sostituita in base ai requisiti di qualità.

4. Strato grossolano e bianco ENIG PCB

Analisi delle cause del problema:

4.1. colla residua o liquido medicinale sulla superficie di rame del materiale in entrata, superficie di rame sporca o ruvida stessa, ossidazione grave della superficie di rame, micro-incisione eccessiva, alta (irregolare) micro-incisione di ioni di rame e rimozione di stagno impuro; 2. contaminazione dell'oro (contaminazione da impurità del metallo del nichel) o squilibrio (carico eccessivo o piccolo), bassa temperatura, basso valore PH, bassa concentrazione dell'oro, basso peso specifico, troppi stabilizzatori (complessi), spessore insufficiente dello strato d'oro o acqua medicinale attraverso l'oro fino a 4MTO o superiore; 3. povero deposito di nichel stesso (sottile strato di nichel o colore negativo-positivo), come l'aspetto scuro dello strato d'oro dopo il deposito d'oro, principalmente lo strato di nichel scuro, scarsa attività liquida del bagno di nichel (instabile), eccessiva velocità locale di circolazione del cilindro del nichel, surriscaldamento locale della temperatura del cilindro del nichel o concentrazione eccessiva di stabilizzatore del nichel; 4. particelle solide, sbiancamento o spargimento di resistenza alla saldatura (esposizione insufficiente o tempo di tostatura insufficiente) nella soluzione chimica di nichel causano una minore contaminazione di pozioni nichel-oro, palladio o rame; 5. La soluzione PH della placcatura del trogolo del nichel è troppo alta o la qualità dell'acqua non è pulita.

Misure di miglioramento corrispondenti:

4.1. migliorare l'ispezione dei materiali in entrata, la qualità del rame placcato o selezionare le piastre di alta qualità, controllare il tasso di micro-incisione mordente di rame e rimuovere lo stagno pulito (la superficie di rame della piastra prima della nichelizzazione deve essere pulita); 2. I componenti del liquido bagno d'oro devono essere controllati all'interno della gamma. 3. migliorare la qualità del deposito di nichel (afferrare il controllo dell'attività/MTO e di altri componenti), assicurarsi che la filtrazione di circolazione del canale del nichel e la temperatura del liquido della galleria raggiungano l'uniformità e controllano lo stabilizzatore del nichel all'interno della gamma; 4. rafforzare la filtrazione della soluzione chimica di nichel ed evitare la contaminazione da impurità come palladio o ioni di rame; 5. Assicurarsi che la qualità dell'acqua e il valore di pH del tubo di nichel siano tenuti all'interno della gamma.

5. strato d'oro "Goccia l'oro, goccia l'oro del nichel" (rame-nichel o nichel ha scarso legame con il PCB dell'oro)

Analisi delle cause del problema:

5.1. passivazione della superficie del nichel dopo il cilindro del nichel (prima dell'affondamento dell'oro), oscuramento dello strato di nichel, contenuto eccessivo di nichel di oltre il 5% aggiunto alla volta, squilibrio dell'acceleratore nel cilindro del nichel, scuotere facilmente il nichel a causa dell'alto fosforo e del foro del nichel o dello sbiancamento della linea, contaminazione degli ioni di rame nel liquido del nichel o controllo di vari parametri sono fuori portata, ecc. 2. La superficie in rame sporco (ossidato), lungo tempo di lavaggio dopo lo sviluppo/microincisione/attivazione o passivazione della superficie dello strato di palladio dopo l'attivazione del pretrattamento, eccessiva attivazione o eccessiva concentrazione della superficie dello strato di palladio, insufficiente lavaggio con attivazione, scarsa rimozione dell'olio o effetto microincisione, contaminati da ioni di rame nella soluzione attivante o lunghi periodi di permanenza durante la non lavorazione rendono l'attivazione meno attiva e portano a scarsa forza di legame rame-nichel; 3. il lavaggio tra il cilindro di nichel e la fessura d'oro non è pulito o richiede molto tempo, il valore pH del liquido d'oro è basso (lo strato d'oro è facile da corrodere), il liquido d'oro è contaminato da metallo o impurità organiche (rame, ferro, nichel, vernice verde, ecc.), il sistema di deposito dell'oro è aggressivo allo strato di nichel (la superficie dello strato di nichel è annerita) o il controllo della composizione è fuori portata, ecc.

Misure di miglioramento corrispondenti:

5.1.Prevenire la passivazione della superficie del nichel, controllare la qualità dello strato di nichel, aggiungere una piccola quantità di nichel in più modi o selezionare l'attrezzatura automatica adder per controllare (il contenuto massimo di nichel non dovrebbe superare il 15% nel liquido della fessura ogni volta, dovrebbe essere integrato in fasi in cui la quantità di nichel è superiore al 15%), regolare l'acceleratore nel liquido del nichel, ridurre il contenuto di fosforo consumando o diluindo il liquido slot, ridurre al minimo l'inquinamento del liquido nichel da ioni di rame e controllare i parametri del nichel all'interno della gamma; 2. migliorare la pulizia della piastra di trattamento davanti al rame e prevenire la passivazione della superficie dello strato di palladio dopo l'attivazione del rame (molto tempo in aria o acqua), controllare il tempo di attivazione o la concentrazione, lavare completamente con acqua attivata, migliorare l'effetto di rimozione dell'olio o microincisione (ad esempio microincisione con serie di perossido di idrogeno + acido solforico + stabilizzatore, stabilizzatore eccessivo causerà direttamente scosse nichel-oro), ridurre o evitare l'attivazione dell'inquinamento da ioni di rame o tempi di ritenzione eccessivi, regolare o sostituire a seconda dei casi; 3. rafforzare il lavaggio delle piastre di affondamento dell'oro accuratamente, regolare il valore di pH all'interno dell'intervallo, rilevare il grado di contaminazione dell'acqua medicinale da impurità, selezionare un sistema di affondamento dell'oro appropriato per soddisfare la qualità e garantire che i parametri di ogni componente siano mantenuti all'interno dell'intervallo.

6. Immersione Gold superficie PCB "scarsa saldabilità" (saldabilità)

Analisi delle cause del problema:

6.1. L'oro è troppo sottile; 2. la qualità dell'acqua è troppo scarsa (l'effetto del lavaggio della piastra d'oro non è buono), il cilindro del nichel o dell'oro supera 4MTO, la contaminazione delle impurità, l'attività inadeguata, il disco nero, l'aspetto del nichel è anormale (sbiancamento, attenuazione); 3. Pre-trattamento Micro-incisione (ioni di rame elevati, serie selezionate di perossido di idrogeno, come lavaggio eccessivo del detergente o tempo di ritenzione lungo) e attivazione (contaminazione di ioni di rame/sovraattivazione); 4. Il contenuto di nichel e fosforo non dovrebbe essere inferiore al 7% (preferibilmente non più del 12%) e la compattezza e il tasso di deposizione dello strato nichel-oro dovrebbero essere ben controllati (6-8 u/min). 5. il tempo di deposito dell'oro è lungo, la concentrazione dell'oro è bassa, la temperatura è bassa o contaminata da impurità organiche o metalliche.

Misure di miglioramento corrispondenti:

6.1. Lo spessore ottimale dell'oro è 0.05-0.1 μ M; 2. I piatti depositati in oro devono essere riciclati lavati con acqua pura traboccante lavati con acqua calda pura. Migliorare la manutenzione per ridurre al minimo l'attivazione, l'invecchiamento del nichel o della droga attraverso il canale, evitare l'inquinamento, migliorare l'attività, eliminare i problemi del disco nero (disco nero corrode pesantemente sullo strato chimico di nichel con contenuto di P in bagno acido, produce facilmente strato ricco di P che porta a una ridotta saldabilità, mentre l'alta energia libera di nichel e nichel è più incline all'ossidazione rispetto ad altri confini di cristallo, raggiungendo un certo grado di strato di ossidazione grigio-nero) e migliorare la qualità dell'aspetto del nichel strato; 3. rafforzare il controllo dei parametri di microincisione e attivazione pre-trattamento; 4. controllare il contenuto di fosforo dal 7 al 9% (fosforo medio) e il tasso di deposizione di nichel; 5. aumentare la concentrazione o la temperatura dell'oro per ridurre il tempo di affondamento dell'oro (entro 10 minuti), ridurre la contaminazione dell'acqua medicinale nel trogolo dell'oro, o sostituire l'oro in base al livello di contaminazione.

7. Corrosione dello strato di nichel (disco nero)

Analisi delle cause del problema:

7.1. molto tempo per affondare l'oro; 2. Il valore di pH del liquido di fondo dell'oro è troppo basso, la temperatura è bassa e la concentrazione dell'oro è bassa. 3. Differenza potenziale causata dalla distribuzione irregolare di nichel e fosforo; 4. è difficile o troppo lento ottenere oro quando l'acqua sta invecchiando o contaminata da impurità; 5. il sistema di deposito dell'oro è altamente aggressivo contro lo strato di nichel. 6. Lo strato di nichel è troppo sottile (meno di 2) μ M); 7. La mancata pulizia completa del residuo di acido nitrico durante l'inversione della fessura del nichel porterà alla corrosione dello strato di nichel depositato. 8. mantenere laboratori corrosivi per molto tempo; 9. L'alto P H della fessura del nichel provoca il basso contenuto di P dello strato di nichel e la resistenza alla corrosione ridotta dello strato di nichel.

Misure di miglioramento corrispondenti:

7.1. controllare la velocità e il tempo di deposizione dell'oro e controllare lo spessore da 0,05 a 0,1 μ M è adatto, non è raccomandato superare 8u;; 2. controllare il valore di pH, la temperatura e la concentrazione del liquido liquido di fondo oro ad un intervallo; 3. migliorare la fessura del nichel senza forte agitazione dell'aria sotto il tubo di riscaldamento e rendere la distribuzione del nichel-fosforo più uniforme dall'oscillazione appropriata, vibrazione, filtrazione o agitazione dell'aria; 4. aumentare la concentrazione di oro o sostituirlo se necessario a seconda del grado di contaminazione; 5. Selezionare i prodotti del sistema d'oro di alta qualità con poco attacco sullo strato di nichel; 6. controllare lo spessore dello strato di nichel da 3 a 4 μ M; 7. Eliminare la contaminazione da ioni nitrati dei fluidi del serbatoio; 8. Le piastre che escono dal carburo di nichel-oro devono essere trasferite all'operazione successiva in tempo per evitare il posizionamento a lungo termine. 9. controllare il PH della fessura del nichel all'interno della gamma durante la produzione, cercare di non essere superiore a 4,8, specialmente alla fine della fessura del nichel.

8. Pinhole in strato di nichel

Analisi delle cause del problema:

8.1. cattivo scarico del filtro della scanalatura del nichel, cattiva oscillazione dello strato del nichel e agitazione debole della scanalatura del nichel; 2. particelle solubili nella soluzione di nichelatura, cattivo pretrattamento o contaminazione organica della soluzione di trogolo di nichel (detergente/materiale base/vernice verde, ecc.);

Misure di miglioramento corrispondenti:

8.1. migliorare le condizioni di scarico del filtro, perdita della conduttura circolante, basso livello di ingresso di aspirazione circolante, mantenere le parti di scarico dell'oscillatore e aumentare l'intensità o la frequenza di oscillazione, aumentare la velocità di miscelazione e oscillazione (provare le migliori condizioni di miscelazione); 2. rafforzare la filtrazione del liquido del serbatoio del nichel, migliorare il pretrattamento e ridurre l'inquinamento organico del liquido del serbatoio del nichel.

9. La corrente del dispositivo di protezione dell'espulsione è troppo alta (consuma molto nichel)

Analisi delle cause del problema:

9.1. la temperatura del bagno di nichel è alta, PH è alta, la temperatura locale è surriscaldata, il liquido di rifornimento è aggiunto troppo velocemente, il tranquillante è troppo basso; 2. passivazione del muro di fessura; 3. Una piccola quantità di liquido attivante è trasportata in; 4. I frammenti di nichel e oro sul gancio cadono nella fessura di nichel; 5. Anormale dispositivo di protezione contro l'espulsione; 6. Il corpo della scanalatura dell'acciaio inossidabile non è passivato correttamente.

Misure di miglioramento corrispondenti:

9.1. controllare i parametri di funzionamento del nichel liquido; 2. Stop passivazione delle pareti della scanalatura; 3. evitare che piccole quantità di residuo di attivazione del pretrattamento vengano trasportate nei liquidi contaminati di nichel; 4. Sono necessari controlli regolari e rimozione dei depositi sul gancio; 5. migliorare la protezione di rilascio dell'anodo per garantire il funzionamento normale; 6. Re-passivazione con acido nitrico.

10. Nichel liquido "torbidità"

Analisi delle cause del problema:

10.1. nichel PH, temperatura elevata; 2. Troppa esecuzione; 3. perdite di droga o aria dai tubi; 4. L'attività di squilibrio è troppo alta.

Misure di miglioramento corrispondenti:

10.1. mantenere il valore del nichel PH e la temperatura all'interno della gamma; 2. Prestare attenzione al funzionamento dei dipendenti (la maggior parte di loro sceglie dispositivi di linea automatici); 3. Migliorare le attrezzature; 4. Migliorare la manutenzione della soluzione e garantire la normale attività della soluzione di nichel.