Dati PCB - Layout di dissipazione del calore PCB e rivestimento protettivo PCB

La dissipazione del calore della scheda PCB è un collegamento indispensabile. La dissipazione del calore prematura della scheda PCB può portare alla combustione di componenti, consumo eccessivo e rapido di prestazioni e una significativa riduzione della durata della scheda PCB. Pertanto, quando si realizzano PCB, i tecnici prenderanno in considerazione molti fattori, tra cui il trasferimento di calore generato dai componenti. Dopo anni di discussione e ricerca, si conclude infine che il modo migliore per risolvere la dissipazione del calore è migliorare la capacità di dissipazione del calore della scheda PCB che contatta direttamente i componenti di riscaldamento e trasmette o distribuisce attraverso la scheda PCB.

Disposizione della dissipazione del calore della scheda PCB

1) Il sensore termico è posizionato nella zona dell'aria fredda.

2) Il rivelatore di temperatura deve essere posizionato nella posizione più calda.

3) I componenti sulla stessa scheda PCB devono essere disposti in zone per quanto possibile in base al loro potere calorifico e grado di dissipazione del calore. I componenti con basso potere calorifico o scarsa resistenza al calore (come piccoli transistor di segnale, circuiti integrati su piccola scala, condensatori elettrolitici, ecc.) devono essere posizionati nella parte superiore (entrata) del flusso d'aria di raffreddamento e i componenti con alto potere calorifico o buona resistenza al calore (quali transistor di potenza, circuiti integrati su larga scala, ecc.) devono essere collocati nella parte inferiore del flusso d'aria di raffreddamento.

4) Nella direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza sono disposti il più vicino possibile al bordo della scheda stampata per accorciare il percorso di trasferimento del calore; In direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza devono essere disposti il più vicino possibile alla parte superiore del circuito stampato, in modo da ridurre l'impatto di tali dispositivi sulla temperatura di altri dispositivi durante il funzionamento.

5) La dissipazione del calore del circuito stampato nell'apparecchiatura dipende principalmente dal flusso d'aria, quindi il percorso del flusso d'aria dovrebbe essere studiato durante la progettazione e il dispositivo o il circuito stampato dovrebbe essere ragionevolmente configurato. Quando l'aria scorre, tende sempre a fluire in un luogo con poca resistenza. Pertanto, quando si configurano componenti sulla scheda PCB, è necessario evitare di lasciare un grande spazio in una determinata area. Anche la configurazione di più circuiti stampati in tutta la macchina dovrebbe prestare attenzione allo stesso problema.

6) I dispositivi sensibili alla temperatura devono essere posizionati nella zona con la temperatura più bassa (come il fondo dell'apparecchiatura), e non devono essere posizionati direttamente sopra i dispositivi di riscaldamento. I dispositivi multipli devono essere sfalsati sul piano orizzontale.

7) I dispositivi con il più alto consumo energetico e generazione di calore sono disposti vicino alla migliore posizione di dissipazione del calore. Non posizionare i componenti con alta generazione di calore sugli angoli e sui bordi circostanti della scheda stampata, a meno che non vi sia un dissipatore di calore vicino ad essa. Nella progettazione della resistenza di potenza, selezionare un dispositivo più grande per quanto possibile e farlo avere abbastanza spazio di dissipazione del calore durante la regolazione del layout del circuito stampato.

Il rivestimento conforme è molto necessario per la scheda PCB e la scheda PCB A che deve funzionare in ambiente duro. Il rivestimento protettivo PCB può proteggere il circuito stampato da corrosione, umidità e polvere, estendere la durata di conservazione dei prodotti elettronici e garantire le prestazioni e l'affidabilità dei prodotti elettronici. Per ambienti difficili, i rivestimenti conformi dovrebbero essere ottimizzati per adattarsi meglio agli ambienti estremi.

1) Misure di protezione

Schermatura conforme del rivestimento, eliminazione elettrostatica e misura dello spessore del film.

2) Schermo di rivestimento conforme

Ora, alcune parti della scheda PCB che non hanno bisogno di rivestimento conforme dovrebbero essere coperte, in modo che le parti inutili (come staffa del circuito stampato, potenziometro, interruttore, resistenza di alimentazione, connettore) non vengano spruzzate con rivestimento conforme per fermare i segnali anormali. Nel processo di implementazione del rivestimento conforme, il nastro di mascheramento viene solitamente utilizzato per la schermatura del rivestimento conforme. Al fine di soddisfare le diverse forme di diverse parti nella schermatura, il nastro schermante viene tagliato in diverse forme e dimensioni. A causa delle sue carenze, il metodo è incline a causare problemi di qualità, tra cui bassa efficienza, generazione elettrostatica e residui di gel eccessivi che sono difficili da eliminare.

3) Misure di ottimizzazione

Il nastro 3M dovrebbe sostituire il nastro tradizionale. Il metodo di taglio dovrebbe essere dal taglio con utensili all'utilizzo di utensili speciali, perché gli utensili speciali da taglio possono determinare e tagliare forme diverse a seconda della forma, del volume e delle dimensioni dello scudo. Finché il coperchio protettivo è coperto da parti inutili, il rivestimento conforme non verrà applicato ad esso.

4) Misura conforme dello spessore del rivestimento

Il rivestimento conforme viene utilizzato sulla superficie della scheda PCB, che è un film sottile e leggero con uno spessore di pochi micron. Questo film può efficacemente isolare la superficie del circuito dall'ambiente e impedire che il circuito venga eroso da sostanze chimiche, acqua e altri inquinanti. Pertanto, l'affidabilità del circuito stampato sarà notevolmente migliorata, il fattore di sicurezza sarà rafforzato e la durata di conservazione sarà garantita per lungo tempo. Tuttavia, a causa della non uniformità del rivestimento, la funzione protettiva del rivestimento conforme non è ancora chiara. Pertanto, la scheda PCB e i prodotti finali falliranno, specialmente in ambienti difficili. Come mantenere la stabilità a lungo termine in ambienti difficili è un problema molto importante nella produzione e nell'applicazione di componenti elettronici. Pertanto, i tecnici devono adottare le misure protettive necessarie per garantire il normale funzionamento dei prodotti elettronici in ambienti difficili. Pertanto, i metodi descritti sopra sono abbastanza importanti e sono anche comunemente utilizzati per proteggere gli strati di schede PCB.