Dati PCB - Qual è il principio di galvanizzazione della scheda PCB?

Sappiamo dal processo di elaborazione del PCBA che la galvanizzazione è una parte importante del PCBA, che può impedire che il PCB venga esposto all'aria per lungo tempo, perdendo lucentezza a causa dell'ossidazione e perdendo saldabilità a causa della corrosione. Qual è il principio della galvanizzazione PCB? Oggi diamo un'occhiata.

Il principio di galvanizzazione PCB include quattro aspetti: soluzione di galvanizzazione PCB, reazione di galvanizzazione PCB, elettrodo e principio di reazione e processo di elettrodeposizione metallica. In primo luogo, la soluzione di galvanizzazione PCB ha sei elementi: sale principale, agente complesso, sale aggiuntivo, buffer, attivatore anodico e additivo. Reazione elettrochimica nella reazione di galvanizzazione PCB: le parti placcate sono catodiche, collegate al polo negativo dell'alimentazione DC, l'anodo metallico è collegato al polo positivo dell'alimentazione DC e sia l'anodo che il catodo sono immersi nella soluzione di placcatura. Quando un certo potenziale è applicato tra il catodo e l'anodo, la seguente reazione si verifica al catodo: lo ione metallico Mn+diffonde dall'interno della soluzione di placcatura all'interfaccia tra l'elettrodo e la soluzione di placcatura ottiene n elettroni dal catodo e viene ridotto in metallo M. D'altra parte, la reazione all'anodo è completamente opposta a quella al catodo, cioè, la dissoluzione del metallo M avviene all'interfaccia dell'anodo, rilasciando n elettroni per generare ioni metallici Mn+.

La galvanizzazione è importante nell'industria PCB? Sul circuito stampato, il rame viene utilizzato per interconnettere i componenti su un substrato. Sebbene sia un buon materiale conduttore per formare il modello superficiale del percorso conduttivo, se è esposto all'aria per lungo tempo, è anche facile perdere la sua lucentezza a causa dell'ossidazione e della sua saldabilità a causa della corrosione. Pertanto, sono necessarie varie tecnologie per proteggere le linee di stampa in rame, foro passante e foro passante galvanizzato, inclusi rivestimenti organici, film di ossido e tecnologie di galvanizzazione. L'uso di rivestimenti organici è molto semplice, ma a causa dei cambiamenti nella sua concentrazione, composizione e ciclo di polimerizzazione, i tecnici non raccomandano l'uso a lungo termine, o addirittura portano a deviazioni imprevedibili di saldabilità. Il film di ossido può proteggere il circuito dalla corrosione, ma non può mantenere saldabilità. I processi di placcatura o rivestimento del metallo sono pratiche standard per garantire la saldabilità e proteggere i circuiti dalla corrosione. Svolge un ruolo importante nella produzione di circuiti stampati mono-faccia, bifacciale e multistrato. Vale la pena ricordare che la placcatura di uno strato di metallo saldabile sul circuito stampato è diventata un'operazione standard per il circuito stampato in rame per fornire uno strato protettivo saldabile.

Nelle apparecchiature elettroniche, l'interconnessione di vari moduli richiede solitamente l'uso della presa di spina del circuito stampato con contatti a molla e di un circuito stampato con contatti di connessione. Questi contatti dovrebbero avere alta resistenza all'usura e bassa resistenza al contatto, che richiede uno strato di metalli rari, il metallo più comunemente usato è l'oro. Inoltre, altri metalli rivestiti possono essere utilizzati per i circuiti di stampa, come la placcatura in stagno, la placcatura in rame e talvolta la placcatura in rame in alcune aree dei circuiti di stampa.

Un altro rivestimento sulla linea di stampa di lastre di rame è un rivestimento organico, di solito un film di saldatura. Se la saldatura non è richiesta, applicare uno strato di pellicola di resina epossidica mediante tecnologia di stampa serigrafica. Questo processo di applicazione di uno strato di flusso organico non sperimenterà lo scambio elettronico. Quando il circuito stampato è immerso nella soluzione galvanica, il composto resistente all'azoto aderirà alla superficie metallica esposta e non sarà assorbito dal substrato. La galvanizzazione è importante nell'industria PCB? La scienza e la tecnologia moderne rendono i prodotti elettronici più dipendenti da una tecnologia precisa e da severi requisiti di adattabilità ambientale e di sicurezza, e questi severi requisiti e standard di controllo della qualità possono rendere la pratica di galvanizzazione della scheda PCB andare sempre più avanti verso il futuro.