Notizie PCB - Quelle "parole" nella progettazione e produzione di PCB che potresti non conoscere

Finora, abbiamo spiegato l'intero flusso di lavoro di progettazione PCB per tutti.

Al fine di promuovere il progresso comune dei progettisti a diversi livelli. Ci prendiamo il tempo di elencare i termini professionali coinvolti nella produzione di PCB nell'articolo precedente per riferimento. Spero di aiutarvi a comprendere più a fondo il contenuto degli articoli pertinenti e darvi il massimo aiuto possibile.

(1) fori del foro, fori non-foro, via fori, fori a forma speciale e fori di assemblaggio.

u Placcato attraverso il foro: (Placcato attraverso il foro) è un foro che è stato metallizzato e può condurre l'elettricità.

u Nu-Plated through Hole è un foro nella scheda PCB che non è stato metallizzato e non può condurre l'elettricità. Questi fori di solito sono fori di assemblaggio.

u Vias sono fori con fori, ma i dispositivi non sono generalmente assemblati, e di solito sono vias (Via).

u I fori a forma speciale sono fori non circolari, come fori ovali e quadrati.

u I fori di montaggio sono fori per l'assemblaggio di dispositivi o il fissaggio di circuiti stampati.

Diversi fori comuni nelle schede PCB

(2) fori di posizionamento e punti di posizionamento ottici.

u I fori di posizionamento si riferiscono a fori non-fori posti sul bordo del circuito stampato PCB e utilizzati per la produzione di circuiti stampati.

u Punto di posizionamento ottico si riferisce a un pad speciale posto sulla scheda per il posizionamento SMT e il posizionamento di prova dei componenti al fine di soddisfare le esigenze di produzione automatizzata di circuiti stampati.

(3) Negativo e positivo.

u Negativo (Negativo) si riferisce a un'area, che sembra essere trasparente nel computer e nella pellicola per rappresentare sostanze (come fogli di rame, maschera di saldatura...). Il film negativo è utilizzato principalmente per lo strato interno. Quando c'è una grande area di rame, l'uso del film positivo genererà dati molto grandi, con conseguente incapacità di disegnare luce, quindi viene utilizzato il film negativo.

u Il film positivo è l'opposto del film negativo.

(4) Saldatura di riflusso e saldatura ad onda.

u Reflow Saldatura: un processo di saldatura che fonde la saldatura che è stata posta sul giunto di saldatura per formare un giunto di saldatura. Pricipalmente usato per saldare componenti di montaggio superficiale.

u Wave Solder (Wave Solder): un processo che può saldare un gran numero di giunti di saldatura, cioè, sulla cresta d'onda formata dalla saldatura fusa, il giunto di saldatura è formato attraverso la scheda stampata. Pricipalmente usato per i componenti del perno di saldatura.

Saldatrice a onde

u (5) PCB e PBA

u PCB (Print Circuit Board) è un circuito stampato, noto anche come PB.

u PBA (Printed Board Assembly) si riferisce al circuito stampato dopo l'assemblaggio dei componenti.