Notizie PCB - Parlando dei principi generali della progettazione PCB

Il circuito stampato (PCB) è il supporto di componenti e dispositivi del circuito in prodotti elettronici. Fornisce componenti del circuito e dispositivi di connessione elettrica tra. Con il rapido sviluppo della tecnologia elettrica, la densità del PCB sta diventando sempre più alta. La qualità del design PCB ha una grande influenza sulla capacità anti-interferenza. Pertanto, nella progettazione PCB. I principi generali della progettazione PCB devono essere seguiti e devono essere soddisfatti i requisiti della progettazione anti-interferenza. Per ottenere le migliori prestazioni del circuito elettronico, il layout dei componenti e il layout dei cavi sono molto importanti. Al fine di progettare PCB con buona qualità e basso costo. Occorre seguire i seguenti principi generali:

1. Layout In primo luogo, considerare la dimensione del PCB. Quando la dimensione del PCB è troppo grande, le linee stampate saranno lunghe, l'impedenza aumenterà, la capacità anti-rumore diminuirà e il costo aumenterà; Se la dimensione del PCB è troppo piccola, la dissipazione del calore non sarà buona e le linee adiacenti saranno facilmente disturbate. Dopo aver determinato la dimensione del PCB. Quindi determinare la posizione dei componenti speciali. Infine, secondo le unità funzionali del circuito, tutti i componenti del circuito sono disposti.

2. accorciare il cablaggio tra componenti ad alta frequenza il più possibile, cercare di ridurre i loro parametri di distribuzione e le interferenze elettromagnetiche reciproche. I componenti suscettibili di interferenze non dovrebbero essere troppo vicini l'uno all'altro e i componenti in ingresso e in uscita dovrebbero essere tenuti il più lontano possibile.

3. Ci può essere una differenza di potenziale elevata tra alcuni componenti o fili, quindi la distanza tra loro dovrebbe essere aumentata per evitare incidenti di scarico. Cortcircuito esterno. I componenti ad alta tensione dovrebbero essere disposti per quanto possibile in luoghi che non sono facilmente raggiungibili a mano durante il debug.

4. i componenti che pesano più di 15g dovrebbero essere fissati con le staffe e quindi saldati. Quelli che sono grandi, pesanti e generano molto calore I componenti non dovrebbero essere montati sul circuito stampato, ma dovrebbero essere montati sulla piastra inferiore del telaio della macchina completa e il problema di dissipazione del calore dovrebbe essere considerato. Elemento termicoTenere lontano dagli elementi riscaldanti.

5. per la disposizione dei componenti regolabili quali potenziometri, bobine di induttanza regolabili, condensatori variabili, micro interruttori, ecc., la configurazione dell'intera macchina dovrebbe essere considerata. Requisiti istituzionali. Se è regolato all'interno della macchina, dovrebbe essere posizionato sul circuito stampato dove è conveniente per la regolazione; se è regolato al di fuori della macchina, la sua posizione dovrebbe essere la stessa asLa posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio è adatta.

6. La posizione occupata dal foro di posizionamento del bordo stampato e dalla staffa fissa dovrebbe essere riservata. Secondo l'unità funzionale del circuito. Quando si stabiliscono tutti i componenti del circuito, devono essere rispettati i seguenti principi: 1. Disporre la posizione di ogni unità di circuito funzionale in base al flusso del circuito, in modo che il layout sia conveniente per la circolazione del segnale e mantenere il segnale nella stessa direzione possibile. 2. Prendere il componente centrale di ogni circuito funzionale come centro e disporre intorno ad esso. I componenti dovrebbero essere uniformi e ordinatamente e compattamente sulla scheda PCB. Ridurre al minimo e accorciare i cavi e le connessioni tra i componenti. 3. Per i circuiti che funzionano ad alte frequenze, i parametri distribuiti tra i componenti devono essere presi in considerazione. Il circuito generale dovrebbe essere usato il più possibile i componenti sono disposti in parallelo. In questo modo, non solo bello. E facile da installare e saldare. Facile da produrre in serie. 4. I componenti situati sul bordo del circuito stampato sono generalmente non meno di 2mm di distanza dal bordo del circuito stampato. La forma migliore del circuito stampato È un rettangolo. Il rapporto di aspetto è da 3:2 a 4:3. Quando la dimensione del circuito stampato è più grande di 200x150mm. La resistenza meccanica del circuito stampato deve essere considerata.

7. cablaggio Il principio di cablaggio è il seguente: 1. I cavi utilizzati per i terminali di ingresso e di uscita dovrebbero cercare di evitare di essere paralleli adiacenti l'uno all'altro. È meglio aggiungere fili di terra tra i fili per evitare l'accoppiamento di feedback.

2. La larghezza minima del filo stampato è determinata principalmente dalla forza di adesione tra il filo e il substrato isolante e dal valore corrente che scorre attraverso di loro. Certo. Quando lo spessore del foglio di rame è 0,05 mm e la larghezza è 1 ~ 1,5 mm. Con una corrente di 2A, la temperatura non sarà superiore a 3 ° C, quindi. Una larghezza del cavo di 1,5 mm può soddisfare i requisiti. Per i circuiti integrati, in particolare i circuiti digitali, viene solitamente selezionata una larghezza del cavo di 0,02~0,3mm. Naturalmente, il più a lungo possibile, utilizzare una linea più ampia possibile. Soprattutto il cavo di alimentazione e il cavo di terra. La distanza minima dei fili è determinata principalmente dalla resistenza di isolamento peggiore e dalla tensione di rottura tra i fili. Per i circuiti integrati, in particolare quelli digitali, fino a quando il processo lo consente, la distanza può essere di 5-8mm. 4. Prestare attenzione ai seguenti problemi nel cablaggio del circuito stampato: linea dedicata a zero volt, la larghezza di cablaggio della linea elettrica è â ư¥ 1mm; la linea di alimentazione Il più vicino possibile al filo di terra, l'alimentazione elettrica e la messa a terra sull'intera scheda stampata dovrebbero essere distribuiti in una forma "bene" in modo che la corrente del filo distribuito possa raggiungere il bilanciamento; per i circuiti analogici deve essere prevista una linea a zero volt; per ridurre la conversazione incrociata tra le linee, se necessario, aumentare il numero di linee stampate Attenzione alla distanza; inserire alcuni fili a zero volt come isolamento tra le linee; le spine del circuito stampato dovrebbero anche essere disposte con più fili a zero volt asIsolamento tra le linee; prestare particolare attenzione alla dimensione del ciclo di filo nel flusso corrente; se possibile, inserire la linea di controllo (sulla scheda stampata)Collegare il disaccoppiamento R-C alla bocca per eliminare i fattori di interferenza che possono apparire nella trasmissione; la larghezza della linea sull'arco stampato non dovrebbe cambiare improvvisamente, e il filo non dovrebbe improvvisamente angolo (â¥90 gradi). 5. Pad Il pad è più grande del diametro del cavo del dispositivo. Tuttavia, se il pad è troppo grande, è facile formare una falsa saldatura. Il diametro esterno del pad D è generalmente non inferiore a(d+1,2)mm, dove d è il diametro del piombo. Per i circuiti digitali ad alta densità, il diametro minimo del pad può essere (d+1,0) mm.

Quanto sopra è un'introduzione ai principi generali della progettazione PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.