Notizie PCB - Passaggi necessari per creare un progetto PCB

processo di progettazione

A. Creare una netlist 1. La tabella di rete è il file di interfaccia tra il diagramma schematico e la scheda PCB. Il progettista PCB dovrebbe selezionare il formato corretto della tabella di rete in base al diagramma schematico e alle caratteristiche dello strumento di progettazione PCB utilizzato e creare una tabella di rete che soddisfi i requisiti. 2. Nel processo di creazione della tabella di rete, secondo le caratteristiche dello strumento di progettazione schematica, assistere attivamente il progettista schematico per eliminare gli errori. Assicurare la correttezza e la completezza della netlist. 3. Determinare il pacchetto del dispositivo (PCB FOOTPRINT).4. Crea file di progettazione PCB secondo il disegno della struttura singola della scheda o il corrispondente telaio standard della scheda; Prestare attenzione alla corretta selezione della posizione dell'origine coordinata dell'impiallacciatura, il principio di impostazione dell'origine:A. L'intersezione delle linee di estensione sinistra e inferiore della impiallacciatura. B. Il primo pad nell'angolo inferiore sinistro della tavola. Angoli arrotondati intorno al telaio, con un raggio di smussatura di 5mm. Fare riferimento ai requisiti di progettazione strutturale per circostanze particolari. B. Layout1. Impostare le dimensioni del telaio della scheda in base al disegno della struttura, disporre i fori di montaggio, i connettori e altri dispositivi che devono essere posizionati in base agli elementi strutturali e dare a questi dispositivi attributi immobili. Eseguire la marcatura dimensionale secondo i requisiti delle specifiche di progettazione del processo.2. Impostare l'area di cablaggio vietata e l'area di layout della scheda stampata secondo il disegno della struttura e il bordo di serraggio richiesto durante la produzione e la lavorazione. Secondo i requisiti speciali di alcuni componenti, è impostata un'area di divieto di cablaggio.3. Considerazione completa delle prestazioni PCB e dell'efficienza di elaborazione per selezionare il flusso di elaborazione. La sequenza preferita della tecnologia di elaborazione è: montaggio unilaterale sul montaggio laterale del componente, inserto e montaggio misto (montaggio laterale del componente e montaggio superficiale di saldatura una volta formatura dell'onda) - montaggio laterale del componente doppio e montaggio misto dell'inserto, montaggio superficiale di saldatura.4. Principi fondamentali dell'operazione di impaginazioneA. Seguire il principio di layout di "grande prima, poi piccolo, difficile prima, facile prima", cioè, i circuiti di unità importanti e i componenti principali dovrebbero essere disposti prima. B. Il diagramma a blocchi principale dovrebbe essere fatto riferimento nel layout e i componenti principali dovrebbero essere disposti secondo la legge principale del flusso del segnale della singola scheda. C. Il layout dovrebbe soddisfare i seguenti requisiti per quanto possibile: il cablaggio totale è il più breve possibile e la linea di segnale chiave è la più breve; Alta tensione, grande segnale di corrente e bassa corrente, segnale debole di bassa tensione sono completamente separati; segnale analogico e segnale digitale sono separati; segnale ad alta frequenza separato dai segnali a bassa frequenza; la distanza tra i componenti ad alta frequenza dovrebbe essere sufficiente. D. Per le parti del circuito della stessa struttura, adottare il più possibile il layout standard "simmetrico"; E. ottimizzare il layout secondo gli standard di distribuzione uniforme, centro di gravità equilibrato e bella disposizione;

F. Impostazione griglia di layout del dispositivo. Nel layout generale del dispositivo IC, la griglia dovrebbe essere 50-100 mil. Per i dispositivi di montaggio superficiale di piccole dimensioni, come il layout dei componenti di montaggio superficiale, l'impostazione della griglia dovrebbe essere non inferiore a 25 mil. G. Se ci sono requisiti speciali di layout, dovrebbero essere determinati dopo la comunicazione tra le due parti.5. Lo stesso tipo di componenti plug-in dovrebbe essere posizionato in una direzione nella direzione X o Y. Lo stesso tipo di componenti discreti polarizzati dovrebbe anche sforzarsi di essere coerente nella direzione X o Y per facilitare la produzione e l'ispezione.6. Gli elementi riscaldanti dovrebbero essere generalmente distribuiti uniformemente per facilitare la dissipazione del calore dell'impiallacciatura e dell'intera macchina. I dispositivi sensibili alla temperatura diversi dall'elemento di rilevamento della temperatura devono essere tenuti lontani dai componenti che generano grandi quantità di calore.7. La disposizione dei componenti dovrebbe essere conveniente per il debug e la manutenzione, vale a dire, i componenti di grandi dimensioni non possono essere posizionati intorno a piccoli componenti, componenti che devono essere debug, e ci deve essere abbastanza spazio intorno ai componenti.8. Per le impiallacciature prodotte dalla saldatura ad onda, i fori di installazione dell'elemento di fissaggio e i fori di posizionamento dovrebbero essere fori non metallizzati. Quando il foro di montaggio deve essere messo a terra, dovrebbe essere collegato al piano di terra per mezzo di fori di messa a terra distribuiti.9. Quando il processo di produzione di saldatura ad onda è utilizzato per i componenti di montaggio della superficie di saldatura, l'asse della resistenza e del condensatore dovrebbe essere perpendicolare alla direzione di trasmissione della saldatura ad onda e l'asse della riga di resistenza e dei componenti SOP (distanza PIN maggiore o uguale a 1,27mm) dovrebbe essere parallelo alla direzione di trasmissione; Evitare la saldatura ad onda per componenti attivi come IC, SOJ, PLCC, QFP, ecc il cui passo PIN è inferiore a 1.27mm (50mil).10. La distanza tra BGA e componenti adiacenti>5mm. La distanza tra altri componenti SMD>0.7mm; la distanza tra l'esterno del cuscinetto del componente di montaggio e l'esterno del componente di interposizione adiacente è superiore a 2mm; PCB con parti di crimpatura, nessuna interposizione entro 5 mm dal connettore crimpato Componenti e dispositivi non devono essere montati entro 5 mm dalla superficie di saldatura.11. Il layout del condensatore di disaccoppiamento IC dovrebbe essere il più vicino possibile al perno di alimentazione del IC e il loop tra esso e l'alimentazione e la terra dovrebbe essere il più breve.12. Nel layout dei componenti, occorre considerare adeguatamente la possibilità di riunire il più possibile i dispositivi che utilizzano lo stesso alimentatore per facilitare la futura separazione dell'alimentazione.13. La disposizione del recipiente di resistenza utilizzato per la corrispondenza dell'impedenza deve essere disposta ragionevolmente in funzione delle sue proprietà. Il layout della resistenza corrispondente di serie dovrebbe essere vicino all'estremità di guida del segnale e la distanza generalmente non supera 500 mil. La disposizione delle resistenze e dei condensatori corrispondenti deve distinguere la sorgente e il terminale del segnale. Per la corrispondenza del terminale a più carichi, deve essere abbinata all'estremità più lontana del segnale.14. Dopo che il layout è completato, stampare il disegno di assemblaggio per il progettista schematico per controllare la correttezza del pacchetto del dispositivo e confermare la corrispondenza del segnale tra la singola scheda, il backplane e il connettore, quindi avviare il cablaggio dopo aver confermato che è corretto.