Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Attenzione del bordo PCB ad alta frequenza:
L'interconnessione ad alta velocità è uno degli scopi generali di tutti i dispositivi elettronici, che è quello di garantire sia la velocità di trasmissione ad alta velocità che l'affidabilità siano connessioni accurate. Questo requisito ha portato i produttori di apparecchiature alla continua ricerca di modi per portare velocità di dati più elevate nella scheda semiconduttore e PCB.
Dall'angolo del materiale RF, Rogers materiale avanzato della scheda di divisione del circuito nel responsabile dello sviluppo del mercato asiatico Yang, rispetto al passato, lo spettro di banda e la potenza dei dispositivi a radiofrequenza sono aumentati enormemente, richiede una grande larghezza di banda costringendo i progettisti a dover, per quanto possibile, l'uso del componente e le prestazioni del substrato, quindi, sarà un'importante coerenza delle prestazioni tra i moduli; L'aumento continuo della potenza in uscita inoltre rende il componente periferico non solo soddisfa i requisiti di funzionamento stabile nell'ambiente ad alta temperatura, ma deve anche essere consapevole della dissipazione aggiuntiva della funzione di calore. Inoltre, i materiali PCB privi di alogeni sono diventati un requisito di base per il materiale PCB rf per ridurre l'impatto sull'ambiente. In breve, l'attuale domanda del mercato di schede PCB si riflette principalmente in tre aspetti, vale a dire la coerenza, la dissipazione del calore e la protezione dell'ambiente.
Per adattarsi alla larghezza di banda e alla complessità, Rogers ha lavorato allo sviluppo di materiali ad alta conducibilità termica per ridurre l'impatto delle alte temperature. Secondo l'introduzione, lanciato da Rogers RO3035HTC materiale ha una perdita di inserzione molto bassa sotto la premessa di pubblico 3.5dk e notevolmente migliorata la conducibilità termica, che è adatto per applicazioni RF ad alta potenza e può essere utilizzato in combinazione con un adesivo termicamente conduttivo con caratteristiche ad alta temperatura. Inoltre, i materiali RO4360G2 con migliore affidabilità termica possono ridurre le dimensioni del circuito RO4700JXR di livello dell'antenna RF. La serie laminata migliorata è progettata per stazioni base e altre antenne con rugosità media e bassa del foglio di rame a bassa perdita, riducendo così gli effetti dell'intermodulazione passiva (PIM) e ottenendo una perdita di inserzione bassa.
