Notizie PCB - Processo di produzione di PCB e processo di fabbricazione

Processo di produzione di circuiti stampati e processo di fabbricazione di PCB L'inventore del circuito stampato è stato Paul Eisler, un austriaco, che ha utilizzato il circuito stampato in un dispositivo radio nel 1936. Nel 1943, gli americani usarono questa tecnologia ampiamente nelle radio militari. Nel 1948, gli Stati Uniti hanno ufficialmente riconosciuto questa invenzione per uso commerciale. Dalla metà degli anni '50, la tecnologia dei circuiti stampati ha solo cominciato ad essere ampiamente adottata.

Prima dell'avvento dei circuiti stampati, l'interconnessione tra i componenti elettronici era ottenuta tramite connessioni dirette. Ma ora, il pannello del circuito esiste solo come uno strumento sperimentale efficace; il circuito stampato ha occupato una posizione dominante assoluta nel settore dell'elettronica.1. Spiegazione dettagliata dei parametri di progettazione pertinenti: uno. linea 1. Larghezza minima della linea: 6mil (0,153mm), vale a dire, se la larghezza della linea è inferiore a 6mil, non sarà in grado di produrre. Se le condizioni di progettazione lo consentono, maggiore è il design, migliore è, maggiore è la larghezza della linea, migliore è la fabbrica, maggiore è la resa e la routine generale di progettazione PCB è di circa 10mil. Questo è molto importante, e il design deve essere considerato 2. Distanza minima linea: 6mil (0,153mm). La distanza minima linea è linea-a-linea e la distanza dalla linea al pad non è inferiore a 6mil. Dal punto di vista della produzione, più grande e migliore, la regola generale è 10mil. Naturalmente, se il design è condizionale, più grande è, meglio è. Questo è molto importante. Il design deve considerare 3. La distanza tra la linea e la linea di contorno è di 0.508mm (20mil) due. via via (comunemente noto come foro conduttivo) 1. Apertura minima: 0.3mm (12mil) 2. L'apertura minima via foro (VIA) non è inferiore a 0.3mm (12mil), e il lato singolo del pad non può essere inferiore a 6mil (0.153mm), preferibilmente maggiore di 8mil (0.2mm), ma non limitato (vedere Figura 3) Questo punto è molto importante, Il design deve essere considerato 3. La distanza tra foro e foro via (VIA) non può essere inferiore a: 6mil, preferibilmente maggiore di 8mil. Questo punto è molto importante, e il design deve essere considerato 4. La distanza tra il pad e la linea di contorno è di 0.508mm (20milTerzo, il processo di produzione Piastra di latta bifacciale / processo di produzione di placca d'oro ad immersione: taglio-foratura--affondamento di rame-circuito-disegno elettrico-incisione-maschera di saldatura ---Carattere----Stagno spray (o oro pesante)-Taglio bordo-V Gong (alcune schede non hanno bisogno) -----Fly test----Imballaggio sottovuoto Scheda di latta multistrato / immersione Processo di produzione del bordo d'oro: taglio-strato interno--laminazione-foratura--affondamento del circuito di rame--elettricità della mappa ---- incisione ---- maschera di saldatura--- carattere--- stagno spray (o oro di immersione)-Gong Edge-V Cut (alcune schede non necessarie)----Fly Test--- imballaggio sottovuoto