Notizie PCB - Quali sono i difetti della saldatura a montaggio superficiale e le loro misure preventive

Quali sono i difetti della saldatura a montaggio superficiale e le loro misure preventivePrestare attenzione all'innovazione del prodotto in termini di risparmio energetico e riduzione delle emissioni. I produttori di PCB devono imparare ad attribuire importanza alla tecnologia Internet e realizzare l'applicazione pratica del monitoraggio automatizzato e della gestione intelligente nella produzione attraverso l'integrazione della conoscenza globale del settore. Quali sono i difetti della saldatura di montaggio superficiale e le loro misure preventive:1. Bagnatura scadenteBagnatura scadente si riferisce al fatto che la saldatura e l'area di saldatura del substrato sono bagnate durante il processo di saldatura e non viene generata alcuna reazione metallo-metallo, con conseguente mancanza di saldatura o meno guasto di saldatura. Il motivo è principalmente la superficie della zona di saldatura È causato da contaminazione o flusso di saldatura o strato composto formato sulla superficie dell'oggetto da unire, come solfuro sulla superficie dell'argento, ossido sulla superficie dello stagno, ecc. Si verifica una scarsa bagnatura. Inoltre, quando l'alluminio residuo, lo zinco, ecc. nella saldatura supera lo 0,005%, il grado di attività è ridotto a causa dell'assorbimento di umidità del flusso e può anche verificarsi una cattiva bagnatura. crestaSe c'è gas sulla superficie del substrato durante la saldatura, questo guasto è anche soggetto a verificarsi. Pertanto, oltre ad eseguire il processo di saldatura appropriato, la superficie del substrato e la superficie del componente devono essere fatte bene. Misure antinquinamento, scegliere la saldatura adatta e impostare la temperatura e il tempo ragionevoli di saldatura. Due, ponte

Le cause del bridging sono principalmente saldatura eccessiva o grave collasso del bordo dopo la stampa della saldatura, o la dimensione dell'area della saldatura del substrato è fuori tolleranza. offset di posizionamento SMD, ecc., in SOP, il circuito QFP tende ad essere miniaturizzato e il ponte causerà un cortocircuito elettrico e influenzerà l'uso del prodotto. Come misura correttiva:1. Per evitare il collasso della pasta di saldatura scadente2. La dimensione dell'area di saldatura del substrato deve soddisfare i requisiti di progettazione3. La posizione di posizionamento del SMD deve essere all'interno dell'intervallo specificato4. Lo spazio di cablaggio del substrato e l'accuratezza del rivestimento del flusso devono soddisfare i requisiti specificati5. Formulare i parametri appropriati del processo di saldatura per prevenire le vibrazioni meccaniche del nastro trasportatore della saldaturaTre, crepeQuando il PCB saldato lascia appena la zona di saldatura, a causa della differenza nell'espansione termica tra la saldatura e la parte incollata, sotto l'azione di calore rapido freddo o rapido, a causa dell'effetto dello sforzo di solidificazione o dello sforzo di restringimento, SMD produrrà fondamentalmente microcrack e lo sforzo di impatto su SMD deve essere ridotto durante la punzonatura e il trasporto del PCB dopo la saldatura. I prodotti per montaggio superficiale a sollecitazione di flessione sono in progettoQuando la tempistica, si dovrebbe considerare di restringere il divario di espansione termica, impostare correttamente le condizioni come le condizioni superiori di riscaldamento e taglio a freddo e selezionare la saldatura con buona duttilità. Quattro, sfera di saldatura La produzione di sfere di saldatura avviene principalmente quando la saldatura è dispersa a causa del rapido riscaldamento durante il processo di saldatura. Inoltre, è anche legato alla stampa, alla caduta, al disallineamento e alla contaminazione della saldatura. Misure preventive:1. Per evitare il riscaldamento troppo rapido e povero della saldatura, eseguire la saldatura secondo il processo di riscaldamento impostato.2. I difetti come il cedimento e il disallineamento della stampa della saldatura devono essere eliminati.3 L'uso della pasta di saldatura dovrebbe soddisfare i requisiti senza cattivo assorbimento di umidità4. Implementare il processo di preriscaldamento corrispondente in base al tipo di saldatura5. Ponte di sospensione (Manhattan) Ponte di sospensione scadente significa che un'estremità del componente lascia l'area di saldatura e si erge in posizione verticale o obliqua verso l'alto. Il motivo è che la velocità di riscaldamento è troppo veloce, la direzione di riscaldamento non è equilibrata e la scelta della pasta asciuttaIl problema è legato al preriscaldamento prima della saldatura, alla forma del SMD stesso e alla bagnabilità. Misure preventive:1. Il deposito di SMD deve soddisfare i requisiti prescritti2. La dimensione della lunghezza del cuscinetto del substrato deve essere formulata correttamente 3. Ridurre la tensione superficiale generata all'estremità del SMD quando la saldatura si scioglie4. Lo spessore di stampa della saldatura deve essere impostato correttamente 5. Adottare un metodo ragionevole di preriscaldamento per ottenere il riscaldamento uniforme durante la saldatura iPCB ha superato ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC e altre certificazioni del sistema di gestione della qualità, produce prodotti PCB standardizzati e qualificati, padroneggia la tecnologia di processo complessa e utilizza attrezzature professionali come AOI e Flying Probe per controllare la produzione e le macchine di ispezione a raggi X. Infine, utilizzeremo il doppio controllo FQC dell'aspetto per garantire la spedizione secondo lo standard IPC II o IPC III standard.