Notizie PCB - Alcuni problemi più comuni a PCBA tin spraying

Alcuni problemi comuni nella spruzzatura di stagno PCBA livellamento dell'aria calda PCB è anche chiamato spruzzatura di stagno PCBA. Il suo principio di funzionamento è quello di utilizzare aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso dalla superficie e dai fori del circuito stampato e la saldatura rimanente è rivestita uniformemente sui pad, sulle linee non saldatrici e sui punti di imballaggio superficiali.

Il processo di livellamento dell'aria calda PCB è relativamente semplice, principalmente: posizionare la scheda (incollando con nastro protettivo placcato in oro) - pretrattamento del livellamento dell'aria calda PCB - livellamento dell'aria calda PCB - livellamento e pulizia dell'aria calda PCB - ispezione. Sebbene il processo di livellamento dell'aria calda PCB sia semplice, se si desidera che il livellamento dell'aria calda PCB produca un circuito stampato buono e qualificato, ci sono ancora molte condizioni di processo che devono essere padroneggiate, come: temperatura della saldatura, temperatura dell'aria del coltello dell'aria, pressione del coltello dell'aria, tempo di saldatura a immersione, velocità e così via. ma devono essere cambiati in base alle condizioni esterne del circuito stampato e ai requisiti dell'ordine di lavorazione durante il lavoro, quali: schede monofacciali, bifacciali e multistrato con diversi spessori e lunghezze di scheda. Le condizioni che usano sono diverse. Solo familiarizzando e padroneggiando i vari parametri di processo, in base ai diversi tipi di circuiti stampati, ai requisiti differenti, alla pazienza, alla regolazione meticolosa e ragionevole della macchina, l'aria calda PCB può livellare circuiti stampati qualificati. piatto. I seguenti problemi comuni appaiono spesso nel livellamento dell'aria calda PCB. Alcune soluzioni sono proposte sulla base dell'esperienza lavorativa solo per riferimento.

uno. L'uscita dell'aria di livellamento dell'aria calda PCB gocciola liquido residuo. Questo fenomeno è che il liquido giallo gocciola giù dalla presa dell'aria di livellamento dell'aria calda PCB. Questo liquido è principalmente il flusso aspirato dall'uscita dell'aria durante il livellamento. Si accumula nel tubo di scarico per lungo tempo e non può essere scaricato. gocciola intorno alla porta di scarico, le gocciolature avvengono ovunque. Come i tubi dell'aria calda, il bordo del coltello dell'aria, la copertura protettiva sul bordo del coltello dell'aria gocciola di più. A volte, sarà anche al lavoro. Gocciola sulla testa dell'operatore, sugli abiti da lavoro e il liquido più residuo, come la fusione calda, gocciola dopo la chiusura dello scarico dopo la fine del lavoro. Questi liquidi coprono l'apparecchiatura e causano gravi danni all'apparecchiatura nel tempo. Fare riferimento alla struttura della cappa di gamma e fare una rete metallica a forma di imbuto sull'uscita dell'aria per drenare il liquido residuo, che può ridurre o risolvere questa situazione. È possibile introdurre la trincea o metterlo nel serbatoio del liquido di scarico nella parte inferiore dell'imbuto. Quando il liquido scorre verso il basso dalla porta di aspirazione, quando scorre attraverso il filo di ferro, una gran parte del liquido residuo scorrerà giù il filo di ferro. E fare un paio di pezzi di ricambio in più se è danneggiato, può essere sostituito.

due. Per il livellamento dell'aria calda PCBA, i guanti di tela sono solitamente utilizzati per il livellamento dell'aria calda PCBA. Metti un paio di guanti in un altro paio di guanti e indossali sulle mani per lavoro. Dopo un po', il flusso viene immerso nei guanti. In questo momento, la capacità di isolamento termico del guanto è notevolmente ridotta e il flusso immerso nella mano causerà anche una certa quantità di danni all'avversario. Questo tipo di guanti immersi nel flusso può essere usato di nuovo dopo il lavaggio, ma l'effetto non è buono. Poiché la tela diventa morbida, il flusso viene immerso molto velocemente e la quantità è grande. Si consiglia di aggiungere un guanto di tela fine all'interno del guanto di immersione. La domanda chiave è: la dimensione dei guanti di gomma dovrebbe essere appropriata, l'isolamento termico dovrebbe essere buono e la morbidezza dovrebbe essere buona.

tre. Come appiattire schede flessibili e circuiti stampati fresati e rielaborati con aria calda? Poiché le schede flessibili sono morbide, sono soggette a problemi quando il PCB è livellato con aria calda. Devi essere molto cauto. PCBA deve essere fresato e piegato prima del livellamento dell'aria calda. Il bordo del bordo flessibile corrisponde al telaio, e quindi perforare alcuni fori opposti sul bordo del telaio e del bordo flessibile. Generalmente, tre fori su ogni lato del telaio sono sufficienti. Ci sono tavole più flessibili con lati larghi e lunghi. Perforare alcuni fori per evitare rughe sulla superficie flessibile della scheda a causa di pochi fori e debole fissaggio quando il PCB è livellato da aria calda. Allineare i fori del telaio con i fori del bordo della scheda flessibile e quindi utilizzare sottili fili di rame per passare attraverso i fori per legare. Dopo che il legame è fermo, il PCB dovrebbe essere livellato con aria calda. Durante il livellamento, occorre prestare attenzione ad accorciare il tempo di immersione della saldatura e ridurre la pressione del coltello ad aria. Quando si rielabora una piccola scheda fresata, è necessario anche macinare il telaio corrispondente, mettere la scheda nel telaio e quindi incollarla con un nastro appiattito, appiattire il nastro sulla scheda con un rullo a pressione, in modo che possa essere elaborato dopo l'elaborazione del livellamento dell'aria calda PCB. Quattro. Il motivo per cui la tavola è bloccata tra le guide:

1. Se la distanza tra la guida e il bordo è troppo vicino o troppo lontano, può essere risolto regolando la guida di guida.2. Il foro di montaggio non è al centro del bordo del circuito stampato, può essere risolto correggendo la posizione del foro di montaggio.3. I bordi e gli angoli del circuito stampato sono irregolari, che possono essere risolti aggiungendo un telaio.4. Quando il circuito stampato viene rielaborato, lo stagno appeso al bordo è troppo spesso. Inserire il circuito stampato nel serbatoio di saldatura a mano e poi estrarlo.5. Il foro stagnante della guida è bloccato da piombo e stagno troppo, il che causa la scheda PCB, che può essere fusa dalla saldatura a caldo e può essere espulsa con un oggetto duro.6. Dopo il livellamento dell'aria calda PCB, il circuito stampato è bloccato tra i chiodi e la parte superiore della guida, causando deformazione. Sostituire l'ammortizzatore del braccio della sospensione in tempo.