Notizie PCB - Capacità di cablaggio PCB ad alta velocità

Capacità di cablaggio PCB ad alta velocità

Nella progettazione PCB, il cablaggio è un passo importante per completare la progettazione del prodotto. Si può dire che i preparativi precedenti sono fatti per esso. Nell'intero progetto PCB, il processo di progettazione del cablaggio è il più limitato, le competenze sono le più piccole e il carico di lavoro è il più grande. Se vuoi padroneggiarlo bene, hai ancora bisogno della vasta esperienza dei progettisti di ingegneria elettronica per ottenere il vero significato di esso. L'elaborazione dell'alimentazione elettrica e del cavo di terra rende il cablaggio nell'intera scheda PCB molto ben completato, ma l'interferenza causata da una considerazione impropria dell'alimentazione elettrica e del cavo di terra ridurrà le prestazioni del prodotto e a volte influenzerà anche il successo del tasso di prodotto. Pertanto, il cablaggio dei cavi elettrici e di terra deve essere preso sul serio e l'interferenza acustica generata dai cavi elettrici e di terra deve essere minimizzata per garantire la qualità del prodotto. Ogni ingegnere impegnato nella progettazione di prodotti elettronici comprende la causa del rumore tra il cavo di massa e il cavo di alimentazione, e ora solo la riduzione del rumore è descritta:

1) È ben noto aggiungere condensatori di disaccoppiamento tra l'alimentazione elettrica e la terra.

2) Se le migliori misure sono state prese per le linee di segnale chiave, come la lunghezza più breve, più la linea di protezione, e la linea di ingresso e di uscita sono chiaramente separate.

3) Se ci sono cavi di terra separati per il circuito analogico e il circuito digitale.

4) Modificare alcune forme di linea indesiderabili.

5) Se il bordo esterno del telaio dello strato di terra di potere nella scheda multistrato è ridotto, ad esempio, il foglio di rame dello strato di terra di potere è esposto all'esterno della scheda, che può causare un cortocircuito

6) Se la grafica (come icone e annotazioni) aggiunta alla scheda PCB causerà cortocircuito del segnale.

7) C'è una linea di processo sul PCB? Se la maschera di saldatura soddisfa i requisiti del processo di produzione, se la dimensione della maschera di saldatura è appropriata e se il logo del carattere è premuto sul pad del dispositivo, in modo da non influenzare la qualità dell'apparecchiatura elettrica.

8). La larghezza della linea elettrica e della linea di terra è appropriata e esiste un accoppiamento stretto tra l'alimentazione elettrica e la linea di terra (impedenza a bassa onda)? C'è un posto nel PCB che consente di allargare la linea di terra.

9). Allargare la larghezza dei cavi di alimentazione e di massa il più possibile, preferibilmente il cavo di massa è più ampio del cavo di alimentazione, la loro relazione è: filo di terra>filo di alimentazione>filo di segnale, di solito la larghezza del cavo di segnale è: 0.2～0.3mm, il più sottile La larghezza può raggiungere 0.05～0.07mm e il cavo di alimentazione è 1.2～2.5 mm. un filo di terra largo può essere utilizzato per formare un anello, cioè per formare una rete di terra per l'uso (la terra del circuito analogico non può essere utilizzata in questo modo) (3), Lo strato di rame di grande area è utilizzato come filo di terra e i luoghi inutilizzati sul circuito stampato sono collegati alla terra come filo di terra. Oppure può essere trasformato in una scheda multistrato e l'alimentazione elettrica e il cavo di terra occupano uno strato ciascuno. Al giorno d'oggi, molti PCB non sono più un singolo circuito funzionale (circuito digitale o analogico), ma sono composti da una miscela di circuiti digitali e analogici. Pertanto, è necessario considerare l'interferenza reciproca tra di loro durante il cablaggio, in particolare l'interferenza acustica sul filo di terra. La frequenza del circuito digitale è alta e la sensibilità del circuito analogico è forte. Per la linea di segnale, la linea di segnale ad alta frequenza dovrebbe essere il più lontano possibile dal dispositivo sensibile del circuito analogico. Per la linea di terra, l'intero PCB ha un solo nodo al mondo esterno, quindi il problema del terreno comune digitale e analogico deve essere affrontato all'interno del PCB e la terra digitale e analogica all'interno della scheda sono effettivamente separati, non sono collegati tra loro, ma all'interfaccia (come una spina, ecc.) che collega la scheda PCB al mondo esterno. C'è una breve connessione tra la terra digitale e la terra analogica. Si prega di notare che c'è un solo punto di collegamento. Ci sono anche motivi non comuni sulla scheda PCB, che è determinata dal design del sistema. 3 Quando la linea del segnale è posata sullo strato elettrico (terra) e la scheda stampata multistrato è disposta, non ci sono molti fili lasciati nello strato della linea del segnale che non sono disposti. L'aggiunta di più strati causerà sprechi e aumenterà la produzione. Anche il carico di lavoro e i costi sono aumentati di conseguenza. Per risolvere questa contraddizione, puoi considerare il cablaggio sullo strato elettrico (terra). Lo strato di potenza dovrebbe essere considerato in primo luogo, e lo strato di terra secondo. Perché è meglio preservare l'integrità della formazione. 4 Trattamento delle gambe di collegamento in conduttori di grande area Nella messa a terra di grande area (elettricità), le gambe dei componenti comuni sono collegate a loro e il trattamento delle gambe di collegamento deve essere considerato in modo completo. In termini di prestazioni elettriche, i cuscinetti delle gambe del componente e la superficie di rame è completamente collegata, ma ci sono alcuni pericoli nascosti indesiderati per la saldatura e l'assemblaggio dei componenti, come: 1. Per la saldatura sono necessari riscaldatori ad alta potenza. 2. È facile causare giunti di saldatura virtuali. Pertanto, sia le prestazioni elettriche che i requisiti di processo sono resi in pad incrociati, che sono chiamati schermi termici, comunemente noti come pad termici. In questo modo, durante la saldatura possono essere generati giunti di saldatura virtuali a causa di un eccessivo calore della sezione trasversale. Il sesso è notevolmente ridotto. L'elaborazione della gamba di collegamento elettrico (terra) della scheda multistrato è la stessa. 5 Il ruolo del sistema di rete nel cablaggio In molti sistemi CAD, il cablaggio viene determinato in base al sistema di rete. La griglia è troppo densa e il percorso è aumentato, ma il passo è troppo piccolo e la quantità di dati nel campo è troppo grande. Ciò comporterà inevitabilmente requisiti più elevati per lo spazio di archiviazione del dispositivo e anche la velocità di calcolo dei prodotti elettronici basati su computer. Grande influenza. Alcuni percorsi non sono validi, come quelli occupati dai cuscinetti delle gambe del componente o da fori di montaggio e fori fissi. Griglie troppo scarse e canali troppo pochi hanno un grande impatto sul tasso di distribuzione. Pertanto, ci deve essere un sistema di griglia ben distanziato e ragionevole per sostenere il cablaggio. La distanza tra le gambe dei componenti standard è di 0,1 pollici (2,54 mm), quindi la base del sistema di griglia è generalmente impostata a 0,1 pollici (2,54 mm) o un multiplo integrale di meno di 0,1 pollici, come ad esempio: 0,05 pollici, 0,025 pollici, 0,02 pollici ecc. 6 Dopo il controllo della regola di progettazione (RDC) cablaggio design è completato, è necessario verificare attentamente se il progetto di cablaggio soddisfa le regole stabilite dal progettista e, allo stesso tempo, è necessario confermare se le regole stabilite soddisfano i requisiti del processo di produzione del cartone stampato. Le ispezioni generali sono i seguenti aspetti: (1) se la distanza tra linea e linea, linea e pad componente, linea e foro passante, pad componente e foro passante, foro passante e foro passante, foro passante e foro passante è ragionevole e se soddisfa i requisiti di produzione.