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Fabbrica PCB: Che cosa è il substrato senza alogeni PCB?

Cos'è un substrato privo di alogeni? Secondo la norma JPCA-ES-01-2003: i laminati rivestiti di rame con contenuto di cloro (C1) e bromo (Br) inferiore allo 0,09% Wt (rapporto peso) sono definiti come laminati rivestiti di rame senza alogeni. (Allo stesso tempo, l'importo totale di CI+Brâ¤0,15%[1500PPM])

Perché vietare gli alogeni? L'alogeno si riferisce agli elementi alogeni della tavola periodica degli elementi chimici, tra cui fluoro (F), cloro (CL), bromo (Br) e iodio (1). Attualmente, i substrati ignifughi, FR4, CEM-3, ecc., sono principalmente resina epossidica bromurata. Tra le resine epossidiche brominate, tetrabromobisfenolo A, bifenili polimerici polibromurati, eteri polimerici polibromurati difenili e eteri polibromurati difenili sono le principali barriere di combustibile per i laminati rivestiti di rame. Hanno basso costo e sono compatibili con resine epossidiche. Tuttavia, studi condotti da istituzioni correlate hanno dimostrato che i materiali ignifughi contenenti alogeni (polibromurati bifenili PBB: polibromurati difenileteri PBDE) emettono diossina (diossina TCDD), benzofurano (benzfurano), ecc. quando vengono scartati e bruciati. Grande quantità di fumo, odore sgradevole, gas altamente tossico, cancerogeno, non può essere scaricato dopo l'ingestione, non rispettoso dell'ambiente e influisce sulla salute umana. Pertanto, l'Unione europea ha avviato il divieto di utilizzare PBB e PBDE come ritardanti di fiamma nei prodotti informativi elettronici. Il Ministero dell'Industria dell'Informazione della Cina richiede inoltre che a partire dal 1° luglio 2006, i prodotti informativi elettronici immessi sul mercato non devono contenere sostanze come piombo, mercurio, cromo esavalente, bifenili polibromurati o eteri polibromurati difenili.

Il diritto dell'UE vieta l'uso di sei sostanze tra cui PBB e PBDE. Resta inteso che il PBB e il PBDE non sono più utilizzati nell'industria dei laminati rivestiti di rame e che vengono utilizzati principalmente materiali ignifughi al bromo diversi dal PBB e dal PBDE, come il tetrabromuro. La formula chimica del bisfenolo A, dibromofenolo, ecc. è CISHIZOBr4. Questo tipo di laminato rivestito di rame contenente bromo come ritardante di fiamma non è regolato da leggi e regolamenti, ma questo tipo di laminato rivestito di rame contenente bromo rilascerà una grande quantità di gas tossico (tipo brominato) ed emetterà una grande quantità di fumo durante la combustione o incendio elettrico; Quando il PCB è livellato con aria calda e i componenti sono saldati, la piastra è influenzata da alta temperatura (> 200) e verrà rilasciata una piccola quantità di bromuro di idrogeno; la possibilità di produrre anche diossine è ancora in corso di valutazione. Pertanto, i fogli FR4 contenenti tetrabromobisfenolo A ritardanti di fiamma non sono attualmente vietati dalla legge e possono ancora essere utilizzati, ma non possono essere chiamati fogli privi di alogeni.

Principio del substrato privo di alogeniPer ora, la maggior parte dei materiali privi di alogeni sono principalmente a base di fosforo e a base di fosforo-azoto. Quando la resina fosforica viene bruciata, viene decomposta dal calore per generare acido metapolifosfatico, che ha una forte proprietà di disidratazione, in modo che sulla superficie della resina polimerica si forma un film carbonizzato, che isola la superficie di combustione della resina dal contatto con l'aria, spegne il fuoco e raggiunge un effetto ignifugo. La resina polimerica contenente composti di fosforo e azoto genera gas incombustibile quando bruciato, che aiuta il sistema resina ad essere ignifugo.

Caratteristiche di fogli privi di alogeni1. Isolamento materiale

A causa dell'uso di P o N per sostituire gli atomi alogeni, la polarità del segmento di legame molecolare della resina epossidica è ridotta in una certa misura, migliorando così la resistenza qualitativa dell'isolamento e la resistenza alla rottura.

2. Assorbimento dell'acqua del materiale

La lastra priva di alogeni ha meno elettroni rispetto agli alogeni nella resina di riduzione dell'ossigeno a base di azoto-fosforo. La probabilità di formare legami di idrogeno con gli atomi di idrogeno in acqua è inferiore a quella dei materiali alogeni, quindi l'assorbimento dell'acqua del materiale è inferiore ai materiali ritardanti di fiamma convenzionali a base alogena. Per la scheda, un basso assorbimento d'acqua ha un certo impatto sul miglioramento dell'affidabilità e della stabilità del materiale.

3. Stabilità termica del materiale

Il contenuto di azoto e fosforo nel materiale senza alogeni è superiore al contenuto alogeno dei materiali a base alogena ordinari, quindi il suo peso molecolare monomero e il valore Tg sono aumentati. Una volta riscaldata, la sua mobilità molecolare sarà inferiore a quella delle resine epossidiche convenzionali, quindi il coefficiente di espansione termica dei materiali privi di alogeni è relativamente piccolo.