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Notizie PCB - Come possono i riparatori PCB junior migliorare le loro capacità di riparazione

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Come possono i riparatori PCB junior migliorare le loro capacità di riparazione

2021-10-04
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Author:Aure

Come possono i riparatori PCB junior migliorare le loro capacità di riparazione



Prima di tutto, il lavoro di saldatura è importante. Flusso, aria calda e pistole di saldatura devono essere utilizzate. In questi anni, i componenti della resistenza e del condensatore sono tutti 0603/0402/0201. Prendi una scheda madre rotta, rimuovi i componenti e poi salda. Quando tornerai, saprai quali esercizi devi praticare.


Successivamente, vai sul sito web Tektronix per prendere il manuale dell'oscilloscopio da leggere. La maggior parte dei maestri usa questa roba. Si prega di registrarsi per il sito web.

La prima scelta per il misuratore elettrico è fluke, che è semplice e facile da usare, basta dare un'occhiata e familiarizzare con esso.


Ci sono molti livelli di circuiti stampati di riparazione, e i riparatori junior fondamentalmente lavorano solo come saldatori. L'istruzione che avete ricevuto è probabilmente "Sostituire U37 BGA64 con uno nuovo, R32 UNSTUFF, STUFF C330 0.1u". Ciò significa che il numero U37 sulla scheda (di solito ci sarà un'icona serigrafica che mostra la posizione di U37, basta cliccare sull'immagine per trovare) un BGA (fondamentalmente utilizzare saldature a macchina, questa conoscenza è più grande, più tardi), Desolder R32 (resistenza) (UNSTUFF significa che i componenti non vengono utilizzati), e saldare un condensatore 0.1u alla posizione di C330.


Come possono i riparatori PCB junior migliorare le loro capacità di riparazione


Finché il giovane riparatore ha familiarità con il saldatore e gli strumenti, non c'è nulla di cui preoccuparsi. Saldare BGA è imparare. Le sfere di saldatura BGA si sciolgono solo un po 'ad una certa temperatura, ma non collasseranno. Scarico, rimozione dello stagno, re-balling, pasta di saldatura su stencil, posizionamento e reflow sono tutte conoscenze. Di solito fatto per veterani esperti. La saldatrice BGA deve essere ad una temperatura e tempistica costanti ed essere attenti a non soffiare via i componenti vicini. È molto complicato, ma generalmente i produttori di componenti BGA forniranno i file di documenti rielaborati, basta leggerli obbedientemente. Google "ti bga rework instruction" può trovare un sacco di file.


Il personale addetto alla manutenzione senior deve giudicare da sé dove c'è un problema e come affrontarlo. Non è un giorno o due per imparare, e naturalmente è impossibile insegnarvi qui, ma ci sono davvero alcuni principi che tutti rispetteranno.


È necessario comprendere il diagramma del circuito per riparare una scheda. Di solito si guarda prima il diagramma dell'architettura del diagramma a blocchi, per prima cosa per capire quale potenza, quale reset#, quale orologio, quale IO/bus. Quale GPIO. Successivamente, guardate il diagramma del circuito, il file gerber e l'elenco BOM. Almeno sappiate cosa sta facendo l'intero circuito. Google "diagramma di blocco della scheda madre Intel" può trovare un mucchio.

Poi, fare ispezione visiva/confronto. Confronta con una buona tavola. Scopri quale componente della scheda rigida ha segni bruciati, un angolo che è esploso, rotto e ponti di stagno. I componenti mancano, il connettore non è collegato, la scheda è curva, la batteria perde, la scheda macchina è corrosa... Quelli avanzati utilizzeranno i raggi X di 5DX (una macchina molto costosa) per vedere le sfere di saldatura BGA, cercare la saldatura a freddo o palle rotte.


Se non riesci a capire il motivo, devi accenderlo e controllarlo. Per prima cosa collegare l'alimentazione per vedere se ci sono componenti surriscaldati. Successivamente, vedere se il livello di ogni potenza è corretto e se il RESET è dato (di solito un trigger basso). Utilizzare un oscilloscopio per vedere se l'orologio è presente o no? Verificare se c'è qualcosa che esce dall'IO e il livello GPIO è corretto.

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