Notizie PCB - Quali sono le finestre di processo e le capacità di processo della fabbrica smt

Quali sono le finestre di processo e le capacità di processo della fabbrica smtQuesta è una sfida ma anche un'opportunità per le fabbriche di PCB. Se le fabbriche di PCB sono determinate a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti del circuito flessibile FPC possono essere in prima linea del mercato e le fabbriche di PCB possono ottenere opportunità per ulteriore sviluppo.

1. Finestra di processo della fabbrica smtLa finestra di processo è solitamente usata per descrivere l'intervallo limite disponibile dei parametri di processo. È il termine professionale della "gamma di specifiche utente (USL-LSL)" concetto nel campo del processo SMT.

Ad esempio, secondo l'esperienza, la temperatura minima della saldatura a riflusso è generalmente 11 ~ 12oC superiore al punto di fusione della saldatura. Quando Sn63P-b37 viene utilizzato, il punto di fusione della lega è 183oC e la temperatura minima di saldatura di riflusso è di circa 195oC. In J-STD-020B, la temperatura massima dei componenti è specificata come 245oC, in modo che la finestra di processo disponibile per i processi a piombo negli impianti di trasformazione SMT sia 50oC invece dei 62oC teorici ottenuti da "245-183". Qui deve prestare attenzione alla parola "disponibile"

2. Indice della finestra di processo (PWI) della fabbrica smt

Il Process Window Index (PWI) della fabbrica SMT è un indice che misura l'adattabilità della capacità di processo all'interno dell'intervallo di valori limite di processo determinato dall'utente. In altre parole, è la percentuale massima della finestra di processo utilizzata per indicare semplicemente se il processo è soddisfacente Secondo le specifiche tecniche, il suo valore è fondamentalmente la percentuale reciproca di Cp. Maggiore è il PWI, peggiore è la stabilità del processo e viceversa.

PWI=100xMax{(valore misurato-valore limite medio)/(intervallo limite massimo/2)}

Prendiamo ad esempio la curva di saldatura in flusso della fabbrica SMT. I parametri principali di controllo della curva di processo sono la velocità di riscaldamento, il tempo di preriscaldamento, il tempo di fine preriscaldamento, la temperatura di picco e il tempo sopra il punto di fusione. Attraverso la misurazione e il calcolo, il PWI dei quattro parametri è il più grande. Il valore viene utilizzato come PWI della curva di temperatura.

3. Indice di capacità di processo (Cp) della fabbrica SMT

L'indice di capacità di processo Cp delle fabbriche SMT è chiamato indice di capacità di processo per le aziende taiwanesi. Esso riflette quanti 6σ sono nell'intervallo di specifiche dell'utente (â Ֆ‚). Maggiore è il valore, maggiore è la stabilità del processo.

Cp=(USL-LSL)/6σ

Tra questi, σ deviazione standard riflette il valore medio della distanza da ogni punto dei dati alla sua media, cioè la larghezza della forma "campana" della distribuzione normale. Più stretto è l'impianto di elaborazione SMT, più forte è la capacità di processo; USL è il limite superiore delle specifiche utente, LSL è il limite inferiore delle specifiche utente.

Generalmente selezionare gli indicatori di processo principali della fabbrica PCB per la misurazione. Come il forno di saldatura di riflusso, possiamo misurare la fluttuazione della temperatura di picco sotto i tassi di carico differenti.

L'indice di gestione delle capacità di processo Cpk riflette la centralità della forma "campana" della distribuzione normale, cioè il valore minimo di Cpk = (USL-u)/(3σ) o (u-LSL)/(3σ). Dove u è il valore centrale della specifica utente.