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Notizie PCB - Considerazioni sul plug-in DIP

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Notizie PCB - Considerazioni sul plug-in DIP

Considerazioni sul plug-in DIP

2021-10-03
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Author:Frank

Considerazioni plug-in DIP L'era di Internet ha rotto il modello di marketing tradizionale e un gran numero di risorse sono state raccolte nella massima misura attraverso Internet, che ha anche accelerato la velocità di sviluppo dei circuiti stampati flessibili FPC, e poi, mentre la velocità di sviluppo accelera, i problemi ambientali continueranno ad apparire nelle fabbriche di PCB. Davanti a lui. Tuttavia, con lo sviluppo di Internet, anche la protezione dell'ambiente e l'informazione ambientale sono stati sviluppati a grandi passi. I data center di informazione ambientale e gli appalti elettronici verdi vengono gradualmente applicati ai campi di produzione e di funzionamento effettivi. L'elaborazione post-saldatura del plug-in di DIP è un processo dopo l'elaborazione della patch SMT e il flusso di elaborazione è il seguente:1. Preprocessare i componenti

Il personale dell'officina di pre-elaborazione preleva i materiali dal luogo del materiale secondo l'elenco dei materiali BOM, controlla attentamente il modello del materiale, la specificazione, il segno, ed eseguire la pre-elaborazione di pre-produzione secondo il campione (facendo uso del tagliatore automatico del condensatore di massa, macchina di stampaggio automatica del transistor, macchine automatiche di stampaggio del tipo della cinghia e altre attrezzature di stampaggio per la lavorazione).

Richiedere:

scheda pcb

1. la larghezza orizzontale dei perni componenti regolati deve essere la stessa della larghezza del foro *** e la tolleranza è inferiore al 5%;

2. la distanza tra i pin del componente e i pad PCB non dovrebbe essere troppo grande;

3. Se il cliente richiede, le parti devono essere stampate per fornire supporto meccanico per impedire il pad dal sollevamento.

2. incollare carta adesiva ad alta temperatura, alimentare il bordo - incollare carta adesiva ad alta temperatura e bloccare i fori stagnati e i componenti che devono essere saldati successivamente;

3. i lavoratori che elaborano il plug-in DIP devono indossare anelli statici, indossare vestiti e cappelli antistatici per prevenire l'elettricità statica e collegare secondo l'elenco del BOM del componente e la mappa del numero di bit del componente. Il plug-in dovrebbe essere attentamente e attentamente, e senza spine sbagliate o mancanti;

4. per i componenti inseriti è necessario effettuare ispezioni, principalmente per verificare se i componenti sono inseriti in modo errato o mancanti;

5. per la scheda PCB senza problemi con il plug-in, il passo successivo è passare la saldatura ad onda e utilizzare la saldatrice ad onda per eseguire il processo di saldatura automatica, che è il componente solido;

6. Rimuovere il nastro adesivo ad alta temperatura e quindi eseguire l'ispezione. In questo collegamento, è principalmente un'ispezione visiva, per osservare se la scheda PCB saldata è ben saldata o meno;

7. Riparare la saldatura e riparare le schede PCB che non sono completamente saldate per prevenire i problemi;

8. Post saldatura, questo è un set di processo per componenti particolarmente richiesti, perché alcuni componenti non possono essere saldati direttamente dalle saldatrici ad onda secondo i limiti del processo e dei materiali e devono essere completati manualmente;

9. Dopo che tutti i componenti sono saldati, la scheda PCB dovrebbe essere testata per la funzione per verificare se ogni funzione è normale. Se il difetto di funzione è trovato, dovrebbe essere riparato e testato di nuovo.