Notizie PCB - Perché PCB ha requisiti PCB privi di alogeni?

Secondo lo standard jpca-es-01-2003, i laminati rivestiti di rame con contenuto di cloro (C1) e bromo (BR) inferiore allo 0,09% in peso (rapporto peso) sono definiti come laminati rivestiti di rame senza alogeni. (nel frattempo, la quantità totale di CI + 0,15% [1500ppm]) materiali privi di alogeni includono tu883 di TUC, DE156 di Isola e greenspeed? Serie, Shengyi s165 / s165m, S0165, ecc Secondo, perché dovrebbe essere vietato l'alogeno

Alogeno:

Si riferisce agli elementi alogeni nella tavola periodica degli elementi chimici, tra cui fluoro (f), cloro (CL), bromo (BR) e iodio (I). Attualmente, i materiali di base ignifughi, come FR4 e CEM-3, sono principalmente resina epossidica bromurata.

Studi condotti da istituzioni competenti hanno dimostrato che i materiali ritardanti di fiamma contenenti alogeni (bifenili polibromurati PBB: etere polibromurato PBDE) rilasciano diossina (TCDD) e benzofurano (benzfurano) quando vengono abbandonati e bruciati. Hanno un grande volume di fumo, cattivo odore, alti gas tossici e causano il cancro. Non possono essere scaricati dopo l'assunzione umana, che influisce seriamente sulla salute.

Pertanto, il diritto dell'UE vieta l'uso di sei sostanze come PBB e PBDE. Il ministero cinese dell'industria dell'informazione richiede inoltre che i prodotti informativi elettronici immessi sul mercato non contengano sostanze come piombo, mercurio, cromo esavalente, bifenili polibromurati o etere polibromurato di difenile.

Resta inteso che PBB e PBDE non sono fondamentalmente utilizzati nell'industria dei laminati rivestiti di rame. I materiali ignifughi del bromo diversi da PBB e PBDE sono principalmente utilizzati, come il tetrabromobisfenolo A e il dibromofenolo. La loro formula molecolare chimica è cishizobr4. Sebbene questo tipo di laminato rivestito di rame contenente bromo come ritardante di fiamma non sia regolato da leggi e regolamenti, questo tipo di laminato rivestito di rame contenente bromo rilascerà una grande quantità di gas tossico (tipo brominato) e produrrà una grande quantità di fumo in caso di combustione o incendio elettrico; Quando il PCB viene utilizzato per il livellamento dell'aria calda e la saldatura dei componenti, la piastra rilascerà anche una piccola quantità di bromuro di idrogeno sotto l'influenza di alta temperatura (> 200); Si sta ancora valutando se produrrà anche gas tossici.

Per riassumere. L'alogeno come materia prima ha un grande impatto negativo, quindi è necessario vietare l'alogeno.

Principio del PCB privo di alogeni

Attualmente, la maggior parte dei materiali privi di alogeni sono principalmente sistema fosforico e sistema di azoto fosforico. Quando la resina contenente fosforo viene bruciata, viene riscaldata e decomposta per produrre acido metafosforico, che è altamente disidratato, formando un film carbonizzato sulla superficie della resina polimerica, isolando la superficie di combustione della resina dal contatto con l'aria, spegnendo il fuoco e ottenendo l'effetto ignifugo. La resina polimerica contenente composti di fosforo e azoto produce gas non combustibile durante la combustione per aiutare il ritardante di fiamma del sistema resina.

Caratteristiche dei PCB privi di alogeni

1 isolamento dei materiali

Poiché P o n è utilizzato per sostituire gli atomi alogeni, la polarità del segmento di legame molecolare della resina epossidica è ridotta in una certa misura, in modo da migliorare la resistenza di isolamento e la resistenza alla perforazione della resina epossidica.

2 assorbimento d'acqua dei materiali

Poiché gli elettroni di N e P nel sistema di riduzione dell'ossigeno del fosforo azotato sono inferiori a quella dell'alogeno, la probabilità di formare legami di idrogeno con gli atomi di idrogeno in acqua è inferiore a quella dei materiali alogeni, quindi l'assorbimento dell'acqua dei materiali alogeni-free è inferiore a quello dei materiali ritardanti di fiamma convenzionali a base alogena. Per le piastre, un basso assorbimento d'acqua ha un certo impatto sul miglioramento dell'affidabilità e della stabilità dei materiali.

3 stabilità termica dei materiali

Il contenuto di azoto e fosforo nella piastra senza alogeni è superiore a quello dei materiali alogeni ordinari, quindi il suo peso molecolare monomero e il valore TG sono aumentati. Una volta riscaldata, la sua capacità di movimento molecolare sarà inferiore a quella della resina epossidica convenzionale, quindi il coefficiente di espansione termica dei materiali privi di alogeni è relativamente piccolo.

Rispetto alle piastre contenenti alogeni, le piastre prive di alogeni presentano maggiori vantaggi. È anche una tendenza generale per le piastre prive di alogeni sostituire le piastre contenenti alogeni.

Esperienza nella produzione di PCB privi di alogeni

1 laminazione

I parametri di laminazione possono variare da azienda a azienda. Prendete il substrato di Shengyi sopra menzionato e PP come bordo multistrato. Al fine di garantire il pieno flusso di resina e una buona adesione, richiede bassa velocità di aumento della temperatura dello strato (1,0-1,5 gradi Celsius / min) e corrispondenza della pressione multistadio. Inoltre, richiede molto tempo nella fase ad alta temperatura, che viene mantenuta a 180 gradi Celsius per più di 50 minuti. Di seguito è riportato un set di impostazioni consigliate del programma della piastra e aumento effettivo della temperatura del foglio. La forza di legame tra la lamina di rame e il substrato era di 1.on/mm. Dopo sei volte di shock termico, non c'era alcuna delaminazione e bolla.

2 capacità di perforazione

La condizione di perforazione è un parametro importante, che influisce direttamente sulla qualità della parete del foro del PCB nel processo di elaborazione. I laminati rivestiti di rame senza alogeni utilizzano gruppi funzionali serie P e N per aumentare il peso molecolare e migliorare la rigidità dei legami molecolari, in modo da migliorare anche la rigidità dei materiali. Allo stesso tempo, il punto TG dei materiali privi di alogeni è generalmente superiore a quello dei laminati rivestiti di rame ordinari. Pertanto, l'effetto della perforazione con parametri di perforazione ordinari FR-4 non è generalmente molto ideale. Durante la perforazione della piastra priva di alogeni, alcune regolazioni devono essere effettuate nelle normali condizioni di perforazione.

3 resistenza agli alcali

Generalmente, la resistenza alcalina delle piastre senza alogeni è peggiore di quella del normale FR-4. Pertanto, nel processo di incisione e nel processo di rilavorazione dopo la saldatura a resistenza, si dovrebbe prestare particolare attenzione a che il tempo di ammollo nella soluzione alcalina di stripping film non dovrebbe essere troppo lungo per prevenire macchie bianche sul substrato.

4. Fabbricazione della saldatura di resistenza senza alogeni

Attualmente, ci sono molti tipi di inchiostri resistenti alla saldatura senza alogeni lanciati nel mondo. Le loro prestazioni non sono diverse da quelle degli inchiostri fotosensibili liquidi ordinari, e il loro funzionamento specifico è fondamentalmente simile a quello degli inchiostri ordinari.

Poiché il PCB senza alogeni ha un basso assorbimento d'acqua e soddisfa i requisiti di protezione ambientale, può anche soddisfare i requisiti di qualità del PCB in altre proprietà. Pertanto, la domanda di PCB senza alogeni è diventata sempre più grande.