Notizie PCB - Processo di trattamento superficiale del circuito stampato ad alta frequenza

Coperture del processo di trattamento superficiale PCB: anti-ossidazione, stagno spray, stagno spray senza piombo, oro ad immersione, stagno ad immersione, argento ad immersione, placcatura in oro duro, placcatura in oro pieno, testa del dito d'oro, nichel palladio oro OSP e così via. L'oro e placcatura in oro nel processo sono i processi spesso utilizzati nei circuiti stampati PCB. Molti ingegneri non hanno modo di distinguere accuratamente la differenza tra i due, quindi oggi sintetizzamo e sintetizzamo le differenze tra i due.

Lo scorpione è placcato in oro?

Chiamiamo l'intera piastra placcata in oro, generalmente si riferisce a "oro galvanizzato", "placca d'oro nichelato galvanizzato", "oro elettrolitico", "oro elettrico", "placca di nichel elettrico", c'è una differenza tra oro morbido e oro duro (l'oro duro ordinario è usato per la testa del dito dell'oro).

Il principio è quello di fondere nichel e oro (comunemente noto come sale d'oro) in sciroppo chimico, immergendo il circuito stampato nel serbatoio di placcatura e accendendo la corrente per formare una placcatura di nichel-oro sulla superficie della lamina di rame del circuito stampato.

L'oro elettronichel è ampiamente utilizzato nei prodotti elettronici a causa della sua elevata durezza, resistenza all'usura e difficoltà di ossigenazione.

Lo scorpione è Shenjin? Shenjin è uno strato di rivestimento formato da ossigenazione chimica per ripristinare la reazione. Lo spessore comune è più spesso. È un genere di metodo chimico di deposizione dello strato d'oro dell'oro del nichel, che può raggiungere uno strato d'oro spesso.

Differenza tra placca d'oro e placca d'oro

1. L'oro ad immersione ordinaria è molto più spesso della placcatura in oro, e Shen Jin sarà giallo dorato e più giallo della placcatura in oro. Vedere l'aspetto dei clienti è più soddisfatto di Shen Jin. La struttura cristallina formata dai due è diversa.

2. A causa della diversa struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro, che non causerà una cattiva saldatura e provocherà reclami dei clienti. Allo stesso tempo, poiché l'oro è più morbido della placcatura in oro, il piatto della testa del dito d'oro è solitamente placcato con oro, duro e resistente all'usura.

3. La piastra d'oro di immersione ha solo oro di nichel sul pad e la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle è che lo strato di rame non influisce sul segnale.

4. Rispetto alla placcatura in oro, la struttura in cristallo d'oro è più fine e più precisa, e non è facile produrre ossigeno.

5. Man mano che il cablaggio diventa più denso, la larghezza della linea e la distanza hanno raggiunto 3-4 MIL. La placcatura in oro è soggetta a un cortocircuito di filo d'oro. La piastra d'oro ha solo oro nichel sul pad, quindi non produrrà un cortocircuito del filo d'oro.

6. La piastra d'oro ad immersione ha solo oro nichel sul pad, quindi il giunto di saldatura sulla linea è più saldamente legato allo strato di rame. Il progetto non influisce sulla spaziatura quando viene rimborsato.

7. è generalmente usato per chiavi relativamente ad alta precisione. La planarità è migliore. Normalmente, si ritiene opportuno utilizzare oro ad immersione. L'oro ad immersione non rivelerà il pad nero dopo il montaggio. La planarità della piastra Shenjin è buona quanto la piastra d'oro per la vita da utilizzare.

8. Oggi, il prezzo dell'oro sul mercato è estremamente costoso. Per risparmiare sui costi, molti produttori sono riluttanti a produrre lastre placcate in oro, e solo le piastre placcate in oro con nichel-oro sui pad sono davvero molto più economiche.

Altri sostengono che 1. Il bordo di Shenjin e lo strato d'oro sono lo stesso tipo di prodotti artigianali. Il piatto d'oro elettrico e il piatto d'oro flash sono anche lo stesso tipo di prodotti artigianali. In realtà, è solo un diverso tipo di persone nel settore PCB. È più comune nella terraferma con la piastra d'oro elettrica e la piastra d'oro e la piastra d'oro flash sono più comuni a Taiwan.

2. Il piatto d'oro di immersione/piatto d'oro è generalmente chiamato il piatto chimico di nichel o il piatto d'oro nichelato. La crescita dello strato di nichel/oro è considerata idonea e placcata sotto forma di deposizione chimica.

3. placcato oro placcato / piatto d'oro flash è generalmente più ufficialmente chiamato placcato oro nichel elettroplaccato o piatto d'oro flash. La crescita dello strato di nichel/oro è considerata adatta e placcata dalla placcatura DC.