Notizie PCB - Quali sono gli errori comuni nel lavoro di progettazione PCB?

Le persone commettono errori e gli ingegneri di progettazione PCB non fanno eccezione. Contrariamente alla credenza popolare, fintanto che possiamo imparare da questi errori, commettere errori non è una brutta cosa. Quanto segue riassumerà brevemente alcuni errori comuni nella progettazione del PCB.

1. Errori comuni nel PCB

(1) Si segnala che NODE non viene trovato quando la rete viene caricata

I componenti nello schema schematico utilizzano pacchetti che non sono nella libreria PCB;

I componenti nello schema schematico utilizzano pacchetti con nomi incoerenti nella libreria PCB;

I componenti dello schema utilizzano pacchetti con numeri di pin incoerenti nella libreria PCB. Ad esempio, un triodo: i numeri pin in sch sono e, b e c, mentre quelli in PCB sono 1, 2 e 3.

(2) È sempre impossibile stampare su una pagina durante la stampa

Non è all'origine quando si crea la libreria PCB;

I componenti sono stati spostati e ruotati molte volte e ci sono caratteri nascosti al di fuori dei confini della scheda PCB. Selezionare per mostrare tutti i caratteri nascosti, ridurre il PCB e quindi spostare i caratteri al confine.

(3) La rete di segnalazione della RDC è divisa in più parti:

Indica che questa rete non è connessa. Guarda il file del rapporto e usa CONNECTED COPPER per trovarlo.

Se fai un design più complicato, cerca di non utilizzare il cablaggio automatico.

Due, gli errori comuni del diagramma schematico

(1) Non c'è segnale collegato al perno di segnalazione ERC:

Gli attributi I/O sono definiti per i pin al momento della creazione del pacchetto;

Gli attributi della griglia incoerenti sono stati modificati durante la creazione di componenti o il posizionamento di componenti e i pin e i fili non sono stati collegati;

Quando si crea un componente, la direzione del pin viene invertita e l'estremità del nome non pin deve essere collegata.

La ragione più comune è che non c'è file di progetto, che è l'errore più comune per i principianti.

(2) Il componente è uscito dal bordo del disegno: nessun componente è stato creato al centro della carta diagramma della libreria dei componenti.

(3) La tabella di rete del file di progetto creato può essere importata solo parzialmente nel PCB: quando viene generata la netlist, globale non viene selezionata.

(4) Quando si utilizzano componenti multi-parte creati da voi stessi, non utilizzare mai annotate.

Tre, errori comuni nel processo di produzione del PCB

(1) Tamponi sovrapposti

Causa fori pesanti, rompe il trapano e danneggia i fori a causa di foratura multipla in un unico posto durante la perforazione.

In una scheda multistrato, ci sono entrambe piastre di collegamento e piastre di isolamento nella stessa posizione, e la scheda è mostrata come: • Isolamento e errori di connessione.

(2) Uso irregolare del livello grafico

Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente nello strato inferiore e la progettazione della superficie di saldatura nello strato superiore, causando malintesi.

Ci sono un sacco di spazzatura di design su ogni strato, come linee rotte, bordi inutili, etichette, ecc.

(3) Caratteri irragionevoli

I caratteri coprono le schede di saldatura SMD, il che porta disagio al rilevamento on-off PCB e alla saldatura dei componenti.

Se i caratteri sono troppo piccoli, la serigrafia sarà difficile. Se i caratteri sono troppo grandi, i caratteri si sovrappongono a vicenda e saranno difficili da distinguere. Il carattere è generalmente >40mil.

(4) Apertura monolaterale di impostazione del pad

I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati e l'apertura dovrebbe essere progettata per essere zero, altrimenti le coordinate del foro appariranno in questa posizione quando vengono generati i dati di perforazione. Devono essere fornite istruzioni speciali per la perforazione.

Se il pad unilaterale deve essere forato, ma l'apertura non è progettata, il software tratta questo pad come un pad SMT quando emette dati elettrici e di terra e lo strato interno perderà il disco di isolamento.

(5) Tamponi di disegno con blocchi di riempimento

Anche se può passare l'ispezione RDC, i dati della maschera di saldatura non possono essere generati direttamente durante l'elaborazione e il pad è coperto da maschera di saldatura e non può essere saldato.

(6) Lo strato di terra elettrico è progettato sia con un dissipatore di calore che con una linea di segnale. Le immagini positive e negative sono progettate insieme e si verificano errori.

(7) La spaziatura della griglia di grande area è troppo piccola

Durante il processo di produzione del PCB, il processo di trasferimento del modello causerà la rottura del film dopo lo sviluppo, che aumenterà la difficoltà di elaborazione.

(8) La grafica è troppo vicina alla cornice

La distanza dovrebbe essere di almeno 0,2 mm (più di 0,35 mm al V-cut), altrimenti la lamina di rame sarà deformata e la resistenza alla saldatura cadrà durante l'elaborazione esterna, che influenzerà la qualità dell'aspetto (compresa la pelle di rame interna della scheda multistrato).

(9) Il disegno del telaio di contorno non è chiaro

Molti strati sono progettati con cornici e non si sovrappongono, il che rende difficile per i produttori di PCB determinare quale linea utilizzare. Il telaio standard dovrebbe essere progettato sullo strato meccanico o sullo strato BOARD e le parti interne scavate dovrebbero essere chiare.

(10) Progettazione grafica irregolare

Quando il modello è elettroplaccato, la distribuzione di corrente è irregolare, che influisce sull'uniformità del rivestimento e persino causa deformazione.

(11) Foro a forma corta

La lunghezza / larghezza del foro a forma speciale dovrebbe essere> 2: 1 e la larghezza dovrebbe essere> 1,0 mm, altrimenti la perforatrice CNC non può elaborarlo.

(12) Il foro di posizionamento del profilo di fresatura non è progettato

Se possibile, progettare almeno due fori di posizionamento con un diametro > 1,5 mm nella scheda PCB.

(13) L'apertura non è chiaramente contrassegnata

La marcatura dell'apertura deve essere marcata nel sistema metrico il più possibile e in incrementi di 0,05.

Le aperture possibili vengono unite in un'area del serbatoio il più possibile.

Se le tolleranze dei fori metallizzati e dei fori speciali (come i fori crimpati) sono chiaramente marcate.

(14) Cablaggio irragionevole nello strato interno della scheda multistrato

Il pad di dissipazione del calore è posizionato sul nastro di isolamento ed è facile non riuscire a collegare dopo la perforazione.

Ci sono lacune nella progettazione della cintura di isolamento, che è facile da fraintendere.

Il design della banda di isolamento è troppo stretto per giudicare accuratamente la rete

(15) Problema di progettazione del piatto del foro cieco sepolto

Il significato di progettare vias sepolti e ciechi:

Aumentare la densità della scheda multistrato di oltre il 30%, ridurre il numero di strati e ridurre le dimensioni della scheda multistrato

Migliorare le prestazioni PCB, in particolare il controllo dell'impedenza caratteristica (fili accorciati, apertura ridotta)

Migliorare la libertà di progettazione dei PCB

La riduzione delle materie prime e dei costi favorisce la protezione dell'ambiente.

Alcune persone generalizzano questi problemi alle abitudini di lavoro. Le persone che hanno problemi spesso hanno queste cattive abitudini.