Notizie PCB - La crescita futura dei prodotti PCB e la domanda di materiali di anodo rame fosforico

La crescita futura dei prodotti PCB e la domanda di materiali rame anodo fosforo placcato1. La crescita dei prodotti PCB nel processo di galvanizzazione del rame futureCB, utilizzando la placcatura del rame del sistema solfato ha i vantaggi di processo semplice, funzionamento conveniente e qualità stabile del prodotto. Con l'aggiornamento continuo dei prodotti elettronici, più funzioni e volume più piccolo, i requisiti più elevati sono presentati sui circuiti stampati. Dal punto di vista del livello di prodotto, il valore di uscita di schede HDI, substrati IC, schede flessibili e schede rigide flex ha rappresentato il 43,7% del valore di produzione globale e la domanda globale di PCB di fascia alta è ancora in aumento. La domanda di materiali microcristallini dell'anodo del rame del fosforo per la crescita di PCB di alta qualità aumenterà anche simultaneamente. Attualmente, HDIPCB e schede flessibili nella Cina continentale sono costantemente al primo posto nel mondo, rappresentando il 39,2% e il 30,7% del valore globale di uscita HDI. Ciò dimostra che il livello tecnico del PCB nella Cina continentale è migliorato in una certa misura; anche se la difficoltà più tecnologica 10: la tavola portante e la tavola rigida flex sono ancora nelle mani delle aziende giapponesi, taiwanesi e coreane; in particolare nella produzione di tavole portanti, le imprese giapponesi rappresentano 4.497 del valore globale della produzione; Tuttavia, con l'avanzamento della tecnologia di produzione PCB nella Cina continentale, questi di alta qualità? La crescita sarà la più rapida. Nel 2009/2010, il valore della produzione dell'area continentale cinese è aumentato di 29,87. È la crescita più rapida in altri paesi e regioni.

Si stima che nei prossimi 5 anni, la crescita annuale composta del valore di produzione PCB nella Cina continentale raggiungerà il 10,8%.La domanda futura di materiali anodici rame-placcati è ora diventata un importante paese produttore di PCB.2. L'anodo di rame microcristallino a basso fosforo è la direzione dello sviluppo futuro Nel sistema di galvanizzazione del solfato, il fosforo nell'anodo di rame fosforoso può formare un film nero sulla superficie dell'anodo, che svolge un ruolo molto importante nella prevenzione della produzione dell'anodo di rame. Tuttavia, la presenza di fosforo come "impurità", dovuta alla presenza di fosforo libero (dal processo di dissoluzione del rame fosforoso) nella soluzione di placcatura, sarà più o meno depositata nello strato di placcatura di rame, che influisce sulla duttilità dello strato di placcatura di rame. Come risolvere questi problemi causati da anodi di rame ad alto fosforo? Anodi rame fosforico microcristallino, a causa dei piccoli grani di cristallo e della distribuzione uniforme del fosforo sulla superficie dei cristalli, il basso contenuto di fosforo può formare una pellicola nera sulla superficie dei cristalli, che può impedire 01+ La formazione può ridurre l'influenza del "fosforo" sul rivestimento. Pertanto, l'anodo microcristallino del rame del fosforo è la direzione di sviluppo dei materiali dell'anodo placcati in rame nel processo di produzione PCB di alta qualità e ad alta richiesta. La nostra fabbrica si trova in Cina. Per decenni, Shenzhen è stata conosciuta come il centro di produzione e ricerca elettronica del mondo. La nostra fabbrica e il sito web sono approvati dal governo cinese, in modo da poter saltare gli intermediari e acquistare i prodotti sul nostro sito web con fiducia. Poiché siamo una fabbrica diretta, questo è il motivo per cui il 100% dei nostri vecchi clienti continua ad acquistare su iPCB. Nessun requisito minimo Puoi ordinare solo 1PCB da noi. Non ti costringeremo a comprare cose che davvero non hai bisogno di risparmiare denaro. Gratis DFMBprima di pagare nel modo più tempestivo, tutti i vostri ordini riceveranno servizi gratuiti di revisione dei documenti di ingegneria dal nostro personale tecnico e professionale ben addestrato.