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Notizie PCB - Circuito flessibile a due lati / [tecnologia] FPC a uno strato / FPC a due lati / differenza FPC a più strati

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Notizie PCB - Circuito flessibile a due lati / [tecnologia] FPC a uno strato / FPC a due lati / differenza FPC a più strati

Circuito flessibile a due lati / [tecnologia] FPC a uno strato / FPC a due lati / differenza FPC a più strati

2021-09-19
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Author:Aure

Circuito flessibile a due lati / [tecnologia] FPC a uno strato / FPC a due lati / differenza FPC a più strati


I prodotti elettronici devono utilizzare PCB e la tendenza del mercato delle schede PCB è quasi la vane del lavoro elettronico. Con lo sviluppo di prodotti elettronici di fascia alta e miniaturizzati come telefoni cellulari, notebook e PDA, c'è una crescente domanda di PCB flessibili (FPC). I produttori di PCB stanno accelerando lo sviluppo di FPC più sottili, leggeri e densi. Introduciamo i tipi di FPC.

Uno strato FPC

Ha uno strato di modelli conduttivi chimicamente incisi e lo strato di modello conduttivo sulla superficie del substrato isolante flessibile è un foglio di rame laminato.

Il substrato isolante può essere poliimide, polietilene tereftalato, estere della cellulosa aramidica e cloruro di polivinile.

Un FPC monostrato può essere suddiviso nelle seguenti quattro sottocategorie:

1. collegamento unilaterale senza mascheramento Il modello del filo è sul substrato isolante e non c'è strato di mascheramento sulla superficie del filo. L'interconnessione è realizzata mediante saldatura, saldatura o saldatura a pressione, comunemente utilizzata nei primi telefoni.

2. Collegamento unilaterale con uno strato di mascheramento Rispetto al tipo precedente, solo uno strato di mascheramento viene aggiunto sulla superficie del filo. Quando si copre, i cuscinetti devono essere esposti e possono semplicemente essere lasciati scoperti nell'area finale. È il PCB flessibile unilaterale più ampiamente usato e più ampiamente usato. Viene utilizzato in contatori auto e strumenti elettronici.



Circuito flessibile a due lati / [tecnologia] FPC a uno strato / FPC a due lati / differenza FPC a più strati


3. Collegamento bifacciale senza strato di mascheramento. L'interfaccia del pad di connessione può essere collegata sul lato anteriore del cavo e discordante. Un foro passante è aperto sul substrato isolante al pad. Questo foro può essere posizionato nella posizione richiesta del substrato isolante. È fatto da punzonatura, incisione o altri metodi meccanici.

4. C'è uno strato di mascheramento in posti diversi prima della connessione bifacciale. C'è uno strato di mascheramento sulla superficie, e lo strato di mascheramento ha fori, che consente di terminare su entrambi i lati, e mantiene ancora lo strato di mascheramento. Si compone di due strati di materiali isolanti e uno strato di conduttori metallici. produzione.

FPC a due lati

L'FPC bifacciale ha un modello conduttivo realizzato mediante incisione su entrambi i lati della pellicola di base isolante, che aumenta la densità di cablaggio per unità di area. Il foro metallizzato collega il modello su entrambi i lati del materiale isolante per formare un percorso conduttivo per soddisfare la flessibilità della funzione di progettazione e applicazione.

Il film di mascheramento può proteggere i fili monofacciali e bifacciali e indicare la posizione del componente. Secondo i requisiti, i fori metallizzati e gli strati di mascheramento sono opzionali e questo tipo di FPC è raramente usato.

Tre, FPC multistrato

FPC multistrato è quello di laminare 3 o più strati di circuiti flessibili unilaterali o bifacciali insieme e formare fori metallizzati perforando e galvanizzando per formare percorsi conduttivi tra diversi strati.

In questo modo, non è necessario utilizzare un processo di saldatura disordinato. I circuiti multistrato hanno enormi differenze funzionali in termini di maggiore affidabilità, migliore conducibilità termica e prestazioni di assemblaggio più facili.

Il vantaggio è che la pellicola di base è leggera e ha eccellenti proprietà elettriche, come la bassa costante dielettrica.

La scheda PCB flessibile multistrato realizzata in film di poliimide come materiale di base è di circa 1/3 più leggera della scheda PCB multistrato rigida in tessuto di vetro epossidico, ma perde il PCB flessibile su un lato e su due lati. La maggior parte di questi prodotti non richiede flessibilità.

FPC multistrato può inoltre distribuire i seguenti tipi di dividendi:

Questa categoria è fabbricata su substrati isolanti flessibili e le regole del prodotto sono flessibili. Questa struttura di solito lega le estremità bifacciali di molti PCB flessibili a microstrappo singolo o doppio lato insieme, ma la parte centrale di essi non è legata insieme e quindi ha un alto grado di flessibilità. Per avere un alto grado di flessibilità, uno strato sottile e adatto, come la poliimide, può essere utilizzato sullo strato metallico per sostituire uno strato di mascheramento laminato più spesso.

Questa categoria è fabbricata su un substrato isolante flessibile e i suoi prodotti possono essere flessibili alla fine della regola. Questo tipo di FPC multistrato è fatto di materiali isolanti flessibili, come il film di poliimide, laminato per fare un bordo multistrato, che perde la sua flessibilità intrinseca dopo la laminazione.