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Notizie PCB - Circuito di rame spesso, circuito stampato ad alta frequenza, circuito stampato di Shenzhen

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Notizie PCB - Circuito di rame spesso, circuito stampato ad alta frequenza, circuito stampato di Shenzhen

Circuito di rame spesso, circuito stampato ad alta frequenza, circuito stampato di Shenzhen

2021-09-18
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Author:Aure

Circuito di rame spesso, circuito stampato ad alta frequenza, circuito stampato di Shenzhen

Quattordici caratteristiche importanti del PCB, i circuiti stampati PCB sono quasi gli stessi sulla superficie indipendentemente dalla loro qualità interna.

È attraverso la superficie che vediamo le differenze, e queste differenze sono fondamentali per la durata e la funzionalità del circuito stampato per tutta la sua vita.

Sia nel processo di assemblaggio di produzione PCB o nell'uso effettivo, il circuito stampato PCB deve avere prestazioni affidabili, che è estremamente importante.

Oltre ai relativi costi, i difetti nel processo di assemblaggio possono essere introdotti nel prodotto finale dalla scheda PCB e possono verificarsi guasti durante l'uso effettivo, portando a reclami.

Pertanto, da questo punto di vista, non è esagerato dire che il costo di un circuito stampato PCB di alta qualità è trascurabile.

In tutti i segmenti di mercato, in particolare in quelli che producono prodotti in settori di applicazione chiave, le conseguenze di tali fallimenti sono disastrose.

Questi aspetti dovrebbero essere tenuti a mente quando si confrontano i prezzi dei PCB. Anche se il costo iniziale di un prodotto affidabile, garantito e a lunga durata è alto, vale comunque la pena di soldi nel lungo periodo.



Circuito di rame spesso, circuito stampato ad alta frequenza, circuito stampato di Shenzhen

Diamo un'occhiata alle 14 caratteristiche più importanti dei circuiti stampati PCB ad alta affidabilità:

1. Lo spessore di rame della parete del foro di 25 micron. Vantaggi: Migliora l'affidabilità, compreso il miglioramento della resistenza all'espansione dell'asse z.

Rischi di non farlo: fori di soffiaggio o di uscita, problemi di connettività elettrica durante il montaggio (separazione dello strato interno, rottura della parete del foro), o guasto in condizioni di carico durante l'uso effettivo. IPCClass2 (lo standard adottato dalla maggior parte delle fabbriche) richiede il 20% in meno di placcatura in rame.

2. nessuna riparazione della saldatura o riparazione del circuito aperto. Vantaggi: Un circuito perfetto può garantire affidabilità e sicurezza, nessuna manutenzione e nessun rischio.

Il rischio di non farlo: Se la riparazione non viene eseguita correttamente, causerà l'apertura del circuito stampato. Anche se la riparazione è "properâ", c'è il rischio di guasto in condizioni di carico (vibrazioni, ecc.), che può causare guasti nell'uso effettivo.

3. Superare i requisiti di pulizia delle specifiche IPC. Vantaggi: Migliorare la pulizia del PCB per migliorare l'affidabilità.

Rischi di non farlo: I residui e l'accumulo di saldature sul circuito stampato comportano rischi per la maschera di saldatura. I residui ionici possono causare rischi di corrosione e contaminazione sulla superficie di saldatura, che possono portare a problemi di affidabilità (giunti di saldatura difettosi / guasti elettrici) e, infine, aumentare la probabilità di guasto effettivo.

4. Utilizzare substrati noti a livello internazionale-non utilizzare marchi "locali" o sconosciuti Vantaggi: migliorare l'affidabilità e le prestazioni conosciute

Rischi di non farlo: scarse prestazioni meccaniche significa che il circuito stampato non può eseguire le prestazioni previste in condizioni di assemblaggio, ad esempio: alte prestazioni di espansione causeranno delaminazione, circuito aperto e problemi di deformazione. Le caratteristiche elettriche indebolite possono portare a scarse prestazioni di impedenza.

5. controllare rigorosamente la durata di ogni trattamento superficiale. Vantaggi: saldabilità, affidabilità e riduzione del rischio di intrusione di umidità

Rischio di non farlo: a causa dei cambiamenti metallografici nel trattamento superficiale dei vecchi circuiti stampati, possono verificarsi problemi di saldatura e l'intrusione di umidità può causare delaminazione, strati interni e pareti dei fori durante il processo di assemblaggio e/o l'uso effettivo Separazione (circuito aperto) e altri problemi.

6. La tolleranza del laminato rivestito di rame soddisfa i requisiti di IPC4101ClassB / L. Vantaggi: Il controllo rigoroso dello spessore dello strato dielettrico può ridurre la deviazione delle prestazioni elettriche attese.

Il rischio di non farlo: le prestazioni elettriche potrebbero non soddisfare i requisiti specificati e ci saranno grandi differenze in uscita / prestazioni dello stesso lotto di componenti.

7. Definire i materiali della maschera di saldatura per garantire la conformità con i requisiti IPC-SM-840ClassT. Vantaggi: Lianshuo Circuits riconosce inchiostri "eccellenti", realizza la sicurezza dell'inchiostro e assicura che gli inchiostri per maschere saldatrici siano conformi agli standard UL.

Rischi di non farlo: gli inchiostri inferiori possono causare adesione, resistenza al flusso e problemi di durezza. Tutti questi problemi causeranno la separazione della maschera di saldatura dal circuito stampato e alla fine porteranno alla corrosione del circuito di rame. Le scarse proprietà isolanti possono causare cortocircuiti a causa di continuità elettrica accidentale/arco.

8. Definizione delle tolleranze di forme, fori e altre caratteristiche meccaniche. Vantaggi: Il controllo rigoroso delle tolleranze può migliorare la qualità dimensionale dei prodotti, migliorando vestibilità, forma e funzione

Rischio di non farlo: problemi nel processo di assemblaggio, come allineamento/montaggio (il problema dei perni di fissaggio a pressione verrà scoperto solo al completamento del montaggio). Inoltre, a causa della maggiore deviazione delle dimensioni, ci saranno problemi durante l'installazione nella base.

9. Specificare lo spessore della maschera di saldatura, anche se IPC non ha normative pertinenti. Vantaggi: Migliorare le proprietà di isolamento elettrico, ridurre il rischio di sbucciatura o perdita di adesione e rafforzare la capacità di resistere all'impatto meccanico – non importa dove si verifica l'impatto meccanico!

Rischio di non farlo: la maschera sottile della saldatura può causare problemi di adesione, resistenza al flusso e durezza. Tutti questi problemi possono causare la separazione della maschera di saldatura dal circuito stampato e alla fine portare alla corrosione del circuito di rame. Le proprietà isolanti sono scarse a causa della sottile maschera di saldatura, che può causare cortocircuiti a causa di conduzione / arco imprevisto.

10. I requisiti di aspetto e i requisiti di riparazione sono definiti, anche se IPC non lo definisce. Vantaggi: Un'attenta cura e attenzione nel processo di produzione creano sicurezza.

Il rischio di non farlo: graffi multipli, lesioni minori, riparazioni e riparazioni: il circuito funziona ma non sembra buono. Oltre ai problemi che si possono vedere in superficie, quali sono i rischi invisibili, l'impatto sul montaggio e i rischi nell'uso effettivo?

11. La fabbrica di circuiti stampati implementa specifiche procedure di approvazione e ordine per ogni ordine di acquisto. Vantaggi: L'attuazione di questa procedura può garantire che tutte le specifiche siano state confermate.

Rischio di non farlo: Se le specifiche del prodotto non sono confermate con attenzione, la deviazione risultante potrebbe non essere scoperta fino al montaggio o al prodotto finale, e sarà troppo tardi in questo momento.

12. PetersSD2955 specifica la marca e il modello di colla blu pelabile. Vantaggi: La designazione di colla blu pelabile può evitare l'uso di marchi "locali" o economici.

Rischi di non farlo: Adesivi pelabili inferiori o economici possono schiumare, fondersi, crepare o solidificare come il calcestruzzo durante il montaggio, rendendo gli adesivi pelabili incapaci di staccarsi/non funzionare.

13. Questo circuito implementa un'approvazione specifica per ogni ordine di acquisto e i requisiti per la profondità del foro della spina nella procedura di ordinazione. Vantaggi: I fori di spina di alta qualità riducono il rischio di guasti nel processo di assemblaggio.

Il rischio di non farlo: Il residuo chimico nel processo di deposito dell'oro può rimanere nel foro con il foro della spina, che causerà problemi come la saldabilità. Inoltre, ci possono essere perle di latta nascoste nei fori. Durante il montaggio o l'uso effettivo, le perle di latta possono schizzare fuori e causare un cortocircuito.

14. Non accettare insiemi di tavole con unità rottamate. Vantaggi: Non utilizzare l'assemblaggio parziale può aiutare i clienti a migliorare l'efficienza.

Rischio di non farlo: Tutte le schede difettose richiedono procedure di montaggio speciali. Se la scheda dell'unità di scarto (x-out) non è chiaramente contrassegnata, o se non è isolata dalla scheda, è possibile assemblare questa scheda. Nota cattiva tavola, così sprecando parti e tempo.

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