Notizie PCB - Quali sono i fattori che causano difetti di saldatura nei circuiti stampati PCB?

Quali sono i fattori che causano difetti di saldatura nei circuiti stampati PCB?

Nel processo di prova PCB, compaiono spesso molti difetti di saldatura, che influiscono sulla velocità di passaggio del circuito stampato. Quindi, quali sono i fattori che causano difetti di saldatura sui circuiti stampati PCB?

1. difetti di saldatura causati da warpage. Durante il processo di saldatura di PCB e componenti, a causa della temperatura sbilanciata delle parti superiori e inferiori del PCB, si verifica deformazione di sforzo e difetti come saldatura virtuale e cortocircuito.

2. la saldabilità del foro PCB non è buona, che influenzerà la qualità della saldatura e produrrà falsi difetti di saldatura, che influenzeranno i parametri dei componenti nell'intero circuito, con conseguente conduzione instabile dei componenti e dello strato interno della scheda multistrato, causando l'intero circuito a guasti.

I principali fattori che influenzano la saldabilità del PCB sono:

(1) La composizione della saldatura e le proprietà del flusso. La saldatura è una parte importante del processo di trattamento chimico della saldatura, è composta da materiali chimici contenenti flusso. La funzione del flusso è quella di aiutare la saldatura bagnando la superficie del circuito da saldare trasferendo calore e rimuovendo la ruggine.

(2) La temperatura di saldatura e la pulizia della superficie della piastra metallica influenzeranno anche la saldabilità.

 3. progettazione PCB influisce sulla qualità della saldatura. Pertanto, il design della scheda PCB deve essere ottimizzato:

(1) accorciare il cablaggio tra componenti ad alta frequenza per ridurre l'interferenza EMI.

(2) I componenti con peso pesante (come più di 20g) dovrebbero essere fissati con le staffe e quindi saldati.

(3) I problemi di dissipazione del calore dovrebbero essere presi in considerazione per gli elementi riscaldanti e gli elementi termici dovrebbero essere tenuti lontani dalle fonti di calore.

(4) la disposizione dei componenti è il più parallela possibile, in modo che non sia solo bello e facile da saldare, è adatto per la produzione di massa; il design del PCB è un rettangolo 4: 3 è il migliore; la larghezza del filo non dovrebbe cambiare improvvisamente per evitare discontinuità di cablaggio; deve essere evitato Foglio di rame di grandi dimensioni.

Quanto sopra è l'analisi dei fattori dei difetti di saldatura del circuito stampato PCB, spero che vi sarà utile.