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Vias (VIA), fori sul circuito stampato, collegano le linee tra diversi strati, cambiando il circuito da una struttura planare a una struttura tridimensionale.
È troppo difficile che le linee monostrato non attraversino, e a doppio strato o più strati di linee devono essere collegati attraverso vias. Attraverso il rame sulla parete del foro, i fili di rame del circuito degli strati superiori e inferiori sono collegati.
PCB monostrato, a volte non può essere instradato, è necessario cambiare gli strati attraverso vias
Vie grandi e piccole per collegare circuiti di diversi strati
Che tipo di vias ci sono?
Ci sono principalmente due tipi di fori passanti sul circuito stampato: fori meccanici e fori laser.
Foro meccanico: Un foro forato con un trapano meccanico. Il diametro interno del foro è superiore a 0,2 mm. I fori forati con un trapano più spesso saranno più grandi.
I prodotti elettronici di consumo sono solitamente progettati con un diametro interno di 0.3mm. Le fabbriche ordinarie dei circuiti stampati possono fare fori meccanici di 0.3mm.
Se si utilizzano i fori meccanici di 0.2mm e 0.25mm, la punta del trapano sarà rotta ad una velocità più lenta e la punta sarà più costosa. Non tutti i produttori di PCB possono fare un foro meccanico così piccolo.
La punta del trapano penetra il circuito stampato in una sola volta, quindi i fori meccanici sono chiamati anche fori passanti.
Foro laser: Un foro fatto con un laser. Il diametro interno è generalmente 0.1mm. Ci sono pochi fori laser con altre specifiche.
Poiché il potere del laser è limitato, non può penetrare direttamente la scheda PCB multistrato e di solito viene utilizzato per fare il foro cieco sulla superficie.
Precauzioni per scheda PCB tramite progettazione
L'apertura deve essere il più grande possibile: come detto sopra, piccoli trapani dovrebbero essere utilizzati per piccoli fori. Piccoli trapani sono costosi e hanno requisiti elevati per la fabbrica di schede. Se l'area del circuito stampato è grande, anche i fori meccanici di diametro interno di 0,5 mm possono essere utilizzati.
Cercate di non utilizzare fori laser: cioè, cercate di non utilizzare fori laser. I circuiti stampati con uno strato di fori laser sono più costosi del 30% rispetto a quelli senza fori laser (schede di primo ordine). Quello con due strati di fori laser è il 30% più costoso di quello con uno strato di fori laser (scheda di secondo ordine).
Altri progetti più costosi: più complesso è il processo via, più alto è il prezzo del circuito stampato e la differenza tra il più economico e il più costoso è più di poche volte. Ad esempio, un foro meccanico da 0,2 mm è circa il 20% più costoso di un circuito meccanico da 0,3 mm; una scheda di foro laminato con due strati di fori laser è più costosa del 20% rispetto a una scheda di foro sfalsata con due strati di fori laser; La scheda è più di 10 volte più costosa del normale circuito stampato con solo fori meccanici (l'intera scheda è sovrapposta con fori laser).
Perforazione densa, disposizione regolare o disposizione casuale?
La superficie interna di ogni foro passante è limitata e anche la corrente che passa attraverso è limitata.
Per le linee PCB che devono passare grandi correnti come linee elettriche e linee di terra, molte vie devono essere perforate.
Punzonatura casuale e punzonatura regolare
Queste vie possono essere disposte regolarmente in una matrice o casualmente. C'e' qualche differenza tra i due?
La disposizione regolare è migliore della disposizione casuale. La velocità di disegno della disposizione casuale è veloce. La maggior parte delle aziende non hanno requisiti obbligatori e gli ingegneri PCB con "disturbo ossessivo-compulsivo" amano usare le regole.
Una matrice di vie disposte regolarmente può avere una maggiore capacità di bloccare i segnali in alcune direzioni. Se non inseguite deliberatamente per apparire bene, i pugni casuali saranno più sicuri.
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