Processo della maschera di saldatura PCB
La maschera di saldatura è uno strato di inchiostro stampato sulla superficie del PCB. Non solo svolge un ruolo nell'isolamento, ma svolge anche un ruolo nella protezione della superficie in rame. Ha anche un ruolo bellissimo. È come un pezzo di abbigliamento indossato all'esterno della prova PCB. È facile trovare eventuali difetti, quindi la maschera di saldatura è anche la più soggetta a reclami dei clienti tra tutti i processi. Nel processo della maschera di saldatura PCB, puoi anche incontrare vari problemi di qualità se sei intelligente ed esperto. I seguenti produttori di circuiti stampati Shenzhen riassumono alcuni problemi comuni per voi e sperano di ispirarvi e aiutarvi. I comuni sono i seguenti:
Problema: penetrazione, sfocatura Motivo 1: La viscosità dell'inchiostro è troppo bassa. Misure di miglioramento: aumentare la concentrazione senza aggiungere diluente. Motivo 2: La pressione di stampa dello schermo è troppo alta. Misure di miglioramento: riduzione della pressione. Motivo 3: mal torchio. Misure di miglioramento: Sostituire o modificare l'angolo dello schermo della spremiagrumi. Motivo 4: La distanza tra lo schermo e la superficie di stampa è troppo grande o troppo piccola. Misure di miglioramento: regolare la spaziatura. Motivo 5: La tensione della serigrafia diventa più piccola. Misure di miglioramento: rifare una nuova versione dello schermo.
Problema: film appiccicoMotivo 1: L'inchiostro non è cotto a secco Misure di miglioramento: controllare l'essiccazioneMotivo 2: Il vuoto è troppo forte Misure di miglioramento: controllare il sistema di vuoto (non può aggiungere la guida dell'aria)
Problema: Scarsa esposizione Motivo 1: Scarsa aspirazione Misure di miglioramento: controllare il sistema sottovuoto Motivo 2: Impropria energia di esposizione Misure di miglioramento: regolare l'energia di esposizione appropriata Motivo 3: La temperatura della macchina di esposizione è troppo alta Misure di miglioramento: controllare la temperatura della macchina di esposizione (sotto 26°C)
Problema: Macchie bianche nella stampaMotivo 1: Macchie bianche nella stampaMisure di miglioramento: diluenti non abbinati, utilizzare diluenti corrispondenti [utilizzare i diluenti di supporto dell'azienda]Motivo 2: Il nastro di tenuta è sciolto Misure di miglioramento: passare alla carta bianca per sigillare la rete
Problema: Sviluppo eccessivo (prova di corrosione)Motivo 1: La concentrazione della pozione è troppo alta e la temperatura è troppo alta Misure di miglioramento: ridurre la concentrazione e la temperatura della pozioneMotivo 2: Il tempo di sviluppo è troppo lungo Misure di miglioramento: abbreviare il tempo di sviluppoMotivo 3: energia insufficiente di esposizione Misure di miglioramento: aumentare l'energia di esposizione Motivo 4: Il Lo sviluppo della pressione dell'acqua è troppo grande Misure di miglioramento: abbassare la pressione dell'acqua in sviluppoMotivo 5: La miscelazione dell'inchiostro è irregolare Misure di miglioramento: mescolare l'inchiostro uniformemente prima della stampaMotivo 6: L'inchiostro non è asciugatoMisure di miglioramento: regolare i parametri di cottura, vedere la domanda [L'inchiostro non si asciuga]
Problema: l'inchiostro non si asciuga Motivo 1: Lo scarico del forno non è buonoMisure di miglioramento: controllare lo stato dell'aria di scarico del forno Motivo 2: La temperatura del forno non è sufficiente Misure di miglioramento: Determinare se la temperatura effettiva del forno raggiunge la temperatura richiesta del produttoMotivo 3: Mettere meno sottili Misure di miglioramento: aumentare il diluente, completamente diluito Motivo 4: Il diluente si asciuga troppo lentoMisure di miglioramento: utilizzare il diluente corrispondente [si prega di utilizzare il diluente di supporto dell'azienda]Motivo 5: L'inchiostro è troppo spessoMisure di miglioramento: regolare adeguatamente lo spessore dell'inchiostro
Problema: Green Oil Bridge Broken BridgeMotivo 1: Insufficiente energia di esposizione Misure di miglioramento: aumentare l'energia di esposizione Motivo 2: La scheda non è gestita correttamente Misure di miglioramento: controllare il processo di trattamentoMotivo 3: Troppa pressione per lo sviluppo e il lavamentoMisure di miglioramento: controllare la pressione di sviluppo e lavaggio
Problema: olio post-cottura Motivo 1: Non c'è nessun backing segmentato Misure di miglioramento: backing segmentato Motivo 2: viscosità insufficiente dell'inchiostro del foro della spina Misure di miglioramento: regolare la viscosità dell'inchiostro del foro della spina
Problema: Scarso stagno superiore Motivo 1: Lo sviluppo non è pulitoMisure di miglioramento: migliorare diversi fattori di cattivo sviluppoMotivo 2: contaminazione con solvente post-cottura Misure di miglioramento: aumentare lo scarico del forno o la pulizia della macchina prima di spruzzare stagno
Problema: Schiuma sulla tinMotivo 1: Sviluppo eccessivo Misure di miglioramento: migliorare i parametri di sviluppo, vedere il problema [sopra sviluppo]Motivo 2: Il pre-trattamento della scheda non è buono, e la superficie è oleosa e polverosa Misure di miglioramento: fare un buon lavoro di pretrattamento della scheda e mantenere la superficie pulita Motivo 3: energia insufficiente di esposizione Misure di miglioramento: controllare l'energia di esposizione e soddisfare i requisiti di utilizzo dell'inchiostro Motivo 4: Flusso anormale Misure di miglioramento: regolare il flussoMotivo 5: insufficiente post-imboschimento Misure di miglioramento: processo di cottura dopo ispezione
Problema: scolorimento dell'inchiostro Motivo 1: spessore insufficiente dell'inchiostro Misure di miglioramento: aumento dello spessore dell'inchiostro Motivo 2: ossidazione del substrato Misure di miglioramento: controllare il processo di pretrattamentoMotivo 3: La temperatura post-cottura è troppo alta Misure di miglioramento: troppo tempo dopo il controllo dei parametri di cottura
Problema: Lo sviluppo non è pulitoMotivo 1: Il tempo di conservazione dopo la stampa è troppo lungoMisure di miglioramento: controllare il tempo di posizionamento entro 24 ore Motivo 2: L'inchiostro si esaurisce prima dello sviluppoMisure di miglioramento: lavorare nella camera oscura prima dello sviluppo (la lampada fluorescente è avvolta in carta gialla)Motivo 3: Non abbastanza pozione di sviluppo Misure di miglioramento: la temperatura non è sufficiente, Controllare la concentrazione e la temperatura del medicamentoMotivo 4: Il tempo di sviluppo è troppo breve Misure di miglioramento: estendere il tempo di sviluppo Motivo 5: L'energia di esposizione è troppo alta Misure di miglioramento: regolare l'energia di esposizione Motivo 6: L'inchiostro è troppo cotto Misure di miglioramento: regolare i parametri di cottura, Non bruciare fino alla morte Motivo 7: La miscelazione dell'inchiostro è irregolare Misure di miglioramento: mescolare l'inchiostro uniformemente prima della stampaMotivo 8: Il diluente non corrisponde Misure di miglioramento: utilizzare il diluente corrispondente [si prega di utilizzare il diluente di supporto dell'azienda]
Problema: inchiostro opaco Motivo 1: Il diluente non combacia Misure di miglioramento: utilizzare il diluente corrispondente [si prega di utilizzare il diluente di supporto dell'azienda]Motivo 2: Energia a bassa esposizione Misure di miglioramento: aumentare l'energia di esposizione Motivo 3: sviluppo eccessivo Misure di miglioramento: migliorare i parametri di sviluppo, vedere il problema [sviluppo eccessivo]
Problema: Blocco di InternetMotivo 1: Asciugarsi è troppo veloce. Misure di miglioramento: aggiungere agente di essiccazione lento. Motivo 2: La velocità di stampa è troppo lenta. Misure di miglioramento: aumentare la velocità e rallentare l'agente di essiccazione. Motivo 3: La viscosità dell'inchiostro è troppo alta. Misure di miglioramento: aggiungere lubrificante dell'inchiostro o agente di essiccazione extra lento. Motivo 4: Il diluente non è adatto. Misure di miglioramento: utilizzare diluenti designati.
Problema: L'adesione dell'inchiostro non è fortiMotivo 1: Il modello dell'inchiostro non è adatto. Misure di miglioramento: utilizzare inchiostri appropriati. Motivo 2: Il modello di inchiostro non è adatto. Misure di miglioramento: utilizzare inchiostri appropriati. Motivo 3: Il tempo e la temperatura di essiccazione sono errati e il volume dell'aria di scarico durante l'essiccazione è troppo piccolo. Misure di miglioramento: utilizzare la temperatura e il tempo corretti e aumentare il volume dell'aria di scarico. Motivo 4: La quantità di additivi è inadeguata o errata. Misure di miglioramento: regolare il dosaggio o passare ad altri additivi. Motivo 5: L'umidità è troppo alta. Misure di miglioramento: miglioramento della secchezza dell'aria.
iPCB è un'impresa manifatturiera high-tech focalizzata sullo sviluppo e la produzione di PCB ad alta precisione. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Principalmente concentrarsi sul PCB ad alta frequenza a microonde, pressione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1+ a 6+ HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB flessibile rigido, PCB FR4 ordinario multistrato, ecc I prodotti sono ampiamente utilizzati nell'industria 4.0, comunicazioni, controllo industriale, digitale, potere, computer, automobili, medico, aerospaziale, strumentazione, Internet of Things e altri campi.