Notizie PCB - Qual è la ragione del foro di rame irregolare del circuito stampato?

Qual è la ragione del foro di rame irregolare del circuito stampato?

Shenzhen Circuit Board Factory: Domanda: Qual è la causa dei fori di rame irregolari nel circuito stampato? Quali sono le ragioni di UNEVENPLATING (si usa la placcatura a impulsi)? come migliorare? La quantità di corrente ha qualcosa a che fare con lo spessore della placcatura e la larghezza della traccia? Qual è la relazione?

Risposta: Non so se la vostra apparecchiatura di galvanizzazione utilizza un singolo raddrizzatore o un progetto di controllo bilaterale. Se è una singola struttura di controllo del raddrizzatore, la distribuzione della corrente galvanica sarà direttamente influenzata dalla resistenza del contatto. Se il foro è profondo e l'uniformità del flusso della medicina liquida non è ideale, si verificherà il problema dello spessore irregolare del foro unilaterale. Inoltre, non so se il circuito di cui state discutendo sia placcatura completa o placcatura di linea. Se si tratta di placcatura di linea, si può solo dire che le irregolarità sono inevitabili. La differenza sta nel livello che l'intera gamma può raggiungere. La placcatura a impulsi appartiene alla placcatura a corrente alternata, che è più sensibile alle forme d'onda. Se la condizione di contatto non è ideale, possono verificarsi anche irregolarità delle metà sinistra e destra.

L'uniformità della galvanizzazione è divisa in grandi aree e piccole aree. Le disparità delle grandi aree hanno maggiori possibilità di miglioramento, ma è più difficile migliorare le aree locali. Generalmente, quando si discute del problema della placcatura irregolare, la considerazione principale è la distribuzione delle linee elettriche. Per la galvanizzazione, la cosiddetta linea elettrica è un percorso di viaggio immaginario formato da particelle cariche. I fattori che influenzano la distribuzione di questi percorsi ipotetici includono: configurazione dell'anodo, distanza tra catodo e anodo, sospensione del circuito stampato, agitazione della soluzione chimica, oscillazione del circuito stampato, densità di corrente, tipo di sistema lucido, progettazione del sistema di schermatura, ecc.

Per le grandi aree, adeguati adeguamenti aiuteranno. Tuttavia, per le piccole aree, specialmente per la galvanizzazione della linea, perché la distribuzione superficiale del rame è stata irregolare e la configurazione e la progettazione del catodo sono fissi, la distribuzione della linea elettrica causerà inevitabilmente repulsione reciproca. Distribuzione irregolare. Attualmente, i metodi più efficaci sono migliorati utilizzando una densità di corrente inferiore e un sistema di lucentezza adeguato. Per altri progetti meccanici, si prega di regolare i produttori di attrezzature in modo appropriato. Dovrebbero esserci margini di miglioramento.

La grandezza della corrente è legata all'area di placcatura, che chiamiamo densità corrente. Più uniforme è la distribuzione della corrente, migliore è la qualità della galvanizzazione e maggiore è la densità di corrente, più breve è il tempo per lo stesso spessore della placcatura del rame. Tuttavia, l'alta densità di corrente è spesso accompagnata dal problema di scarsa uniformità elettrica. Come bilanciare produzione e qualità è un problema a cui devi pensare. In generale, se la linea diventa più sottile e la superficie di rame è distribuita in modo irregolare, allora teoricamente significa che la densità di corrente che può essere utilizzata è inferiore.

Quando i primi produttori di circuiti stampati hanno affrontato il problema dell'uniformità galvanica, un altro pensiero più diretto è stato quello di aumentare la distanza tra l'anodo e l'anodo. Questo trattamento può ridurre la repellenza della linea elettrica ad un livello relativamente basso. Aiuta davvero. Tuttavia, questo trattamento consuma più energia e non è un metodo di trattamento appropriato per l'elettroplaccatura a impulsi. Per la galvanizzazione del circuito, l'area densa del circuito sosterrà corrente più uniforme, ma la distribuzione della corrente nell'area del circuito indipendente (area sparsa e irregolare) sarà peggiore. In questo momento, se possibile, alcuni punti falsi dovrebbero essere aggiunti sul circuito stampato per disperdere la corrente, altrimenti l'uniformità di placcatura diventerà inevitabilmente peggiore.