Notizie PCB - Quali sono le ragioni principali per la comparsa di fili di rame sui due fili verticali di rame del circuito stampato

Quali sono le ragioni principali per la comparsa di fili di rame sui due fili verticali di rame del circuito stampato

Domanda: Quali sono le ragioni principali e secondarie per la comparsa di fili di rame nei due fili verticali di rame del circuito stampato? Da dove possiamo iniziare a migliorare?

Risposta: Circuiti-comunemente, i fili di rame nella galvanizzazione secondaria sono principalmente causati da additivi anormali o inquinamento del serbatoio di rame. Per quanto riguarda la fonte dell'inquinamento o se c'è un problema con la soluzione yao, è necessario seguire e discutere in dettaglio. Sulla base dell'esperienza passata, quali sono le ragioni principali per la comparsa di fili di rame sul secondo filo di rame del circuito secondario di galvanizzazione del rame? Poiché il film fotosensibile è immerso nella soluzione chimica, ci saranno più sostanze eluate. Soprattutto dall'esterno, la nuova soluzione yao cambierà rapidamente colore dopo un breve periodo di tempo. Questo è il problema causato dalla dissoluzione del film fotosensibile. Poiché queste sostanze provengono dal materiale fotosensibile, è facile attaccare alla parete della scanalatura dopo la dissoluzione. Non è facile da rimuovere. problema. Se ci sono alcune macromolecole polari in queste sostanze, è più facile causare il fenomeno del ponte galvanico tra i circuiti.

Secondo i precedenti predecessori, nessuna materia estranea sarà trovata all'interno di questo tipo di filo di rame dopo l'affettatura. Ciò significa che la generazione del filo di rame dovrebbe essere guidata da materiali conduttivi temporanei, causando la successiva crescita del rame e collegandosi in una linea. Potrebbe essere necessario pulire il residuo sulla parete del serbatoio con il liquido yao allo stesso tempo. Regolarmente ri-preparare il liquido da bagno è diventato uno dei mezzi importanti per prevenire tali problemi. È un peccato che finora, non vi sia alcun valore di esperienza della frequenza di manutenzione per riferimento.

In passato, una fabbrica di circuiti stampati soffriva pesanti perdite a causa di questo tipo di problema, ma dopo un periodo di miglioramento, scomparve naturalmente, ma non sapevano quali cambiamenti causassero la risoluzione del problema. Il trattamento a carbone attivo non risolve completamente questo problema, ma ci sono evidenti cambiamenti nella spazzolatura della parete del serbatoio e nella riconfigurazione del serbatoio, il che significa che ci dovrebbero essere contaminanti estranei che interferiscono con il processo. Molti produttori di circuiti stampati dispongono già di apparecchiature di analisi dei polimeri FTIR. Si raccomanda di confrontare il grado di inquinamento dell'acqua e monitorare i cambiamenti nel contenuto organico.

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