Notizie PCB - Produttori di circuiti stampati multistrato PCB: cosa è tramite olio della spina

Produttori di circuiti stampati multistrato PCB: cosa è tramite olio della spina

Nei circuiti stampati bifacciali e nei circuiti stampati multistrato PCB, al fine di collegare i fili stampati tra i vari strati di circuiti stampati, un foro comune, cioè un foro passante, viene forato all'intersezione dei cavi che devono essere collegati in ogni strato. Nel processo di produzione del circuito stampato multistrato PCB, i fori via devono essere collegati. Il processo dell'olio via spina è uno dei metodi di lavorazione via. Parliamo con l'editor di Shenzhen Electronics per capire che cosa è l'olio via spina per circuiti stampati multistrato PCB. Attraverso l'olio della spina del foro guida il foro del foro passante da tappare con l'inchiostro, enfatizzando la qualità e la densità del foro della spina. Qual è lo standard di ispezione per la movimentazione dell'olio tramite spina? Il primo deve essere opaco e ci deve essere inchiostro coprente e intasamento su di esso. Il secondo è che l'orifizio non dovrebbe mostrare ingiallimento e non dovrebbe essere macchiato di stagno. Il processo dell'olio di via plugging è un importante complemento all'olio di via cover. Generalmente, i circuiti stampati multistrato PCB di alta qualità richiederanno tramite olio di spina, specialmente per vias come BGA, i requisiti sono più esigenti. L'olio di via tampone prima riempie tutte le vias con inchiostro per bloccare le vias, in modo che l'inchiostro sulla maschera di saldatura non fluisca nelle vias, ottenendo così l'effetto di non ingiallire le vias. Più piccolo è il foro passante del circuito stampato, più facile è collegarlo. Il foro passante dell'olio fortress non è facile essere troppo grande. Il valore massimo è 0,5 mm. Si consiglia di coprire l'olio per fori più grandi di 0,5 mm.

Inoltre, per coloro con requisiti tecnologici più severi, coloro che hanno fatto olio di copertura via foro, di solito l'olio di copertura non è pieno o giallastro e può essere cambiato in olio di spina via foro in seguito. Gli ingegneri dovrebbero prestare attenzione ai seguenti punti quando attraccano il processo di collegamento via con la fabbrica di circuiti stampati multistrato PCB (produttore di lotti di circuiti stampati multistrato):1. Gli attributi dei vias quando si effettua un ordine devono essere coerenti con gli attributi del file, in modo che il tempo per la conferma reciproca con i produttori di circuiti stampati multistrato PCB possa essere ridotto.2. Se sono necessarie finestre, la maschera di saldatura corrispondente deve essere chiaramente disegnata.3. Se il circuito stampato ha un gran numero di pad che devono essere saldati successivamente, si consiglia di coprire il foro passante con olio, che può ridurre la possibilità di cortocircuito. IPCB è un'impresa manifatturiera high-tech focalizzata sullo sviluppo e la produzione di PCB ad alta precisione. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo.