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Produttori di circuiti stampati: perché i circuiti stampati hanno bisogno di punti di prova
Punti di prova per i produttori di circuiti stampati: Per coloro che imparano i circuiti elettronici, è naturale impostare punti di prova sui circuiti stampati, ma per coloro che imparano i macchinari, quali sono i punti di prova?
Fondamentalmente, lo scopo di impostare i punti di prova è quello di verificare se i componenti sul circuito stampato soddisfano le specifiche e la saldabilità. Ad esempio, se si desidera verificare se ci sono problemi con la resistenza su un circuito stampato, il modo più semplice è misurare con un multimetro. Si può sapere misurando entrambe le estremità. Tuttavia, non c'è modo per voi di utilizzare un misuratore elettrico per misurare lentamente ogni resistenza, capacità, induttanza e persino il circuito del IC su ogni scheda in una fabbrica di produzione di circuiti stampati di grandi volumi, quindi c'è la cosiddetta Emergenza della macchina di prova automatica ICT (In-Circuit-Test), che utilizza più sonde (generalmente chiamate "Bed-Of-Nails") per contattare contemporaneamente tutte le esigenze sulle schede dei produttori di circuiti stampati Il circuito delle parti da misurare è quindi programmato per misurare le caratteristiche di queste parti elettroniche in modo sequenziale, assistito in parallelo. Generalmente, testare tutte le parti di un circuito stampato generale richiede solo 1-2 minuti per completare., A seconda del numero di parti sul circuito stampato, più parti più lungo è il tempo.
Ma se queste sonde toccano direttamente le parti elettroniche sul bordo del produttore di circuiti stampati o dei suoi piedi di saldatura, è molto probabile che alcune parti elettroniche saranno schiacciate e sarà controproducente. Quindi gli ingegneri intelligenti hanno inventato i "punti di prova". Un paio di piccoli punti rotondi sono inoltre condotti fuori ad entrambe le estremità della parte e non c'è maschera sulla parte superiore, in modo che la sonda di prova possa contattare questi piccoli punti senza contattare direttamente le parti elettroniche da misurare.
Nei primi giorni, quando c'era il tradizionale plug-in (DIP) sul circuito stampato, i piedi di saldatura delle parti venivano effettivamente utilizzati come punti di prova, perché i piedi di saldatura delle parti tradizionali erano abbastanza forti da non aver paura dei bastoncini ad ago, ma c'erano spesso sonde. L'errore di cattivo contatto si verifica, perché dopo che le parti elettroniche generali sono sottoposte alla saldatura ad onda o allo stagno SMT, sulla superficie della saldatura si forma solitamente un film residuo di flusso della pasta di saldatura. L'impedenza di questo film è molto alta. Alto, spesso causa scarso contatto della sonda, quindi gli operatori di test sulla linea di produzione sono stati spesso visti in quel momento, spesso tenendo in mano una pistola a spruzzo ad aria per soffiare disperatamente, o utilizzare alcol per pulire questi luoghi che devono essere testati. Infatti, i punti di prova dopo la saldatura ad onda avranno anche il problema di cattivo contatto della sonda. Più tardi, dopo la popolarità di SMT, il giudizio errato del test è stato notevolmente migliorato e l'applicazione dei punti di prova è stata anche data una grande responsabilità, perché le parti di SMT sono di solito molto fragili e non possono resistere alla pressione di contatto diretto della sonda di prova. Usa punti di prova. Ciò elimina la necessità per la sonda di contattare direttamente le parti e i loro piedi di saldatura, che non solo protegge le parti da danni, ma anche indirettamente migliora notevolmente l'affidabilità del test, perché ci sono meno errori di giudizio. Tuttavia, con l'evoluzione della tecnologia, le dimensioni del circuito stampato sono diventate sempre più piccole. È già un po 'difficile spremere così tante parti elettroniche sul piccolo circuito stampato. Pertanto, il problema del punto di prova che occupa lo spazio del circuito stampato è spesso C'è un rimorchio di guerra tra il lato di progettazione e il lato di produzione, ma questo argomento sarà discusso più tardi quando c'è una possibilità. L'aspetto del punto di prova è solitamente rotondo, perché la sonda è anche rotonda, che è più facile da produrre ed è più facile avvicinare le sonde adiacenti, in modo che la densità dell'ago del letto dell'ago possa essere aumentata.
1. l'uso di un letto ad ago per test di circuito ha alcune limitazioni intrinseche sul meccanismo, ad esempio: il diametro minimo della sonda ha un certo limite e l'ago con diametro troppo piccolo è facile da rompere e danneggiare.2. Anche la distanza tra gli aghi è limitata, perché ogni ago deve uscire da un foro e l'estremità posteriore di ogni ago deve essere saldato con un cavo piatto. Se i fori adiacenti sono troppo piccoli, tranne l'ago e l'ago. Ci sarà un problema di cortocircuito di contatto e l'interferenza del cavo piatto è anche un grande problema. 3. Gli aghi non possono essere impiantati accanto ad alcune parti alte. Se la sonda è troppo vicina alla parte alta, c'è il rischio di collisione con la parte alta e causare danni. Inoltre, a causa della parte alta, di solito è necessario fare fori nel letto dell'ago del dispositivo di prova per evitarlo, il che rende indirettamente impossibile l'impianto dell'ago. Punti di prova per tutte le parti che sono sempre più difficili da inserire sul circuito stampato.4. Poiché le schede PCB dei produttori di circuiti stampati stanno diventando sempre più piccole, lo stoccaggio e lo spreco dei punti di prova sono stati ripetutamente discussi. Ora ci sono alcuni metodi per ridurre i punti di prova, come Nettest, TestJet, BoundaryScan, JTAG, ecc.; ce ne sono anche altri. Il metodo di prova dell'azienda vuole sostituire il test originale del letto ad ago, come AOI e X-Ray, ma sembra che ogni test non possa sostituire ICT 100%. Per quanto riguarda la capacità dell'ICT di impiantare aghi, è necessario chiedere al produttore di PCB corrispondente, cioè il diametro minimo del punto di prova e la distanza minima tra i punti di prova adiacenti. Di solito c'è un valore minimo desiderato e un valore minimo che l'abilità può raggiungere. I produttori di circuiti stampati su larga scala richiederanno che la distanza tra il punto di prova minimo e il punto di prova minimo non possa superare alcuni punti, altrimenti il jig sarà facilmente danneggiato.
