Notizie PCB - Vantaggi e svantaggi di OSP (film di protezione della saldatura organica) nel trattamento superficiale delle fabbriche di circuiti stampati

Vantaggi e svantaggi di OSP (film di protezione della saldatura organica) nel trattamento superficiale delle fabbriche di circuiti stampati

[OSP (Organic SolderabilityPreservative, organic solder protection film)] è un metodo chimico per far crescere uno strato di rame complesso organico composto (complexcompound) film sulla superficie del rame. Questo film organico può proteggere il rame nudo pulito sul circuito stampato dall'arrugginire (vulcanizzazione o ossidazione) a contatto con l'aria in normali condizioni di conservazione e può essere facilmente flusso e diluito durante il processo di assemblaggio del circuito stampato PCBA. L'acido viene rapidamente rimosso e la superficie di rame pulita viene esposta a formare una saldatura con la saldatura fusa. Questo OSP è fondamentalmente un film protettivo trasparente. Generalmente è molto difficile rilevarne l'esistenza ad occhio nudo. Gli esperti possono vedere attraverso rifrazione e riflessione per vedere se c'è una pellicola trasparente sul foglio di rame. Non c'è molta differenza tra il circuito OSP e il normale bordo di rame nudo in apparenza, il che rende anche difficile per la fabbrica di circuiti stampati controllare e misurare il valore. Se l'agente protettivo di rame organico (OSP) ha un foro solo sulla superficie di rame, la superficie di rame inizierà ad ossidarsi dal foro, che influenzerà il fallimento dell'assemblea SMT. Più spesso è l'agente protettivo organico in rame, maggiore è lo spessore della lamina di rame. Migliore è la protezione, ma relativamente richiede anche un flusso attivo più forte per rimuoverlo per la saldatura, quindi lo spessore del film OSP è generalmente richiesto di essere compreso tra 0,2-0,5um.

Schema di flusso di produzione OSP (conservante organico della saldatura) AcidCleaner (sgrassato): Lo scopo principale è quello di rimuovere gli ossidi superficiali di rame, le impronte digitali, il grasso e altri inquinanti che possono apparire nel processo di pre-elaborazione per ottenere una superficie di rame pulita. Micro-incisione: Lo scopo principale della micro-incisione è quello di rimuovere gli ossidi gravi sulla superficie del rame e produrre una superficie di rame micro-ruvida uniforme e luminosa, in modo che il successivo film OSP possa crescere più finemente e uniformemente. Generalmente, la lucentezza e il colore della superficie di rame dopo la formazione di film OSP hanno una correlazione positiva con i prodotti chimici di micro-incisione selezionati, perché diversi prodotti chimici causeranno rugosità diversa della superficie di rame. AcidRinse (decapaggio): La funzione di decapaggio rimuove completamente il materiale residuo sulla superficie del rame dopo microincisione per garantire che la superficie del rame sia pulita. OSPcoating (trattamento conservativo organico della saldatura): uno strato di composto complesso di rame organico viene coltivato sulla superficie del rame per proteggere la superficie del rame dall'ossidazione dovuta al contatto con l'atmosfera durante lo stoccaggio. Generalmente, lo spessore del film OSP deve essere compreso tra 0.2-0.5um. I fattori che influenzano la formazione del film OSP sono: Il valore pH della soluzione da bagno OSP La concentrazione della soluzione da bagno OSP L'acidità totale del bagno OSP·Temperatura di funzionamento Tempo di reazione Il lavaggio dopo OSP dovrebbe controllare rigorosamente il suo valore acido-base sopra pH 2,1 per evitare che il lavaggio eccessivamente acido morda e dissolvi il film OSP, con conseguente spessore insufficiente. Secca (asciugatura): Per garantire l'asciugatura dello strato di rivestimento sulla superficie della tavola e sui fori, si consiglia di utilizzare aria calda a 60-90°C per 30 secondi. (Questa temperatura e tempo possono avere requisiti diversi a causa di diversi materiali OSP) OSP (OrganicSolderabilityPreservative, film organico di protezione della saldatura) vantaggi del circuito di trattamento superficiale: â–Il prezzo è economico. Buona resistenza alla saldatura. La forza di saldatura della base di rame OSP è fondamentalmente migliore della base di nichel ENIG. ■I circuiti stampati scaduti (tre o sei mesi) possono anche essere ripresi, ma di solito solo una volta, a seconda delle condizioni della scheda. Svantaggi del circuito di trattamento superficiale OSP (OrganicSolderabilityPreservative, film di protezione della saldatura organica): â–OSP è un film trasparente che non è facile da misurare il suo spessore, quindi lo spessore non è facile da controllare. Se lo spessore del film è troppo sottile, non proteggerà la superficie di rame. Se lo spessore del film è troppo spesso, non sarà in grado di essere saldato. ■Si raccomanda di operare in un ambiente con azoto aperto durante il reflow secondario, che può ottenere un buon effetto di saldatura. La shelf life e' insufficiente. In generale, dopo che l'OSP è completato nella fabbrica di circuiti stampati, la sua shelf life è fino a sei mesi e alcuni sono solo tre mesi. Dipende dalla capacità della fabbrica del circuito stampato e dalla qualità del circuito stampato. Alcune schede che superano la shelf life possono essere rispedite alla fabbrica di schede per lavare via il vecchio OSP sulla superficie PCB, e quindi mettere un nuovo strato di OSP su di esso. Tuttavia, lavare il vecchio OSP richiede sostanze chimiche più o meno corrosive, che danneggiano la superficie di rame più o meno. Pertanto, se il cuscinetto di saldatura è troppo piccolo, non sarà in grado di essere elaborato. È necessario comunicare con la fabbrica di circuiti stampati se il trattamento superficiale può essere fatto di nuovo. E' facilmente influenzato dall'acido e dall'umidità. Quando viene utilizzato nella saldatura a riflusso secondario (Reflow), deve essere completato entro un certo periodo di tempo. Generalmente, l'effetto della seconda saldatura a riflusso è relativamente scarso. Generalmente è necessario utilizzarlo entro 24 ore dall'apertura della confezione (dopo riflusso). Più breve è il tempo tra il primo reflow e il secondo reflow, meglio è. Generalmente, si consiglia di terminare il secondo reflow entro 8 ore o 12 ore. â–OSP è uno strato isolante anti-ossidazione, quindi i punti di prova sul bordo devono essere stampati con pasta di saldatura per rimuovere lo strato OSP originale per contattare i perni per test elettrici. Lettura correlata: Cos'è l'ICT (In-Circuit-Test)? Quali sono i vantaggi e gli svantaggi? Il circuito anti-ossidazione OSP e' una base di rame. L'IMC benigno di Cu6Sn5 sarà inizialmente generato dopo la saldatura, ma dopo l'invecchiamento del tempo, cambierà gradualmente all'IMC inferiore di Cu3Sn, che influenzerà l'affidabilità, quindi se ha bisogno di essere utilizzato in un ambiente ad alta temperatura per un lungo periodo di tempo O i prodotti che richiedono una durata di servizio più lunga devono considerare l'affidabilità a lungo termine di OSP.