Notizie PCB - Quali sono i collegamenti di base nella produzione di produttori di circuiti stampati

Quali sono i collegamenti di base nella produzione di produttori di circuiti stampati

La tecnologia del processo di produzione dei produttori di circuiti stampati si sta sviluppando molto rapidamente e la tecnologia di processo utilizzata dai produttori di circuiti stampati di diverse condizioni e scale non è la stessa. Anche i produttori di circuiti stampati di diversi tipi e requisiti devono adottare diversi processi di produzione, ma in questi diversi flussi di processo, ci sono molti collegamenti essenziali e di base che sono simili. Di seguito è un'introduzione ai collegamenti di base indispensabili da parte di una nota azienda produttrice di circuiti stampati.

1, produzione di film di base

La pellicola di base della mappa determina la grafica che deve essere configurata dal produttore del circuito stampato durante la produzione. Non importa quale processo viene utilizzato per realizzare il circuito stampato durante il processo di produzione, è necessario utilizzare la pellicola cartografica di base che soddisfa i requisiti di qualità. Pertanto, il film di base della mappa viene utilizzato durante la produzione del circuito stampato. Uno strumento importante dell'azienda è anche il primo passo nel processo di fabbricazione.2, l'incisione chimica L'incisione è comunemente conosciuta come scheda marcia nel processo di produzione del circuito stampato. Utilizza metodi chimici per rimuovere il foglio di rame inutile sulla scheda, lasciando dietro modelli come pad, fili stampati e simboli. Per garantire la qualità, la pre-incisione dovrebbe essere effettuata prima dell'incisione, cioè per mettere la piastra rivestita di rame con il modello di resistenza stampato nella soluzione di incisione, estrarla e quindi utilizzare la penna o il pennello per immergere la soluzione di incisione sul bordo. Scorrere orizzontalmente e verticalmente per controllare la qualità del trasferimento grafico.3, trasferimento grafico Dopo che la piastra inferiore è terminata, il diagramma del circuito progettato deve essere trasferito alla scheda rivestita in rame. Questo collegamento è chiamato trasferimento grafico. Quando il circuito stampato è realizzato, se il metodo di stampa serigrafica viene utilizzato per trasferire la grafica, allora uno strato di pellicola di vernice o pellicola di colla deve essere rivestito e attaccato allo schermo prima e quindi il diagramma del circuito stampato dovrebbe essere trasformato in un modello vuoto come richiesto. Durante la stampa, basta posizionare la piastra rivestita di rame sulla piastra inferiore, lasciare che la serigrafia e la piastra rivestita di rame contatti direttamente per la stampa, quindi asciugare e riparare la piastra dopo la stampa mancante. Tutti questi sono collegamenti di base essenziali per i produttori di circuiti stampati nella produzione di PCB. Al fine di garantire la qualità di produzione della scheda PCB, la società di produzione prenderà sul serio ogni fase di produzione. Dopo che l'incisione è completata, la società di produzione di circuiti stampati con qualità garantita deve anche eseguire la metallizzazione del foro e il rivestimento del metallo, e quindi eseguire una saldatura efficace per completare l'intero processo di produzione del circuito stampato.