Notizie PCB - Come guardare alla capacità di processo dei produttori di circuiti stampati

Come guardare alla capacità di processo dei produttori di circuiti stampati

Non so se avete notato che sui siti web della maggior parte dei produttori di circuiti stampati, vedremo sempre la colonna "Process Capability", che sembra indicare la forza dei produttori di circuiti stampati. In linea con la curiosità delle persone che mangiano meloni, oggi l'editore di vi dirà quali fattori determinano la capacità di processo dei produttori di circuiti stampati? L'attenzione dovrebbe essere prestata al maggior numero di strati, al processo di trattamento superficiale, alla gamma di spessore del bordo, alla tolleranza dello spessore del bordo e al tipo di bordo. Allo stesso tempo, dovrebbe essere utilizzato un software di progettazione appropriato per garantire la qualità della produzione di circuiti stampati PCB. Combinando questi aspetti tra loro, se l'esposizione finale del circuito stampato è di buona fattura, significa che il produttore di circuiti stampati ha un'elevata capacità di processo e può garantire la qualità del circuito stampato.

Il modello del circuito include la larghezza minima della linea e la spaziatura delle linee, la larghezza minima della linea di rete e la spaziatura delle linee, la larghezza minima del carattere inciso, il BGA minimo e i pad di incollaggio, lo spessore interno ed esterno del rame del prodotto finito e la spaziatura tra tracce e contorni. Solo comprendendo e familiarizzando con questi parametri la qualità della grafica del circuito ricercato può essere elevata. 3. foratura e forma I dettagli che dovrebbero essere prestati attenzione quando la perforazione è la stessa del modello di linea menzionato nel primo punto. In termini di forma, si dovrebbe prestare attenzione alla taglierina minima della scanalatura, alla dimensione massima e al V-CUT per garantire che la forma sia completa e pulita. 4. caratteri e artigianato Per i caratteri, la larghezza minima del carattere, l'altezza, la larghezza della linea e la spaziatura del telaio del carattere patch e la spaziatura della maschera di saldatura dovrebbero essere padroneggiati; e il processo dovrebbe prestare attenzione alla forza di sbucciatura, alla ritardanza di fiamma, al tipo di impedenza e ai processi speciali. 5. Maschera di saldatura e puzzle Ci sono molti tipi di maschere di saldatura. Il ponte della maschera di saldatura dovrebbe avere familiarità con la spaziatura di progettazione tra i pad; per quanto riguarda l'imposizione di PCB, occorre prestare attenzione al problema del gap e conoscere le regole di giunzione del bordo a mezzo foro PCB e i tipi multipli di spedizioni congiunte.