Notizie PCB - Tecnologia di rilevamento correlata nell'elaborazione delle patch SMT

Tecnologia di rilevamento correlata nell'elaborazione delle patch SMT

Con lo sviluppo della tecnologia di elaborazione del chip SMT (circuito stampato) e il miglioramento continuo della densità dell'assemblea SMT, così come il diradamento dei modelli del circuito, il passo fine di SMD, l'invisibilità dei pin del dispositivo e altre caratteristiche, il SMT è patch. Il controllo della qualità dei prodotti trasformati e il relativo lavoro di ispezione hanno portato molti nuovi problemi tecnici. Allo stesso tempo, fa anche l'uso di metodi appropriati di progettazione di testabilità e metodi di rilevamento nel processo SMT un compito cruciale.

È molto importante evitare che vari difetti e rischi non qualificati fluiscano nel processo successivo attraverso metodi di ispezione efficaci in ogni fase di elaborazione del chip SMT (circuito stampato). Pertanto, la "rilevazione" è anche uno strumento indispensabile e importante nel controllo dei processi. Il contenuto di ispezione dell'impianto di lavorazione delle toppe SMT include l'ispezione del materiale in entrata, l'ispezione del processo e l'ispezione del bordo di assemblaggio superficiale. Indossare guanti antistatici e guanti rivestiti in PU.

I problemi di qualità riscontrati nell'ispezione di processo possono essere corretti attraverso rilavorazioni. Il costo di rilavorazione dei prodotti non qualificati trovati dopo l'ispezione in entrata, la stampa della pasta di saldatura e l'ispezione pre-saldatura è relativamente basso e l'impatto sull'affidabilità dei prodotti elettronici è relativamente piccolo. Tuttavia, la rielaborazione di prodotti non qualificati dopo la saldatura è abbastanza diversa, perché la rielaborazione dopo la saldatura richiede la ri-saldatura dopo la unsalding. Oltre a richiedere ore di lavoro e materiali, può anche danneggiare componenti e circuiti stampati.

Poiché alcuni componenti sono irreversibili, come i chip Flip che richiedono sottoriempimento, e BGA e CSP che devono essere ri-ballate dopo la rilavorazione, è più difficile riparare prodotti come la tecnologia di incorporamento e l'impilamento multi-chip, quindi la perdita di rilavorazione dopo la saldatura è relativamente grande. Sono necessari guanti antistatici e guanti rivestiti in PU. Si può vedere che l'ispezione di processo, in particolare le prime ispezioni di processo, può ridurre il tasso di difetti e la percentuale di rottami, ridurre i costi di rilavorazione / rilavorazione e allo stesso tempo prevenire i rischi di qualità dalla fonte il più presto possibile attraverso l'analisi dei difetti.

Anche l'ispezione finale della scheda di montaggio superficiale è molto importante. Come garantire che prodotti qualificati e affidabili siano consegnati agli utenti è la chiave per vincere nella concorrenza sul mercato. Ci sono molti elementi di ispezione finale, compreso l'ispezione dell'aspetto, la posizione dei componenti, il modello, l'ispezione della polarità, l'ispezione del giunto di saldatura, le prestazioni elettriche e l'ispezione dell'affidabilità, ecc.

I test sono una parte importante per garantire l'affidabilità di SMT. Il contenuto della tecnologia di ispezione SMT è molto ricco, il contenuto di base comprende: progettazione di testabilità; ispezione delle materie prime in entrata; ispezione del processo e ispezione del montaggio dopo il montaggio, ecc.

La progettazione di testabilità è principalmente la progettazione di testabilità del circuito PCB effettuata nella fase di progettazione del circuito di elaborazione della patch PCB, che include circuiti di prova, pad di prova, distribuzione del punto di prova, progettazione di testabilità degli strumenti di prova, ecc.

L'ispezione in entrata delle materie prime include l'ispezione della lavorazione e dei componenti della patch PCB, nonché l'ispezione di tutti i materiali del processo di assemblaggio SMT come pasta di saldatura e flusso.

L'ispezione del processo include l'ispezione della qualità del processo di stampa, patching, saldatura, pulizia e altri processi. L'ispezione dei componenti include l'ispezione dell'aspetto dei componenti, l'ispezione dei giunti di saldatura, la prova delle prestazioni dei componenti e la prova funzionale.

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