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2021-07-17
L'imballaggio multi chip (MCP) soddisfa da tempo la necessità di confezionare più prestazioni e caratteristiche in uno spazio sempre più piccolo
2021-07-16
sip system in package significa che diversi tipi di componenti sono mescolati nello stesso corpo del pacchetto attraverso tecnologie diverse, formando così la forma del pacchetto di integrazione del sistema.
2021-07-15
Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, sta progredendo anche la tecnologia di imballaggio del chip, SIP, POP e IGBT come forma importante di imballaggio, la sua tecnologia di pulizia è particolarmente importante.
2021-07-14
Con lo sviluppo della tecnologia di progettazione e produzione vlsi-pcb, le imprese di progettazione IC sono entrate nell'era SOC.
2021-07-13
Con il progresso della tecnologia di imballaggio di IC MEMS, il sensore di imballaggio inerziale di IC MEMS e il sensore di frequenza angolare medio sono componenti inerziali con alta risoluzione e basso costo, che vengono utilizzati per misurare l'angolo di sbavatura e la velocità di rotolamento di rotazione dell'atteggiamento missilistico.
MEMS (Micro Electromechanical System) microfono è un microfono basato sulla tecnologia MEMS.
2021-07-12
Introduzione alla tecnologia di imballaggio a livello di wafer
IC PCB & Packaging- Quando si parla del futuro della tecnologia indossabile, il corso futuro dell'innovazione tecnologica indossabile è chiaro.
