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2021-07-17
Tecnologia di imballaggio IC di stoccaggio MCP, SOC, pop e sip differenze
2021-07-16
Discussione sul sistema di sip in package Technology.
2021-07-15
Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, sta progredendo anche la tecnologia di imballaggio del chip, SIP, POP e IGBT come forma importante di imballaggio, la sua tecnologia di pulizia è particolarmente importante.
2021-07-14
Con lo sviluppo della tecnologia di progettazione e produzione vlsi-pcb, le imprese di progettazione IC sono entrate nell'era SOC.
2021-07-13
Con il progresso della tecnologia di imballaggio di IC MEMS, il sensore di imballaggio inerziale di IC MEMS e il sensore di frequenza angolare medio sono componenti inerziali con alta risoluzione e basso costo, che vengono utilizzati per misurare l'angolo di sbavatura e la velocità di rotolamento di rotazione dell'atteggiamento missilistico.
MEMS (Micro Electromechanical System) microfono è un microfono basato sulla tecnologia MEMS.
2021-07-12
Introduzione alla tecnologia di imballaggio a livello di wafer
IC PCB & Packaging- Quando si parla del futuro della tecnologia indossabile, il corso futuro dell'innovazione tecnologica indossabile è chiaro.
