Substrato IC - Discussione sul sistema sip nel pacchetto Tecnologia

sip system in package significa che diversi tipi di componenti sono mescolati nello stesso corpo del pacchetto attraverso tecnologie diverse, formando così la forma del pacchetto di integrazione del sistema. Spesso confondiamo i due concetti di pacchetto SIP a livello di sistema e SoC system-on-a-chip. Finora, nel campo del chip IC, il chip di sistema SoC è il chip più alto; Nel campo dell'imballaggio IC, l'imballaggio a livello di sistema SIP è il livello più alto di imballaggio. SIP copre SOC, e SOC semplifica SIPSoC, che è molto simile a SIP in quanto entrambi cercano di consolidare un sistema che contiene componenti logici, componenti di memoria e persino componenti passivi in un'unica unità. Tuttavia, in termini di direzione di sviluppo, i due sono molto diversi: SoC è dal punto di vista progettuale, che mira a integrare i componenti richiesti di un sistema in un unico chip, mentre SIP è dal punto di vista del packaging, che integra i chip con funzioni diverse in una struttura elettronica.

Il livello di sistema SIP non è solo una sorta di imballaggio, rappresenta una sorta di avanzato il pensiero di progettazione sistematica, è la piattaforma creativa dei ricercatori, coinvolge il chip, il sistema, il materiale, l'imballaggio e così via molte questioni, coprendo è molto ampio, è un relativamente ampio, quindi la ricerca da diverse angolazioni e capire la connotazione del SIP è molto necessaria,

Ecco alcuni dei concetti attuali della tecnologia SIP:

1-SIP realizza l'intera funzione del sistema attraverso l'integrazione del nucleo nudo e dei componenti discreti di ogni chip funzionale sullo stesso substrato. È un genere di tecnologia a semiconduttore che può realizzare l'integrazione del chip a livello di sistema.

2-SIP si riferisce al fatto che le funzioni del sistema formate da più chip e componenti passivi (o componenti passivi integrati) sono concentrate in un unico corpo di pacchetto per formare un dispositivo di sistema simile.

3-Man mano che la dimensione delle caratteristiche di SOC diventa più piccola, diventa più difficile integrare le funzioni analogiche, radiofrequenza e digitali insieme. Una soluzione alternativa è quella di confezionare diversi chip nudi in uno, con conseguente imballaggio a livello di sistema (SIP).

4- SIP è un pacchetto integrato con una varietà di chip di circuito per completare le funzioni del sistema, è un altro modo per migliorare l'integrazione oltre a ridurre la larghezza della linea del chip e rispetto ad esso può ridurre notevolmente i costi e risparmiare tempo.

Infatti, SIP è un'evoluzione del pacchetto multi-chip (MCP) o pacchetto formato chip (CSP), che può essere chiamato MCP a cascata e CSP stacked. Soprattutto, CSP sarà la tecnologia ottimale integrata dei componenti passivi a causa del suo basso costo di produzione, ma SIP sottolinea che il pacchetto dovrebbe contenere alcune funzioni di sistema.

Gli elementi tecnici di SIP sono il portapacchi e il processo di assemblaggio. La differenza tra SIP e la struttura tradizionale del pacchetto sono i due passaggi relativi all'integrazione del sistema: la divisione e la progettazione dei moduli di sistema, e il supporto per realizzare la combinazione di sistema. Il vettore nel pacchetto tradizionale (cioè il substrato) può svolgere solo il ruolo di interconnessione, mentre il vettore di SIP comprende unità di circuito, che appartengono alla componente del sistema.

La divisione modulo si riferisce alla separazione di un modulo funzionale dall'apparecchiatura elettronica, che non solo favorisce la successiva integrazione di tutta la macchina, ma anche conveniente per l'imballaggio SIP. Prendiamo il modulo Bluetooth come esempio, il suo nucleo è un processore a banda base, un'estremità del quale si interfaccia con la CPU del sistema e l'altra estremità interfaccia con l'hardware del livello fisico (modulazione e demodulazione, invio e ricezione, antenna, ecc.).

Il supporto combinato include tecnologie avanzate come il substrato di incapsulamento multistrato ad alta densità e la tecnologia del film multistrato. Nel campo dell'assemblaggio di chip, chip on board (COB) e chip on chip (COC) sono le tecnologie principali. COB è una tecnologia di interconnessione tra un dispositivo e un substrato organico o ceramico. Le tecnologie esistenti includono l'incollaggio al piombo e i chip flip. CoC è una struttura di stack multi-chip in un unico pacchetto, cioè, tecnologia di imballaggio del chip laminato.

La tecnologia SIP è oggi ampiamente utilizzata in tre aspetti: uno è nell'aspetto RF/radio. Ad esempio, un SIP monochip o multichip completamente funzionale incapsula sia il circuito funzionale RF baseband che il chip di memoria flash in un modulo. Il secondo è sensori. La tecnologia dei sensori a base di silicio si sta sviluppando rapidamente e ha una vasta gamma di applicazioni. Il terzo riguarda la rete e la tecnologia informatica.

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