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2021-08-31
Esistono molti tipi di imballaggio per dispositivi semiconduttori, da DIP, SOP, QFP, PGA, BGA a CSP a SIP. Gli indicatori tecnici sono più avanzati di generazione in generazione.
L'impatto della tendenza di integrazione dell'imballaggio a semiconduttore e dell'assemblaggio del circuito stampato sul manufac...
Secondo tutte le invenzioni e le creazioni umane, i tubi di cristallo e i circuiti integrati a metà del XX secolo...
Il chip pcb è un semiconduttore microelettronico a circuito integrato su larga scala. Cioè, il circuito stampato PCB.
Un semiconduttore è un materiale, che si riferisce a un materiale che ha conducibilità tra un conduttore e un isolante a temperatura ambiente.
La differenza tra schede portanti IC e schede PCB?
2021-08-29
I circuiti stampati BGA, o circuiti stampati Ball Grid Array (BGA), sono una tecnologia di imballaggio ampiamente utilizzata per i dispositivi elettronici moderni.
2021-08-28
Il cartone di imballaggio IC si riferisce al processo di elaborazione del wafer misurato secondo il modello del prodotto e la funzione ri...
2021-08-25
Nel campo della comunicazione wireless sono state sviluppate diverse soluzioni di integrazione dei pacchetti, tra cui...
1.BGA (matrice della griglia della sfera) display del contatto della sfera, uno dei pacchetti di montaggio superficiale. Sul retro del cinghiale stampato...
L'eterogeno 3DIC deve ancora affrontare i limiti della produzione di massa Sebbene la tecnologia di impilamento tridimensionale 3DIC+TSV...
La tecnologia del cartone di imballaggio IC è stata anche migliorata, la domanda di applicazione dell'industria IC sta diventando sempre più grande, l'integrazione sta diventando sempre più alta
2021-08-24
Questo manoscritto introduce le tecnologie di imballaggio COG (chip on glass) e COF (chip on flex).
BGA pad è la parte di contatto del pacchetto BGA utilizzata per collegare le sfere di saldatura del chip con il PCB (circuito stampato).
2021-08-23
Sensor IC carrier board Sensor IC carrier board Nome prodotto: Sensor IC carrier boardBoard materiale: Shengyi SI10UMinimum...
HDI IC substratelga pcb (LGA IC substratelga package substrate) Nome del prodotto: HDI IC substrate...
Flip chip, come suggerisce il nome, è un metodo di imballaggio in cui il lato anteriore del chip (il lato in cui è fatto il circuito IC) è collegato al substrato verso il basso.
Stato dei substrati avanzati 2018: stampi incorporati e interconnessioni, substrati come tendenze PCB Apple ha adottato...
Ricerca sulla strategia di controllo del sistema elettrico dei veicoli elettrici basata sull'utilizzo dell'energia Introdu...
