Substrato IC - Trend integrato dell'imballaggio dei semiconduttori e dell'assemblaggio dei circuiti stampati

L'impatto della tendenza di integrazione dell'imballaggio a semiconduttore e dell'assemblaggio di circuiti stampati PCB sull'industria di produzione elettronica Richard HeimschDEK Machinery Co., Ltd. Nell'intera industria elettronica, le nuove tecnologie di imballaggio stanno guidando i cambiamenti nell'industria manifatturiera per soddisfare le esigenze di prodotti piccoli e leggeri come i telefoni cellulari. Pertanto, sul mercato compaiono moduli di imballaggio che combinano componenti attivi e passivi, circuiti analogici e digitali e persino componenti di alimentazione. Questo metodo di miscelazione delle funzioni separate tradizionali e dei requisiti di imballaggio sempre presenti, in particolare la miniaturizzazione, tutti i livelli, compreso il livello di wafer, il livello dei componenti e il livello di assemblaggio e produzione del circuito, affrontano sfide maggiori. Abbiamo visto che la nuova tecnologia di confezionamento favorisce la graduale integrazione del processo di confezionamento back-end del componente e del processo front-end del processo di assemblaggio. Questo cambiamento di processo pone una domanda importante ai produttori elettronici di oggi, perché questo cambiamento fa diventare i confini e le distinzioni tradizionali Vague. Dal punto di vista tecnico, non ci sarà differenza tra componenti e componenti; Dal punto di vista commerciale, i confini tra fornitori e clienti sono diventati meno chiari. Si può immaginare che questi confini continueranno a sfumare fino a quando non esisteranno più.

1 Cosa c'è nel chip Non molto tempo fa, i produttori di componenti hanno selezionato e acquistato componenti dai venditori di componenti, quindi li hanno assemblati sulla scheda madre. I produttori SMT stanno facendo molto bene in questo campo e i produttori di componenti hanno imparato molti metodi per produrre componenti complessi, rendendo i prezzi dei componenti la specificazione più importante. Poiché i progettisti combinano componenti analogici e digitali, o componenti passivi e attivi in un unico dispositivo, il pacchetto dei componenti diventa una funzione non fissa che determina le dimensioni. Questo non è solo un bene per i produttori, ma crea anche difficoltà. Solo considerando la sostanziale riduzione delle dimensioni dei componenti senza aumentare la complessità, proprio come il trend di sviluppo dei componenti 0201, il futuro si sposterà sicuramente verso 01005 componenti.

I fatti hanno dimostrato che utilizzare efficacemente questi componenti più piccoli è un compito difficile. Le loro piccole dimensioni, così come la domanda economica e di mercato per ridurre la spaziatura dei componenti, pongono un pesante onere sulle attuali apparecchiature automatiche di produzione come le macchine di posizionamento, pasta di saldatura, colla di posizionamento, sfere di saldatura, epossidica conduttiva, flusso e sottoriempimento La stampa di solventi, conduttori di film spessi o sigillanti deve essere veloce ed estremamente accurata. Piccoli dischi rigidi, palmari, laptop, cercapersone e telefoni cellulari hanno una grande domanda di piccoli componenti che sono senza dubbio più importanti di qualsiasi problema di produzione causato dall'uso di piccoli componenti, e i produttori di SMT devono adattarsi a questo cambiamento. L'emergere di nuove strutture di imballaggio ha moltiplicato i problemi di produzione. Sono diversi dai componenti tradizionali. Non esiste uno standard certo per la progettazione fisica, le dimensioni o l'uscita pin di pacchetti complessi come moduli multi-chip. Pertanto, sebbene quasi tutti gli aspetti della produzione di SMT siano stati altamente standardizzati, è impossibile spiegare esattamente come il chip flip o il pacchetto CSP dovrebbe essere cablato. Non esiste uno standard per le dimensioni del pacchetto. Che tipo di dimensione esterna è richiesta per i componenti e qual è il pacchetto? taglia.

2 Le regole del gioco stanno cambiando. Purtroppo, il rapido progresso verso la miniaturizzazione ha spinto i produttori in un gioco pericoloso. Anche se i nuovi pacchetti possono soddisfare la domanda del mercato di velocità e funzionalità per i nuovi prodotti, la loro innovazione rende il sistema finale Il montaggio ad alto volume è complicato, e quindi, è difficile soddisfare il terzo requisito importante di nuovi prodotti-basso costo. Da questo punto di vista, la mancanza di standardizzazione dei nuovi imballaggi non è solo una sfida manifatturiera. Se il processo di produzione non riesce ad adattarsi rapidamente al nuovo imballaggio, i produttori dovranno affrontare ritardi nel lancio del prodotto, perdendo così opportunità di vendita anticipate. Le vendite anticipate generalmente si trasformeranno rapidamente in prodotti. quota di mercato. In un mercato con caratteristiche di ciclo di vita breve, qualsiasi ritardo dalla progettazione al lancio è molto grave. Se il prodotto finale non può essere fabbricato rapidamente, o l'attrezzatura di produzione originale viene abbandonata a causa di un nuovo design di imballaggio, questa attività non si svilupperà per molto tempo.

Per far fronte a tali urgenti esigenze di flessibilità produttiva, la struttura operativa dell'azienda dovrebbe essere orizzontale e centralizzata, piuttosto che verticalmente integrata. Una struttura aziendale orizzontale e trasparente può fornire al meglio conoscenze avanzate a una vasta gamma di partner commerciali ed è meno soggetta a inerzia. Impatto. Pertanto, da un punto di vista strategico, tali aziende possono sopravvivere meglio in un settore in cui le principali tecnologie competitive sono rapidamente e continuamente migliorate. La produzione deve essere una cooperazione tra il produttore e il fornitore delle attrezzature di produzione. Se un'azienda lavora con un partner commerciale in grado di fornire competenze, e la sua competenza può svolgere un ruolo importante in questa situazione, il rapporto tra SMT e packaging cambia spesso. In questo modo, l'azienda sarà in grado di adattarsi al cambiamento costante e all'innovazione, utilizzandolo come standard. Solo un'azienda così motivata può collaborare, piuttosto che resistere alla tendenza di integrazione del packaging di componenti back-end e del montaggio front-end. Questo articolo è estratto dalle applicazioni del circuito integrato