Tecnologia RF - Prodotti HDI ad alta densità e prodotti HDI ad alto livello e loro applicazioni industriali

I circuiti HDI ad alta densità sono concentrati in schede a 4 o 6 strati, che sono collegati tra loro secondo fori sepolti e almeno due strati hanno micro-fori. Lo scopo principale è quello di soddisfare meglio la domanda di I/O aumentato con alta densità flip chip. Questa tecnologia sarà rapidamente integrata con HDI per completare la miniaturizzazione del prodotto. Il substrato HDI ad alta densità è adatto per flip-chip o substrati legati. Il processo microvia fornisce spazio sufficiente per chip flip ad alta densità. Anche i prodotti HDI con struttura 2+2 richiedono questa tecnologia.

Il circuito HDI ad alto livello è solitamente una scheda multistrato tradizionale e la perforazione laser è da 1 a 2 strati o da 1 a 3 strati. Un'altra caratteristica di esso è che i micro-fori sono lavorati nel materiale rinforzato in fibra di vetro attraverso il necessario processo di laminazione continua. La funzione di questa tecnologia è quella di riservare spazio sufficiente ai componenti per garantire il livello di impedenza richiesto.

Le schede HDI di alto livello sono adatte per schede HDI di alto livello con elevato numero di I/O o componenti a passo fine. Questo prodotto non richiede un processo di foro sepolto. Lo scopo del processo microvia è la spaziatura tra dispositivi ad alta densità (come i dispositivi ad alta I/O e ubga). Il materiale dielettrico dei prodotti del circuito HDI può essere laminato rivestito di rame (RCF) o prepreg.

Applicazione della tecnologia HDI nell'industria HDI

uno. Definizione HDI: linee di interconnessione ad alta densità, il diametro del foro risultante è inferiore a 0.15mm (6mil) foro cieco, il fondo del cuscinetto del foro cieco è inferiore a 0.25mm (10mil), specialmente chiamato Microvia microvia o microvia, la larghezza della linea / spaziatura è 3mil / mi o più fine e più stretto.

2. Applicazioni industriali:

1. La tendenza dei prodotti elettronici è più leggera, sottile e veloce. Per i dispositivi elettronici portatili confezionati di piccole dimensioni e l'uso diffuso di interconnessioni ad alta densità per ridurre la domanda di prodotti chip componenti, i circuiti stampati si stanno muovendo verso la tecnologia ad alta velocità. Pre-sviluppo.

2. I fattori principali per identificare la tecnologia del circuito HDI sono:

1) Migliorare le prestazioni, come la velocità dei dati e l'integrità del segnale.

2) Potenziale di riduzione dei costi.

3) Ridurre il peso e il consumo energetico.

4) Rinnovo e miniaturizzazione dei prodotti multistrato del bordo.