Tecnologia RF - Selezione, produzione e lavorazione di schede ad alta frequenza

Selezione, produzione e lavorazione di schede ad alta frequenza

Uno, la definizione di scheda ad alta frequenza PCB

La scheda ad alta frequenza si riferisce a un circuito stampato speciale con alta frequenza di induzione elettromagnetica utilizzata nelle industrie ad alta frequenza (frequenza maggiore di 300MHz o lunghezza d'onda della luce inferiore a 1m) e del riscaldamento a microonde (frequenza maggiore di 3GHz o lunghezza d'onda della luce inferiore a 0,1m). È un metodo generale di fabbricazione rigido del cartone stampato basato sul film di poliimide. Fa parte di un processo di riscaldamento a microonde, o di un circuito stampato prodotto con una soluzione unica. In generale, la scheda ad alta frequenza può essere considerata come un circuito stampato PCB con una frequenza superiore a 1GHz.

Con il rapido sviluppo della scienza e della tecnologia, sempre più apparecchiature meccaniche sono progettate per essere utilizzate nella banda di frequenza di riscaldamento a microonde (> 2gbhz) e persino nell'industria delle onde centimetriche (30ghz), che rappresenta anche la frequenza più elevata e i requisiti più elevati per i substrati PCB. Ad esempio, la materia prima del substrato deve avere proprietà elettriche di alta qualità e un'eccellente affidabilità chimica organica. Con l'aumento della frequenza dei dati dell'alimentatore di commutazione, la legge di danno del materiale di base è molto piccola, quindi viene sottolineata la necessità della scheda ad alta frequenza.

In secondo luogo, lo scopo principale della scheda ad alta frequenza

1. prodotti di comunicazione mobile, software intelligente del sistema di illuminazione

2. amplificatore di potenza, amplificatore a basso rumore, ecc.

3. divisore di potere, accoppiatore, duplexer, filtro e altri dispositivi del sensore a microonde

4. l'alta frequenza dei prodotti elettronici è la tendenza di sviluppo del software del sistema di prevenzione delle collisioni automobilistiche, del software del sistema satellitare di comunicazione, del software del sistema di comunicazione wireless e di altri campi.

Tre, classificazione delle schede ad alta frequenza

3.1 Aggiunta di materie prime plastiche termoindurenti alla porcellana in polvere

A. Produttore:

1. Rogers' 4350B/4003C, RO3000, RT, prodotti di serie TMM

2. 25N/25FR, AD/AR, IsoClad, prodotti della serie CuClad di Arlon Enterprise

3. Taconic impresa TLG, RF, TLX, prodotti di serie TLY

4. TP-2, F4B, F4BM, F4BK riscaldato dal forno a microonde Taixing

B. Metodi di produzione e trasformazione:

Le fasi di produzione e lavorazione del bordo ad alta frequenza e del cilindro in resina epossidica/vetro laminato (FR4) sono simili, solo il bordo è relativamente fragile ed è facile rompere il bordo. Durante la perforazione di fori e gong, la durata degli ugelli e dei coltelli gong dovrebbe essere ridotta del 20%.

1. materiale di taglio: Assicurarsi di salvare il materiale di taglio della pellicola protettiva per evitare graffi e goffratura

2. Punch:

1. utilizzando il trapano di dimensioni 130 recentemente aggiornato, la pressione di lavoro del piede della pressa è 40psi

2. il blocco di alluminio è la copertura posteriore, e quindi utilizzare il blocco di posate melamminiche millimetriche per tenere saldamente il piatto PTFE

3. Dopo la perforazione, utilizzare una pistola ad aria calda per soffiare fuori il fumo e la polvere nel foro

4. Utilizzare la piattaforma di perforazione più stabile, i parametri principali di perforazione (principalmente più piccolo il foro, più veloce la velocità di perforazione, più piccolo il carico del chip e più piccola la velocità di ritorno)

3. Soluzione foro

Il trattamento al plasma o la soluzione attiva del naftalene di sodio favorisce la metallizzazione dei pori

4. PTH che affonda rame

1. Dopo micro-incisione (il tasso di micro-incisione è controllato da 20 piedi micro), iniziare a tirare il bordo dal cilindro idraulico nel PTH

2. Se necessario, passare il secondo PTH, basta avviare la scheda dall'inizio del cilindro stimato

4. Maschera di saldatura

5. La soluzione precedente: scegliere il lavaggio acido-alcalino della piastra invece di attrezzature meccaniche per macinare la piastra

1. Prima di sciogliere, dopo la piastra di cottura (90 gradi Celsius, 30min), spazzolare con olio verde e asciugare

2. La teglia è divisa in tre sezioni: una sezione di 80°C, 100°C e 150°C per 30 minuti (se si scopre che l'olio schizza sulla superficie del substrato, può essere riparato: lavare l'olio verde e risolvere il problema dell'attività)

6, gong board

Posare la carta velina sul bordo del PTFE e bloccarla sui lati sinistro e destro con il bordo del substrato FR-4 o la piastra di base della resina fenolica che ha uno spessore di 1.0MM processo di incisione per rimuovere il rame:

Le sbavature sul bordo del bordo del gong devono essere riparate accuratamente a mano per evitare danni al materiale di base e alla superficie del rame e quindi separate con una carta speciale priva di zolfo specifica e sorvegliate per l'ispezione. Per ridurre le sbavature, la cosa più importante è l'intera scheda gong. L'effetto effettivo del processo dovrebbe essere eccellente.

Quarto, il processo produttivo

1. la produzione e le fasi di elaborazione del bordo di PTFE di NPTH: taglio-punzonatura-film bagnato-ispezione-processo di incisione-ispezione-corrosione ispezione-saldatura maschera-identificatore-spruzzo stagno-formazione-ispezione-ispezione-ispezione completa-imballaggio-consegna

2. la produzione e le fasi di elaborazione del bordo PTFE di PTH: soluzione di taglio-perforazione-foro (trattamento al plasma o soluzione attiva naftalene di sodio)-rame immersione-bordo elettrico-film bagnato-ispezione-immagine elettrica-processo di incisione-corrosione ispezione-resistenza Saldatura-Identificatore-Tinning-Forming-Inspection-Full Inspection-Packaging-Consegna

V. Sintesi

Problemi di produzione e lavorazione di schede ad alta frequenza

1. rame di immersione: non facile da essere rame sul bordo del foro

2. trasferimento mappa, processo di incisione, vuoto di percorso dei confini grafici, manipolazione di fori di sabbia

3. processo di olio verde: operazione di adesione di olio verde e schiuma di olio verde

4. Rigorosamente controllare graffi superficiali in ogni processo