Tecnologia RF - Cosa fare se la scheda PCB è bloccata attraverso il foro?

Via foro, noto anche come foro passante, per soddisfare le esigenze del cliente, il foro passante del circuito stampato deve tappare il foro, dopo molta pratica, cambiare il processo tradizionale del foro della spina in alluminio, con la maglia bianca per completare la saldatura di resistenza della superficie della scheda PCB e il foro della spina. Produzione stabile e qualità affidabile.

Il foro di conduzione via foro svolge un ruolo nella conduzione di interconnessione delle linee, nello sviluppo dell'industria elettronica, ma promuove anche lo sviluppo del PCB, ma presenta anche requisiti più elevati per la tecnologia di produzione di circuiti stampati e la tecnologia di montaggio superficiale. Via il processo del foro della spina del foro è nato e dovrebbe soddisfare i seguenti requisiti:

(1) c'è rame attraverso il foro, la resistenza della saldatura può plug ma non plug;

(2) ci deve essere stagno-piombo attraverso il foro, c'è un certo requisito di spessore (4 micron), nessun inchiostro di saldatura nel foro, con conseguente perle di stagno nascoste nel foro;

(3) il foro passante deve avere il foro della spina dell'inchiostro della saldatura, opaco, nessun anello di stagno, perlina di stagno e requisiti di livellamento.

Mentre i prodotti elettronici si sviluppano verso la direzione di "luce, sottile, breve e piccolo", il PCB si sviluppa anche verso alta densità e alta difficoltà, quindi appare un gran numero di PCB SMT e BGA e i clienti richiedono fori di spina durante il montaggio di componenti, che hanno principalmente cinque funzioni:

(a) Per impedire che lo stagno dal foro passante attraverso la superficie del componente causato da cortocircuito durante la saldatura ad onda PCB; Soprattutto quando mettiamo il foro sul pad BGA, è necessario fare prima il foro della spina e poi placcato oro per facilitare la saldatura di BGA.

(b) evitare residui di flusso nel foro di conduzione;

(c) Dopo aver completato il montaggio superficiale e l'assemblaggio dei componenti nella fabbrica elettronica, il PCB deve essere aspirato per formare una pressione negativa sulla macchina di prova.

(d) impedire che la pasta di saldatura fluisca nel foro per causare la saldatura virtuale e influenzare il montaggio;

e) per evitare che le perle di stagno di saldatura a onde eccessive appaiano, con conseguente cortocircuito.

Realizzazione del processo conduttivo del foro della spina del foro

Per il bordo di montaggio superficiale, in particolare per il montaggio BGA e IC, il foro del foro di conduzione deve essere liscio, convesso e concavo più o meno 1mil, nessun stagno rosso sul bordo del foro di conduzione; Il foro conduttivo è perline di stagno nascoste, per soddisfare le esigenze dei clienti, l'intero processo conduttivo della spina del foro può essere descritto come vario, il processo è particolarmente lungo, il controllo del processo è difficile, spesso nel livellamento dell'aria calda e nell'olio di esperimento di resistenza della saldatura dell'olio verde; Dopo la polimerizzazione, si verificano esplosioni di olio e altri problemi. Secondo le condizioni di produzione effettive, i vari processi del foro della spina PCB sono riassunti e il processo e i vantaggi e gli svantaggi sono confrontati ed elaborati.

Nota: Il principio di funzionamento del livellamento dell'aria calda è quello di utilizzare l'aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso sulla superficie e sul foro del circuito stampato e la saldatura rimanente è uniformemente coperta sul pad e sulla linea di saldatura aperta e sulla decorazione della guarnizione superficiale, che è uno dei metodi di trattamento superficiale del circuito stampato.

1., Processo del foro della spina dopo il livellamento dell'aria calda

Il flusso di processo è: saldatura di blocco della superficie del piatto -HAL- foro della spina - indurimento. Il processo del foro non plug è adottato per la produzione. Dopo il livellamento dell'aria calda, una piastra dello schermo di alluminio o uno schermo dell'inchiostro viene utilizzato per completare i fori della spina di tutta la fortezza come richiesto dai clienti. L'inchiostro Plughole può essere inchiostro sensibile o inchiostro termoindurente, per garantire la consistenza del colore bagnato del film, l'inchiostro del foro della spina è meglio utilizzato con la stessa scheda di inchiostro. Questo processo può garantire che il livellamento dell'aria calda dopo il foro passante non faccia cadere olio, ma facile da causare la superficie del bordo di inquinamento dell'inchiostro del foro della spina, irregolare. Il cliente è incline alla saldatura virtuale durante il montaggio (soprattutto in BGA). Molti clienti non accettano questo approccio.

2, livellamento dell'aria calda prima del processo del foro della spina

2.1 Il trasferimento grafico viene effettuato dopo il foro della spina, solidificazione e rettifica dello strato di alluminio.

Questo processo con la perforatrice CNC, perforando per collegare lo strato di alluminio del foro, fatto di schermo, foro della spina, assicura che il foro pieno della spina, inchiostro del foro della spina, inchiostro del foro della spina, anche disponibile inchiostro termoindurente, le sue caratteristiche devono essere durezza, il cambiamento del restringimento della resina è piccolo e la forza di legame della parete del foro è buona. Il flusso di processo è il seguente: pretrattamento - foro della spina - piastra di macinazione - trasferimento grafico - incisione - saldatura di resistenza superficiale della piastra.

Con questo metodo può garantire la conduzione regolare del foro della spina, livellamento dell'aria calda non ci sarebbe olio, il lato del foro che spazza via i problemi di qualità come l'olio, ma il requisito di processo del rame di ispessimento monouso, rende questo spessore del rame della parete del foro soddisfare lo standard del cliente, in modo che l'intera scheda alta richiesta di placcatura di rame, e ha anche un elevato requisito sulle prestazioni della rettificatrice, per garantire che la resina sulla superficie del rame rimuove completamente, come la superficie del rame è pulita e non contaminata. Molti impianti PCB non hanno il processo di ispessimento in rame una tantum e le prestazioni dell'apparecchiatura non sono all'altezza dei requisiti, con conseguente che questo processo non viene utilizzato negli impianti PCB.

2.2 Saldatura del blocco della superficie del pannello di stampa serigrafica direttamente dopo il foro della spina dello strato di alluminio

Questo processo utilizza la perforatrice anumerica di controllo, perfora lo strato di alluminio per il foro della spina, fatto in una versione dello schermo, installato sul foro della spina della macchina da stampa dello schermo, dopo il completamento del parcheggio del foro della spina non deve superare i 30 minuti, con la saldatura diretta della resistenza della superficie del pannello di stampa dello schermo 36T, Il processo è pretrattamento - foro della spina - serigrafia - pre-cottura - esposizione - sviluppo - polimerizzazione.

Questo processo può garantire che l'olio della copertura del foro di conduzione sia buono, il foro piatto della spina, il colore del film bagnato è coerente, il livellamento dell'aria calda può garantire che il foro di conduzione non sia stagno, le perle di stagno non sono nascoste nel foro, ma facili da causare il pad di inchiostro nel foro dopo la polimerizzazione, con conseguente scarsa saldabilità; Dopo il livellamento dell'aria calda, il bordo del foro passante bolle e gocce di olio. È difficile utilizzare questo processo per il controllo della produzione e gli ingegneri di processo devono adottare processi e parametri speciali per garantire la qualità del foro di presa.

2.3 Foro della spina di alluminio, sviluppo, approvvigionamento, saldatura superficiale della piastra di macinazione.

Con la perforatrice CNC, perforando il foro della spina richiesto dello strato di alluminio, trasformato in uno schermo, installato sul foro della spina della macchina da stampa serigrafica a turni, il foro della spina deve essere pieno, entrambi i lati della sporgenza è migliore e poi dopo la polimerizzazione, il trattamento superficiale della piastra di macinazione, il processo è: pretrattamento - foro della spina un pre-essiccazione - sviluppo - pre-indurimento - saldatura superficiale.

Poiché la polimerizzazione del foro della spina in questo processo può garantire che l'olio non cada o esploda attraverso il foro dopo HAL, ma le perle di stagno nascoste nel foro e stagno sul foro passante dopo HAL non possono essere completamente risolte, così molti clienti non lo accettano.

2.4 Saldatura di resistenza della superficie del piatto e foro della spina allo stesso tempo.

Questo metodo utilizza lo schermo 36T (43T), installato sulla macchina serigrafica, l'uso di un pad o di un letto chiodato, nel completamento della scheda PCB allo stesso tempo, tutta la spina passante, il processo è pretrattamento - serigrafia - pre-essiccazione - esposizione - sviluppo - polimerizzazione.

Il tempo di elaborazione è breve, l'alto utilizzo dell'attrezzatura può garantire dopo il foro fuori olio, il foro di guida di livellamento dell'aria calda non è sullo stagno, ma a causa dell'uso della serigrafia per il foro della spina, nella memoria del foro con molta aria, durante la polimerizzazione, l'inflazione dell'aria, per rompere attraverso la membrana di saldatura di resistenza, hanno fori, irregolare, livellamento dell'aria calda guiderà il foro è una piccola quantità di stagno. Attualmente, la nostra azienda attraverso molti esperimenti sceglie diversi tipi di inchiostro e viscosità, regola la pressione della serigrafia, fondamentalmente risolve il foro e irregolare, ha adottato questo processo per la produzione di massa.