Tecnologia RF - Alcuni materiali nei laminati ad alta frequenza hanno effetti diversi sul processo

Questo articolo discute principalmente il tipo di percorso di processo del circuito. I progettisti di circuiti PCB ad alta velocità tendono a utilizzare laminati ad alta frequenza con bassa perdita di inserzione e vantaggi soddisfacenti di controllo dell'impedenza, ma questi materiali influenzeranno il processo del circuito.

La tecnologia del circuito del laminato ad alta frequenza è più complicata.

Ciò è dovuto principalmente ai diversi materiali nei laminati ad alta frequenza. Alcuni materiali e altri materiali nei laminati ad alta frequenza hanno effetti diversi sul processo.

Un'altra visione è che questi singoli materiali hanno una struttura mista, il che significa che materiali dissimili sono uniti tra loro nel PCB.

In generale, ci sono tre tipi di materiali laminati ad alta frequenza: sistema generale della resina naturale dell'idrocarburi, sistema generale del PTFE e sistema generale del riempimento del PTFE.

Nel sistema complessivo di questi singoli prodotti, è diviso in substrati contenenti panno di vetro e tessuto non di vetro. Il materiale complessivo del sistema di riempimento di politetrafluoroetilene dipende da diversi componenti di riempimento per ottenere proprietà elettriche specifiche specifiche speciali.

L'incollaggio di tutti i materiali e riempitivi influenzerà il processo della scheda PCB. Il riempitore principale del materiale complessivo del sistema di resina naturale dell'idrocarburi è la polvere ceramica. Varietà di tipi di riempitivi ceramici cambieranno le proprietà del materiale.

Quando si sceglie un riempitore, è necessario considerare le proprietà elettriche e le caratteristiche termiche del problema. Il riempitore in porcellana è spesso utilizzato per cambiare la costante dielettrica del materiale e aumentare il grado di rinforzo. Molti riempitori ceramici possono regolare il coefficiente di espansione termica del materiale per renderlo più vicino alle prestazioni del rame.

Alcuni riempitori ceramici influenzeranno più o meno la perforazione e l'elaborazione del PCB. Sotto l'uso di materiali ceramici di riempimento idrocarburi, il riempitore influenzerà la vita delle linee di incisione PCB e degli strumenti di perforazione. Inoltre, il tipo di strumenti di elaborazione PCB è anche più critico.

Ad esempio, lo strumento di lavorazione raccomandato per la resina naturale di idrocarburi RO4350B, che è ad alta frequenza, rinforzata con panno di vetro e riempita con riempitivo ceramico, è una piallatrice a spirale in acciaio al carbonio o un utensile da taglio diamantato.

La forma raccomandata di lavorazione è ritenuta appropriata e viene utilizzato il metodo di incisione della lamina di rame. Alcuni parametri di elaborazione comunemente utilizzati sono mostrati nella Figura 1.

Figura 1: Parametri comuni di lavorazione dei laminati ad alta frequenza

Questi programmi di riferimento sono generalmente utilizzati negli impianti di elaborazione PCB e i fornitori di materiali dovrebbero fornire condizioni di elaborazione PCB.

I materiali idrocarburici senza panno di vetro e riempitivi ceramici sono utilizzati principalmente per le attività economiche. Questo materiale è fragile e facilmente rotto durante l'elaborazione del PCB. Il routing della scheda PCB non è il focus durante l'elaborazione.

A causa dell'aggiunta di riempitivi ceramici, i materiali con diverse costanti dielettriche hanno diversi parametri di usura. I materiali con bassa costante dielettrica (costante dielettrica inferiore a 4) sono meno delicati, il che riduce la durata dell'utensile.

Inoltre, la natura non squisita e speciale del materiale influenzerà la qualità del bordo della linea, come le sbavature. Ancora una volta ha sottolineato con enfasi che all'improvviso i fornitori di materiali dovrebbero fornire agli impianti di lavorazione PCB le migliori condizioni di lavorazione.

Il substrato ad alta frequenza realizzato in politetrafluoroetilene e il materiale idrocarburico del riempitore ceramico hanno preoccupazioni diverse.

I materiali politetrafluoroetilene sono relativamente morbidi e sono soggetti a macchie e graffi durante la lavorazione. Ciò richiede un processo diverso per ridurre tali fenomeni.

L'uso di una lavorazione a velocità superficiale più lenta che è ritenuta appropriata può ridurre il consumo di calore e il modello standard di perforazione a doppio passaggio che si verifica durante la lavorazione. Questo modello standard bidirezionale si sviluppa verso l'alto in due direzioni, una in senso antiorario e l'altra in senso orario.

I materiali PTFE con riempitivi ceramici sono più facili da lavorare rispetto ai materiali PTFE puri. L'aggiunta di riempitivi ceramici aumenta la durezza del materiale e aumenta la conducibilità termica.

L'aumento della conducibilità termica riduce il surriscaldamento del substrato e il surriscaldamento è la causa delle macchie nel processo. A volte viene aggiunto un panno di vetro a questo materiale, ma la tecnologia di lavorazione è simile.

I materiali tra cui il panno di vetro possono aumentare la qualità del taglio del bordo. Indipendentemente dal fatto che si tratti di lavorazione di materiali in PTFE rinforzati o non rinforzati, occorre prestare attenzione alla riduzione dei residui e si raccomanda di utilizzare la piastra posteriore per progettare la forma del canale di vuoto quando si ritiene opportuno durante la lavorazione.

I materiali misti PCB diventano sempre più diffusi. L'uso di materiali diversi per premere la scheda multistrato ha molti vantaggi, ma ci sono molti problemi di processo.

I materiali differenti hanno proprietà speciali differenti nella forma della piastra e ci sono problemi di processo sulla superficie di contatto tra i materiali. Fondamentalmente, il problema principale è la transizione da materiali morbidi a materiali duri e la tecnologia di lavorazione è più complicata.

I materiali morbidi richiedono duttilità, mentre i materiali duri hanno vantaggi nel taglio. Nella pila dei circuiti vengono utilizzati diversi materiali per generare sfide locali di transizione dovute alla differenza di spessore.

In breve, i parametri di processo dovrebbero essere principalmente inclini alle esigenze di elaborazione di materiali morbidi e il fornitore di materiali dovrebbe fornire alla fabbrica di elaborazione PCB l'aiuto di ottimizzare il processo