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Quando i circuiti stampati eseguono l'elaborazione della patch SMT (SMT), ci sono solitamente tre metodi (basati sulla situazione di apertura della rete d'acciaio): tutti manuali, semi-automatici e completamente automatici. Tutto il manuale è quello di spazzolare la rete d'acciaio e il posizionamento dei componenti elettronici è fatto manualmente. Semiautomatico significa spazzolare manualmente la rete d'acciaio e posizionare i componenti elettronici sulla macchina di posizionamento automatico. Completamente automatico significa che sia la spazzolatura della rete d'acciaio che il posizionamento di componenti elettronici sono completamente automatizzati da macchine e attrezzature. È facile da capire per tutti i lavoratori manuali. Dopo tutto, le persone sono vive, le più intelligenti, e possono trovare modi per affrontare le emergenze. Ma i macchinari e le attrezzature sono diversi, come fa a sapere dove mettere questo componente elettronico sul PCB? E corrisponde esattamente al pad, e l'orientamento del chip non può essere sbagliato. Nella "Tabella BOM di uscita PADS e mappa dei numeri di bit", tutti hanno menzionato come produrre le coordinate dei componenti, che conterranno le informazioni di posizione e orientamento di ogni componente nel PCB.
La macchina di posizionamento automatica esegue il posizionamento in base a questi dati, ma questo richiede un punto di ancoraggio e il punto di marcatura esiste come questo punto di ancoraggio. La macchina di posizionamento smt riconoscerà questo punto Mark come punto di ancoraggio e quindi identificherà la posizione e l'orientamento del componente elettronico in base alle coordinate e alle informazioni di orientamento.
Di solito i punti Mark sono posizionati sulla diagonale del singolo chip, e appaiono in coppie, e il rettangolo disegnato sulla diagonale dovrebbe preferibilmente includere tutti i componenti elettronici sul singolo chip. Naturalmente, può anche essere fatto sul lato dell'imbarcazione, e deve anche essere posizionato in diagonale e apparire in coppia.
Allora, cosa c'e' che non va con il lato del mestiere? Allo stesso modo, se è tutto manuale, il bordo dell'imbarcazione potrebbe non essere necessario, perché aggiungere il bordo dell'imbarcazione richiede più piastre. Tuttavia, per essere in grado di utilizzare la macchina di posizionamento smt, è necessario aggiungere un bordo di processo, in modo che la macchina di posizionamento smt possa utilizzare il dispositivo per bloccare il PCB. Naturalmente, se un singolo circuito stampato PCB è relativamente grande e non ci sono componenti elettronici a 5 mm dal bordo della scheda, il bordo del processo non è necessario e il morsetto può bloccare direttamente la scheda. Oltre ad aggiungere punti Mark sul lato del processo, è necessario aggiungere fori di posizionamento. Questo viene utilizzato principalmente per i test.
Dopo aver compreso l'utilità del bordo dell'imbarcazione e del punto Mark, diamo un'occhiata ai requisiti dei due e come aggiungerli.
1. Parte del processo
La larghezza non è inferiore a 5mm e la lunghezza è lunga quanto la scheda. Può essere utilizzato in puzzle e singolo chip e può essere contrassegnato con punti di marcatura e fori di posizionamento. Il foro di posizionamento è un foro passante con un diametro di circa 3mm.
Il metodo di fabbricazione del bordo artigianale è simile al puzzle. Utilizzare linee 2D per disegnare la stessa lunghezza del PCB e 5mm larghezza su tutti gli strati e connettersi con il PCB originale. Il metodo di connessione può essere V-cut, foro di timbro o striscia di collegamento., Secondo i bisogni reali. Il processo operativo specifico può essere visto nel video. Il lato artigianale finito.
2. Segna punto
Il punto di marcatura ha due parti, una è il segno nel mezzo con un diametro di 1mm; L'altro è un'area circolare aperta intorno al punto, il centro del cerchio coincide con il centro del segno nel mezzo, e il diametro è di 3mm.
Metodo di progettazione del punto di marcatura: inserire l'editor del pacchetto e posizionare un patch pad circolare con un diametro di 1mm sullo strato superiore.
Posizionare un'area cava del foglio di rame con un diametro di 3mm sullo strato superiore:
Posizionare una lamina di rame con un diametro di 3mm sulla maschera di saldatura superiore
Quando è in uso, entra direttamente nella modalità ECO e aggiungi punti Mark da incapsulare. Non possono esserci tracce e linee 2D nell'area aperta dei punti Mark.
Progettare il PCB con bordi di processo, punti di marcatura e fori di posizionamento.
Quanto sopra è la funzione e il metodo di produzione del bordo del processo e del punto di marcatura. I dettagli specifici devono essere modificati in base ai requisiti del produttore di PCB.
