Progettazione PCB - Quali sono le precauzioni nel processo di progettazione del circuito stampato PCB?

In terzo luogo, la produzione di linea considera principalmente l'impatto dell'incisione di linea

A causa dell'influenza della corrosione laterale, lo spessore del rame e le diverse tecniche di lavorazione sono considerati durante la produzione e la lavorazione e una certa rugosità della linea è richiesta. La compensazione convenzionale del rame HOZ per lo spruzzo di stagno e l'oro ad immersione è di 0,025mm e la compensazione convenzionale per lo spessore del rame 1OZ è di 0,05-0,075mm e la larghezza della linea è la produzione di spaziatura /Line e la capacità di elaborazione è convenzionalmente 0,075/0,075mm. è necessario considerare la compensazione durante la produzione.

La scheda placcata in oro non ha bisogno di rimuovere lo strato placcato in oro sul circuito dopo l'incisione e la larghezza della linea non è ridotta, quindi non c'è bisogno di compensazione. Tuttavia, va notato che poiché esiste ancora un'incisione laterale, la larghezza della pelle di rame sotto lo strato d'oro sarà più piccola della larghezza dello strato d'oro. Se lo spessore del rame è troppo spesso o l'incisione è troppo grande, la superficie dell'oro crollerà facilmente, con conseguente scarsa saldatura.

Per i circuiti con requisiti di impedenza caratteristica, i requisiti di larghezza/spaziatura linea saranno più rigorosi.

Quarto, la parte più problematica della produzione della maschera di saldatura è il metodo di trattamento della maschera di saldatura sui vias:

Oltre alla funzione conduttiva della via, molti ingegneri di progettazione di schede PCB lo progetteranno come punto di prova online per il prodotto finito dopo l'assemblaggio dei componenti, e anche un numero molto piccolo di loro sono progettati anche come fori plug-in per componenti. Nel tradizionale via design, al fine di evitare che la saldatura venga tinta, sarà progettato come olio di copertura. Se si tratta di un punto di prova o di un foro plug-in, la finestra deve essere aperta.

Tuttavia, l'olio di copertura del foro passante del circuito stampato a spruzzo di stagno è molto facile da causare le perline di stagno da essere incorporate nel foro, quindi una parte considerevole dei prodotti sono progettati come olio della spina del foro passante e la posizione del BGA è anche trattata come olio della spina per la comodità di imballare il BGA. Ma quando il diametro del foro è più grande di 0,6 mm, aumenterà la difficoltà di tappare l'olio (la spina non è piena). Pertanto, il piatto dello stagno dello spruzzo è anche progettato come una finestra semiaperta con un diametro più grande del foro di 0,065mm su un lato e la parete del foro e il bordo del foro sono all'interno della gamma di 0,065mm.

Cinque, l'elaborazione dei caratteri considera principalmente l'aggiunta di pad e marchi correlati sui caratteri.

Poiché il layout dei componenti sta diventando più denso ed è necessario considerare che il pad non può essere posizionato quando i caratteri vengono stampati, almeno assicurarsi che la distanza tra i caratteri e il pad sia superiore a 0,15 mm, a volte il telaio del componente e i simboli dei componenti non possono essere completamente distribuiti sul circuito stampato. Fortunatamente, ora è incollato. La maggior parte della pellicola è completa dalla macchina, quindi se è davvero impossibile regolare il design, è possibile prendere in considerazione la stampa solo del telaio del carattere invece del simbolo del componente.

I contenuti comunemente aggiunti del marchio includono l'identificazione del fornitore, il marchio di dimostrazione UL, il grado ignifugo, il marchio antistatico, il ciclo di produzione, l'identificazione specificata dal cliente e così via. Il significato di ogni segno deve essere chiarito ed è meglio lasciarlo da parte e specificare dove metterlo.

Sesto, l'influenza dello strato di rivestimento superficiale (placcatura) della scheda PCB sulla progettazione:

Attualmente, i metodi di trattamento superficiale convenzionali più ampiamente usati includono la placcatura in oro OSP, l'oro ad immersione e lo spruzzo di stagno.

Possiamo confrontare i vantaggi e gli svantaggi di ciascuno in termini di costo, saldabilità, resistenza all'usura, resistenza all'ossidazione, diversi processi di produzione, perforazione e modifica del circuito.

Processo OSP: basso costo, buona conducibilità e planarità, ma scarsa resistenza all'ossidazione, che non favorisce lo stoccaggio. La compensazione della perforazione è convenzionalmente fatta da 0.1mm e la compensazione dello spessore del rame HOZ è di 0.025mm. Considerando che è molto facile essere ossidato e contaminato da polvere, il processo OSP è completato dopo la formazione e la pulizia. Quando la dimensione del singolo chip è inferiore a 80MM, il modulo di giunzione deve essere considerato consegna.

Processo di galvanizzazione nichel-oro: buona resistenza all'ossidazione e resistenza all'usura. Quando utilizzato in spine o punti di contatto, lo spessore dello strato d'oro è maggiore o uguale a 1.3um. Lo spessore dello strato d'oro utilizzato per la saldatura è solitamente 0.05-0.1um, ma la relativa saldabilità Scarsa. La compensazione di perforazione è fatta secondo 0.1mm e la larghezza della linea non è compensata. Si noti che quando lo spessore del rame è superiore a 1OZ, lo strato di rame sotto lo strato superficiale d'oro può causare un'eccessiva incisione e collasso, causando problemi di saldabilità. La doratura richiede assistenza attuale. Il processo di placcatura in oro è progettato prima dell'incisione. Il trattamento superficiale completo svolge anche un ruolo di resistenza alla corrosione. Dopo l'incisione, il processo di rimozione della resistenza alla corrosione viene ridotto, motivo per cui la larghezza della linea non viene compensata.

Processo di placcatura in oro nichel elettronico (oro ad immersione): buona resistenza all'ossidazione, buona durezza, placcatura liscia è ampiamente utilizzata nelle schede SMT, la compensazione di perforazione è fatta a 0.15mm e la compensazione dello spessore del rame HOZ è 0.025mm, perché il processo dell'oro ad immersione è progettato Dopo la maschera di saldatura, è necessario utilizzare la protezione di resistenza alla corrosione prima dell'incisione. Dopo l'incisione, è necessario rimuovere la resistenza alla corrosione. Pertanto, la compensazione della larghezza della linea è più di quella della tavola placcata in oro. Per le tavole rivestite in rame di grandi dimensioni, la quantità di sale d'oro consumata dalle tavole d'oro ad immersione è significativamente inferiore a quella delle tavole placcate in oro.

Processo della piastra dello stagno dello spruzzo (63 stagno/37 piombo): relativamente migliore resistenza all'ossidazione, durezza, scarsa planarità, compensazione della perforazione è fatta a 0.15mm, la compensazione della larghezza della linea di spessore del rame HOZ è 0.025mm, il processo è fondamentalmente lo stesso di quello dell'affondamento dell'oro Consistente, è attualmente il metodo di trattamento superficiale più comune.

Come ha proposto la direttiva ROHS, l'UE ha rifiutato di utilizzare sei sostanze pericolose contenenti piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, eteri polibromurati difenili (PBDE) e bifenili polibromurati (PBB). Il trattamento superficiale ha introdotto stagno puro (rame stagno), spruzzando stagno puro (stagno-argento-rame), argento ad immersione e stagno ad immersione, ecc. per sostituire il processo di spruzzatura piombo-stagno.

7. Jigsaw puzzle e la creazione di forma sono anche difficili da considerare in modo completo quando si progetta:

Prima di tutto, la facilità di elaborazione dovrebbe essere considerata quando la scheda è assemblata. La distanza di tempo della forma di fresatura elettrica deve essere assemblata in base al diametro di una fresa (convenzionale 1.6 1.2 1.0 0.8). Quando si punzona la forma della scheda, prestare attenzione a se la distanza dal foro e dalla linea al bordo della scheda è maggiore di uno spessore della scheda. La dimensione minima di punzonatura deve essere superiore a 0,8 mm. Se si utilizza il collegamento V-CUT, il bordo della scheda e il rame devono essere a 0,3 mm dal centro del V-CUT.

In secondo luogo, dobbiamo considerare il problema del tasso di utilizzazione dei grandi materiali. Poiché le specifiche dei materiali di grandi dimensioni sono relativamente fisse, i materiali di lamiera comunemente utilizzati sono 930X1245, 1040X1245, 1090X1245 e altre specifiche. Se l'unità di consegna è assemblata in modo irragionevole, è facile causare sprechi di materiali in lamiera.

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