Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Considerazioni sulla progettazione dei circuiti stampati 1
Sette questioni che devono essere prese in considerazione nella progettazione di circuiti stampati PCB! Per facilità di espressione, analisi dai sette aspetti di taglio, foratura, cablaggio, maschera di saldatura, caratteri, trattamento superficiale e formatura:
1. i materiali di taglio considerano principalmente la questione dello spessore del piatto e dello spessore del rame:
La serie standard è 1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM per lo spessore del materiale dello strato maggiore di 0.8MM. Lo spessore del materiale dello strato è inferiore a 0.8MM e non conta come serie standard. Lo spessore può essere determinato in base alle esigenze, ma gli spessori comunemente utilizzati sono: 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM, questo materiale è utilizzato principalmente per lo strato interno delle schede multistrato.
Quando si progetta lo strato esterno, prestare attenzione allo spessore della piastra. La produzione e la lavorazione devono aumentare lo spessore della placcatura di rame, dello spessore della maschera di saldatura, del trattamento superficiale (spruzzo di stagno, placcatura d'oro, ecc.), dello spessore, dei caratteri, dell'olio di carbonio e dell'altro spessore. La produzione effettiva di lamiera sarà più spessa di 0,05-0,1MM, La piastra di latta sarà più spessa di 0,075-0,15mm. Ad esempio, quando il prodotto finito richiede uno spessore di 2,0 mm durante la progettazione, quando il foglio di 2,0 mm è normalmente selezionato per il taglio, lo spessore dello strato finito raggiungerà 2,1-2,3mm, tenendo conto della tolleranza dello strato e delle tolleranze di lavorazione. Nel frattempo, se il design richiede che lo spessore della piastra finita non dovrebbe essere superiore a 2,0 mm, la piastra dovrebbe essere fatta di materiale non convenzionale della piastra di 1,9 mm. L'impianto di elaborazione PCB deve ordinare temporaneamente dal produttore della piastra e il ciclo di consegna diventerà molto lungo.
Quando lo strato interno è fatto, lo spessore dopo la laminazione può essere regolato dallo spessore e dalla configurazione della struttura del prepreg (PP). La gamma di selezione della scheda centrale può essere flessibile. Ad esempio, lo spessore del bordo finito deve essere 1,6 mm e la scelta del bordo (bordo centrale) può essere 1,2 MM può anche essere 1,0 MM, purché lo spessore del piatto laminato sia controllato entro una certa gamma, lo spessore del piatto finito può essere soddisfatto.
Un altro problema è la tolleranza dello spessore del pannello. I progettisti di PCB dovrebbero considerare la tolleranza di spessore della scheda dopo l'elaborazione del PCB considerando la tolleranza di assemblaggio del prodotto. Ci sono tre aspetti principali che influenzano la tolleranza del prodotto finito, tra cui la tolleranza del materiale in entrata, la tolleranza alla laminazione e la tolleranza di ispessimento dello strato esterno. Diverse tolleranze convenzionali dello strato sono ora fornite per riferimento: (0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 Le tolleranze di laminazione sono controllate entro ± (0.05-0.1) secondo diversi strati e spessori MM. Specialmente per le schede con connettori del bordo della scheda (come spine stampate), lo spessore e la tolleranza della scheda devono essere determinati in base ai requisiti di corrispondenza con il connettore.
Il problema dello spessore del rame superficiale, perché il rame del foro deve essere completato dalla placcatura di rame elettroless e dalla placcatura di rame, se non viene fatto alcun trattamento speciale, lo spessore del rame superficiale aumenterà con l'ispessimento del rame del foro. Secondo lo standard IPC-A-600G, lo spessore minimo della placcatura di rame è 20um per il livello 1, 2 e 25um per il livello 3. Pertanto, se lo spessore del rame deve essere 1OZ (minimo 30.9um) quando lo spessore del rame è richiesto durante la produzione del circuito stampato, il taglio può a volte scegliere il materiale di taglio HOZ (minimo 15.4um) secondo la larghezza della linea / distanza della linea, rimuovere la tolleranza ammissibile di 2-3um, il più piccolo può raggiungere 33.4um, se si sceglie il taglio 1OZ, Lo spessore minimo del rame finito raggiungerà 47.9um. Altri calcoli di spessore del rame sono disponibili e così via.
2. la perforazione considera principalmente la tolleranza di dimensione del foro, la dimensione del foro pre-grande, i problemi di elaborazione del foro al bordo della scheda, il foro non metallizzato e la progettazione del foro di posizionamento:
Attualmente, la punta di lavorazione più piccola per la perforazione meccanica è di 0,2 mm, ma a causa dello spessore di rame della parete del foro e dello spessore dello strato protettivo, l'apertura di progettazione deve essere ingrandita durante la produzione e la piastra dello stagno dello spruzzo deve essere aumentata di 0,15 mm. La piastra d'oro deve essere aumentata di 0,1 mm. La domanda chiave qui è, Se il diametro del foro è ingrandito, la distanza tra il foro e il circuito e la pelle di rame soddisferà i requisiti di elaborazione? L'anello di saldatura del circuito stampato originariamente progettato è sufficiente? Ad esempio, il diametro del foro passante è di 0.2mm, il diametro del pad è di 0.35mm. Il calcolo teorico mostra che 0.075mm su un lato dell'anello di saldatura può essere elaborato completamente, ma dopo che il trapano è stato ingrandito secondo la piastra di stagno, non c'è anello di saldatura. Se i pad non possono essere ingranditi dagli ingegneri CAM a causa del problema di spaziatura, la scheda non può essere elaborata e prodotta.
Problema di tolleranza dell'apertura: Attualmente, la maggior parte delle tolleranze di perforazione delle piattaforme di perforazione domestiche sono controllate a ±0.05mm, più la tolleranza dello spessore della placcatura nel foro, la tolleranza dei fori metallizzati è controllata a ±0.075mm e la tolleranza dei fori non metallizzati è controllata a ±0.05mm.
Un altro problema che è facile da ignorare è la distanza di isolamento tra il foro del trapano e lo strato di rame interno della scheda multistrato. Poiché la tolleranza di posizionamento del foro è ±0.075mm, c'è un cambiamento di tolleranza di ±0.1mm per l'espansione e la contrazione del laminato interno durante la laminazione. Pertanto, nella progettazione, la distanza dal bordo del foro alla linea o alla pelle di rame è garantita per essere superiore a 0,15 mm per la scheda a 4 strati e l'isolamento della scheda a 6 strati o a 8 strati è garantito per essere superiore a 0,2 mm per facilitare la produzione.
Ci sono tre modi comuni per fare fori non metallizzati, sigillare film a secco o tappare particelle di gomma, in modo che il rame placcato nel foro non sia protetto dalla resistenza alla corrosione e lo strato di rame sulla parete del foro possa essere rimosso durante l'incisione. Prestare attenzione alla sigillatura del film asciutto, il diametro del foro non dovrebbe essere superiore a 6.0mm e il foro della spina di gomma non dovrebbe essere inferiore a 11.5mm. Inoltre, la perforazione secondaria è utilizzata per fare fori non metallizzati. Indipendentemente dal metodo adottato, il foro non metallizzato deve essere privo di rame nell'intervallo di 0,2 mm.
La progettazione dei fori di posizionamento è spesso un problema che è facile da trascurare. Durante l'elaborazione del circuito stampato, il test, la punzonatura di forma o la fresatura elettrica, i fori più grandi di 1,5 mm sono richiesti come fori di posizionamento per il fissaggio del bordo. Durante la progettazione, è necessario considerare il più possibile per distribuire i fori sui tre angoli del circuito stampato in forma triangolare.
