Progettazione PCB - Tecnologia di perforazione e incisione PCB a flessione rigida

La perforazione e l'incisione PCB sono un processo importante dopo la perforazione CNC stampata a flessione rigida del PCB, la placcatura chimica del rame o la galvanizzazione diretta del rame. Se il circuito stampato rigido-flex deve raggiungere un'interconnessione elettrica affidabile, deve essere combinato con circuiti stampati rigidi-flex. Il circuito stampato è realizzato con materiali speciali e il materiale principale poliimide e acrilico non sono resistenti agli alcali forti e vengono selezionate appropriate tecnologie di deforanamento e incisione. Le tecnologie di de-foratura e incisione del circuito stampato rigido-flex sono suddivise in tecnologia a umido e tecnologia a secco. Le seguenti due tecnologie saranno discusse con i colleghi.

Bulking (chiamato anche trattamento del gonfiore). Utilizzare il liquido di lievitazione dell'etere dell'alcol per ammorbidire il substrato della parete porosa, distruggere la struttura del polimero e aumentare l'area superficiale che può essere ossidata, in modo che l'effetto di ossidazione sia facile da procedere. Generalmente, il butil carbitolo è usato per gonfiare il substrato della parete porosa.

Ossidazione. Lo scopo è quello di pulire la parete del foro e regolare la carica della parete del foro. Attualmente, tre metodi sono tradizionalmente utilizzati in Cina.

Metodo dell'acido solforico concentrato: Poiché l'acido solforico concentrato ha forti proprietà ossidanti e assorbimento dell'acqua, può carbonizzare la maggior parte della resina e formare alchilsolfonati solubili in acqua da rimuovere. La formula di reazione è la seguente: CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O L'effetto della perforazione della resina della parete è correlato alla concentrazione di acido solforico concentrato, al tempo di trattamento e alla temperatura della soluzione.

La concentrazione di acido solforico concentrato utilizzato per rimuovere lo sporco di perforazione non dovrebbe essere inferiore all'86%, 20-40 secondi a temperatura ambiente. In caso di necessità, la temperatura della soluzione deve essere aumentata in modo appropriato e il tempo di trattamento deve essere prolungato. L'acido solforico concentrato funziona solo sulla resina e non è efficace sulla fibra di vetro. Dopo che la parete del foro è incisa dall'acido solforico concentrato, la testa della fibra di vetro sporgerà dalla parete del foro, che deve essere trattata con fluoruro (come bifluoruro di ammonio o acido fluoridrico). Quando il fluoruro viene utilizzato per trattare la testa sporgente della fibra di vetro, le condizioni di processo dovrebbero anche essere controllate per prevenire l'effetto di assorbimento causato dall'eccessiva corrosione della fibra di vetro.

Secondo questo metodo, il circuito stampato rigido-flex perforato è stato forato e inciso, e poi il foro è stato metallizzato. Attraverso l'analisi metallografica, si è scoperto che lo strato interno non è stato completamente forato, con conseguente strato di rame e la parete del foro. L'adesione è bassa. Per questo motivo, quando l'analisi metallografica viene utilizzata per l'esperimento di stress termico (288°C, 10±1 secondi), lo strato di rame sulla parete del foro cade e lo strato interno viene rotto.

Inoltre, il bifluoruro di ammonio o l'acido fluoridrico è estremamente tossico e il trattamento delle acque reflue è difficile. La cosa più importante è che la poliimide è inerte nell'acido solforico concentrato, quindi questo metodo non è adatto per la deforanatura e l'incisione di circuiti stampati rigidi-flessibili.

(2) Metodo dell'acido cromo: Poiché l'acido cromo ha forti proprietà ossidanti e forte capacità di incisione, può rompere la lunga catena del materiale polimerico della parete porosa e causare ossidazione e solfonazione e produrre di più sulla superficie. Gruppi idrofili, come il gruppo carbonilico (-C=O), il gruppo idrossile (-OH), il gruppo acido solfonico (-SO3H), ecc., in modo da migliorare la sua idrofilicità, regolare la carica della parete del foro e raggiungere la rimozione della perforazione e dello sporco della parete del foro. Lo scopo dell'etchback.

Secondo questo metodo, il circuito stampato rigido-flessibile perforato è stato deforato e inciso, e poi i fori sono stati metallizzati. Analisi metallografiche e esperimenti di stress termico sono stati effettuati sui fori metallizzati, e i risultati sono stati pienamente conformi allo standard GJB962A-32.

Pertanto, il metodo dell'acido cromo è adatto anche per la deforanatura e l'incisione di circuiti stampati rigidi-flessibili. Per le piccole imprese, questo metodo è davvero molto adatto, semplice e facile da usare, e, soprattutto, il costo, ma questo metodo è l'unico Purtroppo, c'è una sostanza tossica anidride cromica.

(3) Metodo alcalino del permanganato di potassio: Attualmente, a causa della mancanza di tecnologia professionale, molti produttori di PCB seguono ancora rigidi multi-strato di perforazione e tecnologia etchback del circuito stampato - tecnologia alcalina del permanganato di potassio per trattare con rigidi circuiti stampati multistrato. Il circuito stampato flessibile, dopo aver rimosso lo sporco di perforazione della resina con questo metodo, allo stesso tempo, può incidere la superficie della resina per produrre piccoli pozzi irregolari sulla superficie, in modo da migliorare la forza di adesione dello strato di placcatura della parete del foro e del substrato.

In un ambiente alcalino e ad alta temperatura, il permanganato di potassio viene utilizzato per ossidare e rimuovere la contaminazione della resina gonfia. Questo sistema è molto efficace per le schede multistrato rigide generali, ma non è adatto per i circuiti stampati rigidi-flex, perché rigido-flex Il poliimide, il principale substrato isolante del circuito stampato, non è resistente agli alcali e si gonfia o addirittura si dissolve parzialmente nella soluzione alcalina, per non parlare dell'alta temperatura e dell'ambiente alcalino elevato. Se questo metodo viene adottato, anche se il circuito stampato rigido-flex non viene rottamato in quel momento, ridurrà notevolmente l'affidabilità dell'apparecchiatura utilizzando il circuito stampato rigido-flex in futuro. Secondo i materiali polimerici utilizzati per PCB stampati a flessione rigida, i gas N2, O2 e CF4 sono solitamente selezionati come gas originale. Tra questi, N2 svolge un ruolo nella pulizia dell'aspirapolvere e nel preriscaldamento.