Progettazione PCB - Correttezza della scheda di copia PCB, impostazione a goccia

Come controllare l'accuratezza della scheda di copia PCB

Primo: prepariamo in primo luogo almeno tre circuiti stampati di questo prodotto elettronico;

Secondo: smontare uno di loro e farne una copia; la copia viene eseguita in tre piccoli passaggi (1): Sapere se l'MCU di questo prodotto ha bisogno di analisi del programma, se è necessario decrittare il programma MCU clonato, è necessario rimuovere l'MCU per salvare; (2) Copiare i componenti elettronici presenti sul circuito; misura; contrassegnare la posizione in base ai componenti del circuito; (3) copiare il diagramma del circuito PCB; eseguire la prova del circuito stampato dopo la copia (in particolare notare che il circuito stampato copiato non può essere prodotto immediatamente in serie)

Terzo: Eseguire la produzione di PCB del diagramma del circuito; realizzare il circuito stampato; smontare i componenti del circuito stampato che abbiamo preparato; trapianto sul circuito stampato nuovo prodotto; poi effettuare il test di installazione! se la prova non è eseguita bene; (1) prima verifica se i componenti sono trapiantati correttamente; se il trapianto è corretto, verificare se il diagramma del circuito copiato è errato; se la prova di installazione trapiantata supera, prova che il circuito stampato è copiato correttamente; (2) successivo acquistiamo secondo i componenti elettronici copiati; saldare i nuovi componenti acquistati al circuito stampato finito; quindi installare la macchina per la prova; se si riscontra un'anomalia; dimostra che i componenti che abbiamo acquistato non sono corretti, dobbiamo controllare due parti; la prima verifica se il componente acquistato è coerente con il componente copiato; in secondo luogo, controllare se il componente copiato ha una posizione di errore di copia; dopo aver corretto l'installazione del componente elettronico OK. (3) Procedere successivamente il programma del microcontrollore; crack la prova di installazione del programma del microcontrollore; (Nota: Cracking il microcomputer singolo chip è un processo noioso); Sostituire il nuovo singolo chip completato con il circuito stampato già preparato per il test!

Quarto: Dopo che gli errori del campione sono controllati, il prototipo sarà fatto; dobbiamo correggere gli errori nel processo; evitare problemi nella prossima produzione! Dopo che i dati sono stati corretti, faremo di nuovo il prototipo; Faremo di nuovo il prototipo dopo che i dati saranno corretti. Può essere prodotto in serie! Grazie per aver letto!

In secondo luogo, il metodo di impostazione del pcb teardrop

Spesso vediamo il concetto di lacrima, ma molte persone dicono che non capiscono il significato di questa parola, figuriamoci come aggiungere lacrima al design PCB. Per favore guardi giù con questa domanda.

Il ruolo delle lacrime

Evitare di rompere il punto di contatto tra il cavo e il pad o il cavo e il foro passante quando il circuito stampato è colpito da una forza esterna enorme, che può anche rendere il circuito stampato più bello.

Durante la saldatura, può proteggere i cuscinetti, evitare che i pad cadano durante la saldatura multipla ed evitare incisioni irregolari e crepe causate dall'offset dei vias durante la produzione.

Smooth l'impedenza durante la trasmissione del segnale, ridurre il brusco salto di impedenza, evitare riflessi causati dall'improvvisa diminuzione della larghezza della linea durante la trasmissione del segnale ad alta frequenza e rendere la connessione tra la traccia e il pad componente tende ad essere liscia e transitoria.

Come aggiungere strappi

Eseguire il comando menu "Tools-Teardrops" o il tasto di scelta rapida "TE" per entrare nella finestra di dialogo di impostazione degli attributi teardrop e selezionare l'oggetto operazione:

Modalità di lavoro-Aggiungi selezionare per eseguire il comando add pcb teardrop;

Oggetti-Tutti selezionare gli oggetti corrispondenti, generalmente selezionare "Tutti" tutti; a destra, come mostrato nella figura, saranno adattati gli oggetti corrispondenti, tra cui "Via/TH PAD (via e attraverso foro pad)", "SMD Pad (Patch pad)", "Track (wire)" e "T-Junction (nodo tipo T)";

. Teardrop Style-Curved Teardrop forma complementare curva di selezione;

Force Teardrops adotta un metodo di esecuzione obbligatorio per l'operazione di aggiunta di Teardrops. Anche se c'è un errore RDC, in generale, al fine di garantire l'aggiunta completa di strappi, controlleremo questo articolo e potremo modificare la RDC in seguito;

Quando non c'è abbastanza spazio per aggiungere lacrime sul circuito stampato PCB, è possibile modificare le dimensioni della goccia per completare l'azione di aggiungere lacrime in modo più intelligente.