Progettazione PCB - Quanta distanza deve essere lasciata tra la parte e il bordo della scheda durante la progettazione PCB?

Quanta distanza deve essere lasciata tra la parte e il bordo della scheda durante la progettazione PCB?

Il circuito stampato PCB (circuito stampato, PCB) apparirà in quasi tutti i tipi di apparecchiature elettroniche. Se ci sono parti elettroniche in un determinato dispositivo, sono tutte montate su PCB di diverse dimensioni. Oltre a fissare varie piccole parti, la funzione principale del PCB è quella di fornire collegamenti elettrici tra le parti superiori. Man mano che i dispositivi elettronici diventano sempre più complessi, sono necessarie sempre più parti e i circuiti e le parti sul PCB stanno diventando sempre più densi. La piastra di base della scheda stessa è fatta di materiali isolati e termoisolati e non facili da piegare.

Quando si progetta il PCB, quanta distanza deve essere lasciata tra la parte e il bordo della scheda in modo da non influenzare le proprietà elettriche? (Se il materiale è FR4, ci sono parti SMT su entrambi i lati, c'è una progettazione della piastra di collegamento e ci sono trattamenti di routing e V-CUT tra le piastre e le piastre) Se la larghezza dell'anello anulare è aumentata, la tolleranza dell'apertura finita può essere controllata più efficacemente?

Questo problema ha molto a che fare con le apparecchiature di elaborazione SMT. Per la maggior parte delle apparecchiature, almeno 0,150 pollici del bordo della scheda è richiesto come distanza di sicurezza per l'assemblaggio della stecca di trasporto. Se il disegno del pannello è adottato, l'elaborazione della frattura tra i pezzi può essere V-cut o disegno del foro di timbro. È solo necessario notare che il percorso V-cut mantiene una larghezza di 20 a 30 mil, e non dovrebbe esserci alcun conduttore residuo su di esso (calcolato dalla linea centrale V-ciit su entrambi i lati), che è ideale. Tuttavia, alcuni produttori progettano deliberatamente una linea sul percorso del taglio a V per evitare sciocchezze, che può essere utilizzata come indicatore della mancanza di un taglio durante i test elettrici.

Aumentare la larghezza dell'anello Annulare può infatti controllare efficacemente la tolleranza dell'apertura del prodotto finito. Il concetto è corretto, possiamo capire dai seguenti punti:

(1) Nell'area ad alta corrente o nel foro indipendente del processo di galvanizzazione del bordo del PCBA, se il Pad può essere ingrandito, la densità media della corrente può essere ridotta e la differenza tra lo spessore del rame del foro in questa area e altre aree può naturalmente essere ridotta.

(2) L'anello anulare è più grande, che può anche ridurre il residuo di saldatura nel foro durante il processo di spruzzatura dello stagno. Se vengono utilizzati altri trattamenti superficiali del metallo galvanizzato, la densità di corrente può essere uniformata e la differenza del diametro dei pori può essere ridotta come placcatura in rame.

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