Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Le rôle des PCB. La fonction d'un PCB est de fournir la base pour compléter le premier niveau d'assemblage de composants et d'autres composants de carte électronique nécessaires pour former un module ou un produit fini avec des fonctions spécifiques. Ainsi, dans l'ensemble de l'électronique, le PCB joue le rôle d'intégrer et de connecter toutes les fonctions du composant. Ainsi, lorsque l'électronique tombe en panne, le premier problème est souvent le PCB. Evolution des PCB 1. Dès 1903, M. Albert Hanson a été le premier à appliquer le concept de « circuit électrique» aux systèmes de commutation téléphonique. Il est découpé en conducteurs de circuit avec une feuille métallique, collé sur du papier paraffinique, sur lequel est également collée une couche de papier cire, qui est devenu le prototype du mécanisme actuel de PCB. En 1936, le Dr Paul Eisner avait vraiment inventé la technologie de fabrication de PCB et délivré plusieurs brevets. La technologie de gravure imprimée (transfert d'image photographique) d'aujourd'hui est héritée de son invention.
Les types de PCB et les méthodes de fabrication sont diversifiés dans les matériaux, les niveaux et les processus de production pour s'adapter aux différents produits électroniques et à leurs besoins spécifiques.
PCB double plaque découpe, perçage, cuivrage, placage de surface de la plaque, transfert de motif, placage de motif, gravure, contrôle de qualité, flux de soudure de résistance d'impression (huile verte / mot blanc), trempage d'or, pulvérisation d'étain, placage d'or, Gong V - cut, Beer House Test FQC Packaging finished Warehouse
Carte multicouche PCB découpe de la couche interne DF AOI Browning platine Chambre de perçage immergé dans la plaque de cuivre placage de la couche externe DF couche externe gravure qc11 huile verte, lettre blanche immergée dans l'or, pulvérisation d'étain, placage d'or V - cut Gong chambre, Beer Room test FQC Packaging finished Warehouse Shipping PCB cuivre traitement de surface (brossage) encre d'impression (encre de sérigraphie avec différents maillages, généralement 77t ou 57t) pré - cuisson (paramètres d'encre différents, généralement 75 - 80 degrés) Exposition (niveau d'exposition 10 - 12) développement (55% de points de développement) Inspection visuelle post - durcissement (150 degrés 60 minutes) PCB Le processus de production est divisé en plusieurs aspects, divisés en processus de placage, processus de double plaque et processus de plaque multicouche. En plus de la plaque dure en général, la plaque souple est également une plaque flexible FPC. Il y a aussi plusieurs processus, C'est - à - dire FPC monocouche, FPC multicouche, etc. parfois, nous pensons que le processus de production d'une carte de circuit imprimé est une chose très complexe. Voici une analyse du processus de production de cartes de circuits imprimés flous. Tout d'abord, nous devons comprendre la fonction et le rôle des cartes de circuits imprimés. La première étape consiste à fournir une base pour l'achèvement du premier niveau d'assemblage et d'autres composants de circuits électroniques nécessaires pour former un module ou un produit fini ayant une fonction spécifique. Ainsi, le processus de carte de circuit imprimé est présent dans l'ensemble de l'électronique, presque tous les types d'appareils électroniques, des montres électroniques aux ordinateurs, en passant par l'électronique de communication et, enfin, les systèmes d'armes militaires. Tant qu'il existe des composants électroniques tels que des circuits intégrés, ils sont utilisés pour l'interconnexion électrique entre eux. Le processus de production de circuits imprimés est généralement divisé en trois types: panneau unique, panneau double face et panneau multicouche. Différentes usines ont des processus de production différents avec des noms différents, mais le principe du processus est le même! Le processus de production de plaques simples est plus facile à comprendre que le processus de production de plaques doubles. Fondamentalement, il s'agit d'un masque de soudage gravé par transfert graphique de perçage de découpe et d'un traitement de surface métallique imprimé pour tester et inspecter les emballages. Le processus global pour la production de panneaux à double face est: découpe perçage chimique cuivrage et cuivrage motif de transfert galvanoplastie et protection étain galvanoplastie gravure inspection intermédiaire masque de soudage - texte imprimé traitement de surface métal moulage fini Électricien inspection de l'apparence inspection de l'emballage et de l'expédition.
Le processus de carte PCB multicouche est un processus double face avant d'ajouter le processus de couche interne. Processus de base: découpe de la couche interne transfert graphique gravure de la couche interne gravure de la couche interne inspection de la surface de cuivre traitement d'oxydation typographie et laminage plaque de découpe de stratifié après moulage avant de procéder au processus de double panneau. Ci - dessus est le processus de production de la carte de circuit imprimé. Les cartes de circuits imprimés ont évolué d'une seule couche à une double face et à plusieurs couches et ont maintenu leurs tendances de développement respectives. Parce qu'il a continué à évoluer dans la direction de la haute précision, de la haute densité, de réduire constamment le volume, de réduire les coûts et de mieux utiliser la carte de circuit imprimé dans le développement futur de l'électronique, il continuera à avoir une forte vitalité.
