Technologie PCB - Carte PCB haute fréquence sélectionnée production et traitement

Définition de la carte haute fréquence pour la production de cartes de circuit imprimé carte haute fréquence PCB se réfère à une carte de circuit spécial avec une fréquence électromagnétique plus élevée, Utilisés dans les domaines des hautes fréquences (fréquences supérieures à 300 MHz ou longueurs d'onde inférieures à 1 mètre) et des micro - ondes (fréquences supérieures à 3 GHz ou longueurs d'onde inférieures à 0,1 mètre), les PCB sont des circuits imprimés réalisés selon des procédés partiels de fabrication de circuits imprimés rigides ordinaires ou selon des procédés d'usinage spéciaux sur des plaques revêtues de cuivre à substrat micro - ondes. En général, une carte haute fréquence peut être définie comme une carte de circuit imprimé dont la fréquence est supérieure à 1 GHz!

Avec le développement rapide de la science et de la technologie, de plus en plus de dispositifs sont conçus pour des applications dans la bande des micro - ondes (> 1 GHz) et même dans le domaine des ondes millimétriques (30 GHz). Cela signifie également que les fréquences sont de plus en plus élevées et que les cartes PCB sont de plus en plus exigeantes en substrats. Par example, le matériau du substrat doit avoir d'excellentes propriétés électriques, une bonne stabilité chimique et, avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, il y a très peu de pertes sur le substrat, d'où l'importance de la carte haute fréquence. 2, carte PCB haute fréquence domaine d'application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique haute fréquence est la tendance du développement. Carte PCB haute fréquence domaine d'application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique haute fréquence est la tendance du développement. Catégories haute fréquence plaque céramique en poudre matériau thermodurcissable

A. fabricant: 4350b / 4003c pour tlg série B de 25n / 25frtaconic de rogersallon. Méthode de traitement de la carte PCB: le processus de traitement est similaire au tissage époxy / verre (fr4), sauf que la feuille est relativement fragile et facile à casser. La durée de vie des forets et des gongs est réduite de 20% lors du perçage et de la frappe des gongs. PTFE (polytétrafluoroéthylène) matériau a. Fabricant: série ro3000, série RT, série TMM, série ad / AR de rogersarlon, série isoclad, série RF de la série cuclad Kang, série tlx, série tly f4b, f4bm, f4bk, TP - 2b de Taixing micro - ondes. Méthode de traitement: 1. Coupe: le film protecteur doit être conservé lors de la coupe pour éviter les rayures et les indentations 2. Perçage 1. Utilisez une toute nouvelle pointe de foret (standard 130), l'une après l'autre est la meilleure, la pression du pied presseur est de 40 psi2. La plaque d'aluminium est une plaque de couverture, puis la plaque de PTFE est vissée avec une plaque arrière en mélamine 3 de 1 mm. Après le forage, la poussière dans le trou 4 est soufflée avec un pistolet à air comprimé. Utilisez le foret et les paramètres de forage les plus stables (essentiellement, plus le trou est petit, plus le forage est rapide, moins la charge de copeaux est élevée et moins la vitesse de retour est élevée) 3. Un traitement plasma de traitement des trous ou un traitement d'activation au naphtalène sodique favorise la métallisation des trous 4. Après décantation du cuivre PTH 1 microgravure (la vitesse de microgravure a été contrôlée à 20 micropouces), le PTH est retiré du cylindre déshuileur pour entrer dans la plaque 2. Si nécessaire, une deuxième PTH est effectuée, seule la plaque 5 est activée à partir du cylindre prévu. Masque de brasage 1 prétraitement: remplacer la plaque de cuisson (90 ° C, 30 min) après prétraitement de la plaque de broyage mécanique 2 par une plaque de lavage acide, brossé avec de l'huile verte pour durcir 3 plaques de cuisson en trois étapes: une section de 80 ° C, 100 ° C, 150 ° c, 30 minutes à chaque fois (si vous trouvez de l'huile sur la surface du substrat, vous pouvez retravailler: Lavez l'huile verte et réactivez - la) 6. Gong plaque étaler le papier blanc sur la surface du circuit de la carte PTFE, CLIPPER dessus et dessous avec un substrat fr - 4 ou un substrat phénolique de 1,0 mm d'épaisseur avec du cuivre gravé, Comme le montre la figure: méthode de laminage de plaques à haute fréquence les bavures à l'arrière des plaques de causerie doivent être soigneusement taillées à la main pour éviter d'endommager le substrat et la surface de cuivre, puis séparées avec du papier sans soufre de taille considérable et inspectées visuellement. Pour réduire les bavures, La clé est que l'usinage de la plaque de Causeway doit avoir de bons résultats.process processus d'usinage de la plaque PTFE de npth processus de découpe perçage film sec détection de gravure érosion détection de soudage masque de caractère pulvérisation d'étain moulage détection finale emballage expédition PTFE processus d'usinage de la plaque PTFE de PTH traitement de découpe poinçonnage (traitement par plasma ou traitement d'activation au naphtalène de sodium) - plaques immergées de cuivre schéma d'inspection du film électrosec gravure électrique inspection de la corrosion soudage masquage moulage au jet d'étain test inspection finale emballage expédition résumé points difficiles du traitement des plaques haute fréquence PCB 1. Trempage de cuivre: les parois des trous ne sont pas facilement recouvertes de cuivre 2. Contrôle de l'écart de ligne et le transfert de diagramme de l'oeil de sable, gravure, largeur de ligne 3. Processus d'huile verte: adhérence d'huile verte, contrôle de mousse d'huile verte 4. Contrôle strict des rayures de plaque dans chaque processus.